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Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen. Portfolio Flexible PCB Flexible PCB Starr-flexile PCB Starr-flexile PCB Starre PCB Starre PCB DenciTec® DenciTec®

ECT - Board Marker Probe Hersteller: Serie: BMP-1-3 Anwendung: Board Marker Probe Gesamtlänge: 1.91 mil (48.51 mm) Durchmesser: .472 mil (11.99 mm) Datasheet herunterladen BMP-1-3 Board Marker Probe

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung

VARIOPRINT kombiniert mit seinen 49 Jahren Markterfahrung Konstanz und Innovation Leiterplatten Technologie definiert sich bei VARIOPRINT über langjährige Mitarbeiter und stetige Investitionen in Anlagen, welche die Technologie-Führerschaft im Bereich der Leiterplattenfertigung ermöglicht. Weil Prozessstabilität und Prozess Know-how Schlüsselfaktoren bei der Besetzung der Technologie-Führerschaft sind, kombiniert VARIOPRINT die Kernprozesse mit einer hohen Fertigungstiefe. Damit entstehen für unsere Kunden zuverlässige Produkte, welche mit konstant hoher Qualität eingesetzt werden. Leidenschaft treibt uns zu innovativen Höchstleistungen. Materialtechnologie Mit einem Team von Material-Technologen und Prozess-Ingenieuren erarbeiten wir uns das Verständnis für sämtliche auf dem Markt verfügbaren Materialien und Materialkombinationen. Diese Erfahrungen werden in Materialdatenbanken und Prozess-Regeln verankert, um damit konstant wiederholbare Resultate zu produzieren. Messtechnik / Prozesskontrolle Wir verstehen uns als Partner für die Herstellung von Leiterplatten. Diese Partnerschaft beginnt bei der Erstellung des Designs. Mit einer frühen Einbindung in der Projektephase können wir kundenspezifische Lösungen ausarbeiten und ein optimales Preis- Leistungsverhältnis erzielen. Gerne unterstützen wir Sie bei Prozess- und Produkte FMEAs, welche die Grundlage für Kontrollparameter bilden, die wir Ihnen auf Wunsch auch statistisch mit unserer SPC-Datenbank aufbereiten. Abgerundet wird unser Kompetenzportfolio mit einer hohen Bandbreite von Testverfahren wie die Herstellung von Schliffbildern, Stoss-Strom Tests, Thermische Tests, Impedanz-Messung, Passive Intermodulationsmessung (PIM), Planare X-Y Vermessung, oder 3D-Vermessung. Mit dieser Vielfalt an modernen Mess- und Prüfequipment können wir Ihnen ein zuverlässiges und langlebiges Produkt garantieren. Machbarkeitsübersicht (pdf) Multilayer Leiterplatten Hochfrequenz Leiterplatten Via-Techni

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.

Zum sicheren sowie dichten Verschliessen von Bechern und Schalen Für jede Anforderung führen wir das richtige Material. Ob Ästhetik oder Funktionalität im Vordergrund steht.

VERTIC pro AG Interessante Berufsverbände: www.fisat.de www.ecra.biz www.shrv.ch www.sguv.ch www.gh-schweiz.ch Absturzprävention SUVA www.absturzrisiko.ch Hersteller www.sacidkordas.com Freunde www.al-berto.ch www.blockfeld.ch Marco Isenring Seilzugangstechniker FISAT L3, Zimmerman Bereichsleiter Ausbildung und Absturzsicherung, Sachkundiger PSAGA Carl Wright Seilzugangstechniker IRATA L3, Sanitär/Spengler VSSA-Bediener, Netzmonteur, Bauleiter Seilzugangstechnik Moris Müller Seilzugangstechniker FISAT L2, Elektriker IPAF, Veranstaltungstechniker Pavel Svec Seilzugangstechniker IRATA L3, Telecomspezialist Martin Matkovic Seilzugangstechniker IRATA L1, Gerüst- und Netzmonteur Timon Wirth Seilzugangstechniker FISAT L2, Rigging-Anschläger IPAF, Trainer absturzrisiko.ch, Sachkundiger PSAGA Pascal Stöckli Seilzugangstechniker FISAT L2, Spezialist Zivilschutz und Feuerwehr, Sachkundiger PSAGA, Trainer absturzrisiko.ch Wir arbeiten zusätzlich mit weiteren Spezialisten aus diversen handwerklichen Berufen um Ihre Bedürfnisse bestens abzudecken. Bewerbungen nehmen wir stehts gerne entgegen.

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Zedernzapfen offen platin Artikelnummer: 1913037911 Länge: 7 - 8cm

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Verschluss für Jogurtbecher über Rand gezogen

Verschluss für Butter-Behälter / -Schale

Die Firma Metalor ist bekannt für seine hohen Qualitätsstandards und seiner Verpflichtung zur Nachhaltigkeit. Metalor ist ein LBMA-zertifiziertes Unternehmen.