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Leiterplatten

Leiterplatten

Online Schrott zu verkaufen war noch nie so einfach. Bei uns erhältst du immer den aktuellen Tageshöchstpreis.
Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .
10 Leiterplatten 80 x 100 mm

10 Leiterplatten 80 x 100 mm

Hochwertige Leiterplatten, Schnell und günstig für Sie produziert Leiterplatten: 2 Lagen Format: 80 mm x 100 mm Material: FR4 1.55 mm Lötstopplack: grün Oberfläche: HAL (bleifrei) Min. Leiterbahnbreite: 150 µm Min. Bohrdurchmesser: 0.30 mm Kontrolle: E-Test Lieferzeit: 10 Arbeitstage
Beschaffung von Leiterplatten

Beschaffung von Leiterplatten

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten
Leiterplatte Entwicklung

Leiterplatte Entwicklung

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Platinen und komplexe Baugruppen

Platinen und komplexe Baugruppen

Wir fertigen ausschließlich auftragsbezogen und nach Ihren speziellen Wünschen: Einzelteile und Serien Platinen und komplexe Baugruppen aus unterschiedlichen Materialien sowohl dünne als auch dicke Bleche Gerne produzieren wir auch Ihre Wunschartikel. Sprechen Sie uns einfach an!
Kühlung für Leiterplatten

Kühlung für Leiterplatten

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.
Sonderverpackung Platinen

Sonderverpackung Platinen

Für Platinen und Embedded Systeme Einsatz Für Platinen und Embedded Systeme Eigenschaften Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar Vorteile Sicherer Versand- und Überspannungsschutz Reduzierung der Verpackungsvielfalt Sonderverpackung für Platinen Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 % Schnelles Handling – Einfacher Packprozess Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand) Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann Wiederverwendbar Professionelle Optik Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten) Anwendungsbeispiele Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung. Die Technik Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %. Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an, ohne dass die Spannkraft nachlässt.
Leiterkartensteckverbinder

Leiterkartensteckverbinder

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich
Leiterplatten

Leiterplatten

, brauchen Sie vor allem eins: einen starken und kompetenten Partner an Ihrer Seite. Vertrauen Sie hier auf die Kompetenz und Erfahrung von BOEKS – Ihrem PCB Manufacturer. Made in Germany ist bei uns nicht nur eine Floskel, sondern ein Versprechen. Bei jeder SMD- und
Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatten von Platronic-Deutschlaender GmbH: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag.
Leiterplatten

Leiterplatten

Die Kernkompetenz von Leit-Con Jonathan Rescher ist die Lieferung von unbestückten Leiterplatten nach Kundenwunsch. Ob sie nun wenige, sehr einfache 1-lagige Leiterplatten für ein kleines Projekt benötigen, eine Großserie kostenoptimierter Leiterplattennutzen oder Spezialanfertigungen beim Material, der Bauform oder den Sondertechniken: dank des weitreichenden Lieferantennetzwerks sind wir immer in der Lage das beste Angebot für Sie zu erstellen. Jede Anfrage wird individuell geprüft und speziell auf Ihre Wünsche zugeschnitten. Selbstverständlich sind alle gelieferten Leiterplatten elektrisch getestet nach IPC-Standards gefertigt und lassen bei der Qualität keine Wünsche offen. Testen Sie Leit-Con Jonathan Rescher und lassen Sie sich von der Qualität und den Preisen überzeugen!
Lötflussmittel, rückstandsfreie, für Leiterplatten

Lötflussmittel, rückstandsfreie, für Leiterplatten

Rückstandsfreie Lötflussmittel für Leiterplatten von Putty + Gausmann GmbH Erleben Sie die Zukunft des Lötens mit unseren rückstandsfreien Lötflussmitteln, speziell entwickelt für Leiterplatten. Mit über 40 Jahren Erfahrung in der Verbindungs- und Energietechnologie bietet Putty + Gausmann GmbH innovative Lösungen, die höchsten Qualitätsstandards entsprechen und eine reibungslose Löterfahrung garantieren. Die herausragenden Merkmale unserer rückstandsfreien Lötflussmittel: Beratung und Expertise: Verlassen Sie sich auf die Erfahrung unserer Experten, um die optimale Beratung und individuelle Planung für den Einsatz von rückstandsfreien Lötflussmitteln auf Ihren Leiterplatten zu erhalten. Wir verstehen die spezifischen Anforderungen der Elektronikindustrie. Produktportfolio: Rückstandsfreie Lötflussmittel: Unsere speziellen Formulierungen bieten eine sichere und rückstandsfreie Lötverbindung auf Leiterplatten. Mit hoher Reinheit und exakter Dosierung gewährleisten sie eine effiziente und zuverlässige Lötperformance. Lötzubehör & Hilfsmittel: Ergänzen Sie Ihre Lötprozesse mit hochwertigem Zubehör für optimale Funktionalität und Sicherheit. Unser Zubehör überzeugt durch Präzision und effektive Unterstützung. Innovative Löttechnik: Unsere rückstandsfreien Lötflussmittel sind Teil modernster Löttechnik, die nicht nur höchsten Standards entspricht, sondern auch den Anforderungen der Elektronikindustrie in Bezug auf Präzision und Effizienz gerecht wird. Unterstützung und Service: Unser Service geht über den Verkauf hinaus. Nutzen Sie unseren umfassenden Applikations- und Supportservice sowie Schulungen vor Ort oder in unseren Schulungsräumen. Wir sichern den Erfolg Ihrer Lötprojekte in der Elektronikproduktion. Die rückstandsfreien Lötflussmittel für Leiterplatten von Putty + Gausmann GmbH sind nicht nur Produkte, sondern ein Beitrag zur Innovation und Effizienz in der Elektronikfertigung. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und hochwertigen Formulierungen, um Ihre Lötprozesse auf ein neues Niveau zu heben. Präzise. Zuverlässig. Innovativ. - Mit den rückstandsfreien Lötflussmitteln von Putty + Gausmann GmbH.
Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage
LEITERPLATTEN

LEITERPLATTEN

Die Qualität der Oberfläche ist bei Leiterplatten der Schlüssel zum Erfolg Innovative & hochwertige Leiterplatten benötigen ebenso hochwertige & kreative Gestellvorrichtungen. Unter den Gesichtspunkten Produktart Bestückungsart Galvanikprozess Fertigen wir für alle Verfahren und Prozesse LP-Gestelle LP-Körbe LP-Klammern LP-Rahmen Warenträgerschienen Verwendete Werkstoffe rostfreie Stähle Kupfer ( titanummantelt) Titan technische Kunststoffe (PVDF, PTFE etc.) Kombinationen dieser Werkstoffe Alle unsere Vorrichtungen erhalten bei Bedarf PVC-Tauchbeschichtung oder Halar E-CTFE-Beschichtung. Für eine perfekte Verbindung zwischen Metall und Isolierung wird mit einem Haftgrund vorbehandelt. Bilder folgen in Kürze! LP-VORRICHTUNG ANFRAGEN
Leiterplattensteckverbinder

Leiterplattensteckverbinder

Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE , DIN 41651 Flachbandkabel Steckverbinder CONEC bietet ein breites Angebot an Steckverbinderlösungen für die Leiterplattenebene. Zum Produktportfolio gehören Compact PCi, AdvancedTCA, MicroTCA, PC104/PC104Plus, DIN EN 60603-2, DIN 41617TE sowie Din 41651 Flachbandkabel Steckverbinder. Wahlweise stehen je nach Steckverbindertyp Ausführungen mit gedrehten oder gestanzten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik zur Verfügung. Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp
Prüfung der elektronischen Baugruppen

Prüfung der elektronischen Baugruppen

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.
Seit 35 Jahren fertigen wir Leiterplatten in Krefeld

Seit 35 Jahren fertigen wir Leiterplatten in Krefeld

Was damals im Keller einer Diskothek begann, ist heute ein hochtechnisierter Produktionsbetrieb mit aktuell 75 Mitarbeitern.
Express-Service für ihre leiterplatten

Express-Service für ihre leiterplatten

Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) Unser Express-Versprechen: Wir liefern Leiterplatten zuverlässig, schnell und sicher. Aus unserer jahrzehntelangen Erfahrung als Leiterplatten-Hersteller wissen wir: Manchmal muss es mit der passenden Leiterplatte extra schnell gehen. Ob Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) bzw. IMS-Leiterplatten, Multilayer mit 8 oder mehr Lagen, Prototypen- und Musterleiterplatten oder Serienfertigung: Mit unserem Express-Service bieten wir Ihnen unser gesamtes Leiterplatten-Technologiespektrum innerhalb kürzester Zeit. Selbstverständlich legen wir auch bei Leiterplatten-Express-Bestellungen größten Wert auf die herausragende Qualität unserer Produkte. Schließlich ist die Qualität der von uns gefertigten Leiterplatte nachhaltig mitentscheidend für die Qualität Ihres Produktes. Für eine möglichst unkomplizierte Abstimmung zwischen Ihnen und uns als Leiterplattenhersteller stellen wir Ihnen von Anfang an die gleichen festen Ansprechpartner zur Seite. Für kleine Mengen bieten wir Ihnen Express-Standard-Zeiten und für große Leiterplatten-Mengen gehen wir für Sie gerne an die Grenze des Machbaren. Teilen Sie uns Ihren Wunsch mit und wir erstellen gerne ein passendes Angebot für Sie. Dabei garantieren wir Ihnen, dass wir bei der Leiterplattenherstellung von Mustern und Prototypen genauso sorgfältig und präzise arbeiten wie bei der Serienproduktion. Folgende Express-Lieferzeiten bieten wir Ihnen: 1-2 Lagen 4-6 Lagen ab 8 Lagen Lieferart Express ab 2 AT ab 2 AT ab 2 AT ab 3 AT Technologische Optionen wie Kupferschichtstärken, Lötoberflächen oder anspruchsvolle Aufbautechnologien fließen entsprechend dem Fertigungsaufwand in die Lieferzeit ein (z.B. chem Ni/Au +1 AT). Bandbreite auf Lager Für die Gestaltung Ihrer individuellen Schaltungs-Architektur Hier verarbeiten wir Materialien 50 µm bis 3,2 mm Stärke sowie Kupferkaschierungen von 12 bis 210 µm in unterschiedlichen Dielektrikumsqualitäten. Die meisten dieser Materialien liegen in ausreichender Menge im eigenen Lager auf Abruf bereit. Damit bieten wir Ihnen Versorgungssicherheit, wenn anderswo Engpässe entstehen und können auch einen größeren Bedarf jederzeit kurzfristig decken. Weitere Produkte und Leistungen aus unserem Portfolio Prototypen- und Musterleiterplatten Mit unserer zuverlässigen Technologie fertigen wir für Sie schnelle Muster. Bereits ab der ersten Leiterplatte gilt für uns derselbe kompromisslose Anspruch an Langlebigkeit und Weiterverarbeitung wie für die Serie. Leiterplatten-Serienfertigung Bei der Entscheidung zur Serienfertigung sind Sie mit uns immer auf der sicheren Seite: Durch robuste Fertigungsprozesse und vielseitige Qualitätskontrollen hält unsere Serie, was unsere Muster versprechen. IMS-Leiterplatten Für besonders motivierte Innovationstreiber stellen wir Ihnen unser gesamtes Technologiespektrum in kürzester Zeit zur Verfügung. Dabei bieten wir Standard-Expresszeiten für kleine Mengen. Bei großen Mengen gehen wir für Sie genauso gerne an die Grenze des Machbaren.
Funktionsweise und Aufbau des Handwerkzeugs für das Handling von Leiterplatten

Funktionsweise und Aufbau des Handwerkzeugs für das Handling von Leiterplatten

Die Paste befindet sich im Inneren des Behälters und wird mittels Druckluft über eine Membran in die Bohrungen gedrückt. Die Betätigung erfolgt über einen Fuß-Schalter. Anwender kontrollieren hiermit gezielt den Druck, um die Bohrungen präzise zu füllen. In einem Durchgang werden die Bohrungen gefüllt und es besteht kein Risiko, dass Luftblasen in den Bohrungen zurückbleiben. Der Power Squeegee sollte nach Beenden der Arbeit im Kühlschrank gelagert werden, um ein Eintrocknen der Paste zu verhindern.
Platinen und Leiterplatten (PCB)

Platinen und Leiterplatten (PCB)

für Automotive-Anwendungsbereiche Autonomes Fahren, Elektro-Mobilität und Infotainment sind zukunftsweisende Entwicklungen im Bereich Automotive, die hohe Anforderungen an die Leiterplatten stellen. Mehr Leistung, weniger Bauraum und Gewicht sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind typische Anforderung an die neuen Platinengenerationen. Natürlich spielen ökonomische Faktoren wie Preis und kurze Lieferzeiten auch eine wesentliche Rolle. Doch auch ökologische Themen gewinnen an Bedeutung. In diesem Spannungsfeld haben wir für unsere Kunden ein sehr leistungsfähiges Gesamtpaket entwickelt. Sprechen Sie uns gerne darauf an. Antriebsstrang Beleuchtung Sensoren Schalter Infotainmen
PCB Leiterplatten - High Tech aus Israel

PCB Leiterplatten - High Tech aus Israel

Anbieter von All-in-One-Lösungen für Miniaturisierung und fortschrittliche Verpackungslösungen, Leiterplattenherstellung und schlüsselfertige Leiterplattendienstleistungen https://www.pcb-technologies.com/contact-us Über PCB-Technologien. Unsere Mission ist es, High-End-Lösungen für die Elektronikindustrie mit heterogenem Engineering und einem breiten Spektrum an technologischen Fähigkeiten anzubieten. Wer wir sind PCB Technologies Ltd. ist ein All-in-One-Lösungsanbieter für die Herstellung von hochzuverlässigen, mehrschichtigen, komplexen Leiterplatten. Unsere PCBA-Dienstleistungen umfassen Supply Chain Management, Montage, Test und Inspektion, Nacharbeit und NPI (New Product Introduction). Die Kombination unserer Erfahrung seit 1981 in der Bereitstellung von Leiterplatten und Leiterplatten dient als solide Basis für Miniaturisierungslösungen, zu denen organische Substrate und fortschrittliche Verpackungen gehören. Über PCB-Technologien. Unsere Mission ist es, High-End-Lösungen für die Elektronikindustrie mit heterogenem Engineering und einem breiten Spektrum an technologischen Fähigkeiten anzubieten. Wer wir sind PCB Technologies Ltd. ist ein All-in-One-Lösungsanbieter für die Herstellung von hochzuverlässigen, mehrschichtigen, komplexen Leiterplatten. Unsere PCBA-Dienstleistungen umfassen Supply Chain Management, Montage, Test und Inspektion, Nacharbeit und NPI (New Product Introduction). Die Kombination unserer Erfahrung seit 1981 in der Bereitstellung von Leiterplatten und Leiterplatten dient als solide Basis für Miniaturisierungslösungen, zu denen organische Substrate und fortschrittliche Verpackungen gehören. Was wir tun Unser erfahrenes Team, modernste Technologien und fortschrittliche Prozesse ermöglichen es uns, innovative und komplette Lösungen zu liefern. All dies bei gleichzeitiger Gewährleistung der Kosteneffizienz in einer globalen Netzwerk-Lieferkette. Wir arbeiten mit einer Can-Do-Einstellung und einem heterogenen Engineering-Ansatz. Dies macht die Abhängigkeit der Hersteller von Multi-Vendor-Operationen überflüssig. Unsere gemeinsamen Designregeln während der gesamten Design- und Fertigungsphase minimieren die Notwendigkeit von Kompromissen bei Standardprodukten und ermöglichen es uns, stattdessen innovative Produkte zu entwickeln. Globale Qualität Unsere weltweiten Produktionskapazitäten entsprechen den höchsten Industriestandards. Wir konzentrieren uns auf die Bedienung immer anspruchsvollerer Branchen, darunter Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen, HF/Mikrowelle und Telekommunikation. Wir bieten Produktionsdienstleistungen über unser lokales Büro in China an, was unseren Kunden den Vorteil eines wettbewerbsfähigen Preises, einer wettbewerbsfähigen Lieferzeit und einer vernetzten Logistikunterstützung bietet Dienstleistungen für die Elektronikfertigung. AMS Electronics Ltd., eine Tochtergesellschaft von PCB Technologies, ist auf Dienstleistungen in der Elektronikfertigung spezialisiert. Die Vielfalt unserer Kunden erstreckt sich über verschiedene Branchen hinweg: Medizin, Kommunikation, Industrie, Militär und andere. Wir sind bekannt für unsere langfristigen Beziehungen zu unseren Kunden, die auf Transparenz, Professionalität und Servicequalität basieren. Unser Betrieb ist computergesteuert und wird von einem umfassenden Informationssystem auf dem neuesten Stand der Technik überwacht und erfüllt die höchsten Standards, um eine "papierlose" Konfiguration zu bilden.
HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik
HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.
Steimer Leiterplatten

Steimer Leiterplatten

Seit der Gründung im Jahr 1971 produziert das Familienunternehmen STEIMER mit Sitz in Wuppertal ein- und mehrlagige Leiterplatten.
SMD und THT Bestückung von Leiterkarten

SMD und THT Bestückung von Leiterkarten

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.
Bedienfeld auf einer Leiterplatte

Bedienfeld auf einer Leiterplatte

Ein Bedienfeld kombiniert eine Folientastatur, eine Trägerplatte und eine bestückte Huckepackplatine zu einem Teil. Unsere Produkte werden in der Regel mit einer Folientastatur, Trägermaterial und einer bestückten Platine kombiniert. Als Trägermaterial wird dabei eine vergoldete Leiterplatte eingesetzt, die eine maximale Stärke von 3,2 mm erreichen kann und keinen weiteren Träger benötigen. Auf der Vorderseite wird eine rückseitig bedruckte Frontfolie aufgezogen. Diese schließt die Folientastatur von vorne mit der Schutzklasse IP66 ab. Eine rückseitige Bestückung mit SMD oder konventionellen Bauteilen erspart eine Zusatzplatine.
Analyse von Leiterplatten

Analyse von Leiterplatten

Leiterplatten (auch Platinen, Leiterkarten, gedruckte Schaltung (engl. Printed Circuit Board (PCB)) sind wesentlicher Bestandteil der meisten Elektrogeräte. Sie dienen als Träger elektronischer Bauelemente und bestehen meist aus einem isolierenden Kunststoffmaterial in das entsprechend des späteren Schaltungsdesigns Leiterbahnen integriert sind. Die elektronischen Bauelemente werden in sogenannten Lötaugen oder heute meist üblich als oberflächenmontierte Bauelemente (engl. Surface Mounted Device (SMD)) auf Lötflächen (engl. bond pads) der Leiterplatte gelötet.