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Mit IMS-Platinen auf ALU-Basis wird ein deutliche verbesserter Wärmeleitwert erreicht. Sie eignen sich bei erhöhter Hitzeentwicklung. Abkühlung für heiße Projekte Wir bieten Ihnen für Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung die Fertigung von IMS-Platinen mit einem Kern aus Aluminium an. Eine günstige Lösung zur Reduzierung des Hitzestau an Hochleistungsbauteilen. IMS-Leiterplatten

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

In der Imprägnieranlage werden zunächst das Grundharz, Lösungsmittel, Härter, Beschleuniger gemischt. Dem können noch andere Stoffe zugesetzt werden, wie z. B. Farbpigmente, Flammschutzmittel und Flexibilisatoren. Die Trägerstoffe (z. B. Papier, Glasgewebe, Aramidgewebe) werden in Rollen angeliefert, so dass der Prozess fortlaufend durchgeführt werden kann. Nachdem der Träger über Umlenkrollen durch das Bad gezogen wurde (Tränkung), wird das Material im Ofen getrocknet. Dabei verdunstet nicht nur das Lösungsmittel, sondern auch das Harz erreicht durch die Wärmezufuhr einen Zwischenzustand – das Harz härtet noch nicht vollständig aus, bei erneuter Wärmezufuhr wird es zunächst wieder klebrig und härtet erst dann aus. Dieses Halbzeug aus Harz und Träger nennt man Prepreg. Es wird zur Herstellung der Leiterplatten verwendet, indem die Lagen unter Wärmeeinfluss verpresst werden. Bei Multilayer-Leiterplatten werden mehrere Schichten Basismaterial und Kupfer nacheinander verpresst und geätzt. Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Leiterplatte aus der freien Enzyklopädie Wikipedia und steht unter der Doppellizenz GNU-Lizenz für freie Dokumentation Creative Commons CC-BY-SA 3.0 Unported Kurzfassung ). In der Wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar. Quellenangabe

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Konfektionierte Steuerleitung mit angelöteter Platine.

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

USB-Verbindung mit flexibler Leiterplatte Steckverbinder 1: Typ-C Steckverbinder 2: Typ-C Standard: USB4 Elektrische Eigenschaften: 20Gbit/sec 5A/20V/100W 8K/60Hz Alt Mode Länge: max. 1.000mm Sonst: Auf flexibler Leiterplatte für eine Interne Verdrahtung Kundenspezifiche Anpassungen möglich: Kundenspezifische Leiterplatte mit Typ-C-Steckverbinder Steckverbinder männlich oder weiblich Umspritzung möglich Datenrate 20Gbit/sec Unterstützt folgende Standards: - USB2.0 - ja - USB3.1 Gen1 - ja - USB3.1 Gen2 - ja - USB3.2 Gen1 - ja - USB3.2 Gen2 - ja - USB4 - ja - Displayport im Alt Mode ja - Fast Charging - ja - E-Mark: ja - Entflammbarkeit UL94-V0 - Zertifizierung: UL+ISO9001+14001+IATF16949 - RoHS/ REACH

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.

Eine neue Dimension für Stabilität und Ansprechverhalten von Lecks bis zu 10-12 atm/css Der INFICON UL1000 Fab Mobile Helium Leak Detector wurde speziell für die Anforderungen von Halbleiteranwendungen entworfen. Beim UL1000 Fab wurde besonders auf Bedienungsfreundlichkeit, Leckerkennungseffizienz und Mobilität innerhalb der Werksumgebung geachtet. Es bietet in allen Messbereichen eine extrem kurze Ansprechzeit für Leckraten. Durch eine optimierte Vakuumarchitektur, die eine hohe Heliumpumpgeschwindigkeit mit hohen Einlassdrücken kombiniert, weist der UL1000 Fab eine beispiellose Leckratenstabilität bis in einen Bereich von <5x10-12 atm cc/s auf. Mit der firmeneigenen Software I-CAL (Intelligent Calculation Algorithm of Leak Rates) gehören lange Reaktionszeiten in niedrigen Leckratenbereichen der Vergangenheit an. Das UL1000 Fab reagiert schnell auf alle Leckratenbereiche. Mit dem Zusatz des TC1000 Test Chamber-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Fab Helium Leak Detector einfache, schnelle und präzise Tests von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden (gemäß MIL-STD 883, Methode 1014).

Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet ! Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt! Im Rahmen der Kundenbefragung haben wir uns entschieden die Anregungen und Ideen in die Tat umzusetzen. Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer noch kundenfreundlicheren Steuerung ausgestattet. Viele neue Features fließen ein, mit Stolz können wir behaupten, ein 7 Zoll großes Touch-Display wird den Raumluftfilter einfacher bedienbar machen. Alle wichtigen Funktionen haben Sie dann auf einem Blick! Die Sensorwerte wie zum Beispiel CO² Gehalt der Luft oder die Luftqualität können bequem über eine grafische Oberfläche abgelesen werden. Selbstverständlich ist es nun auch möglich, die Geräte mit einem Passwort vor unbefugten Zugriff zu schützen. Passwortvergabe auch für Gruppen möglich. Unsere Kunden bleiben immer auf dem neusten Stand, durch regelmäßige Bereitstellung der UPDATE Dateien auf unserer Homepage. Somit sind zukünftige Funktionserweiterungen gegeben. Wir geben mit dem tOWER eine Verwaltungs-Software! Mit dieser Software wird es möglich sein, alle im Netzwerk vorhandenen Geräte automatisch zu erkennen, zu Gruppieren und auch einzeln anzusteuern. Außerdem können Sie mit einem einfachen „Klick“ Updates einspielen oder einen Gebäudeplan hinterlegen, wo Sie die zuvor erstellten Gruppen positionieren können. Das bedeutet: Sie haben die perfekte Übersicht!

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Wir beraten Sie vom Beginn des Projektes bis zur Markteinführung Ihres Produktes. In den Produktlebensphasen begleiten wir Sie und Ihr Produkt mit unserem Service. Veränderungen und Verbesserungen schnell und flexibel in die vorhandene Lösung zu integrieren, ist unser Ziel. CAD-Schaltplanerstellung CAD-Leiterplattenentflechtung Aufbau von Mustern Planung des mechanischen Konzeptes Erstellung des Testkonzeptes Auswahl des geeigneten CE-Messlabors Entwicklung von analogen und digitalen Schaltungen Programmierung von Microcontrollern

Verschiedene Varianten von Strangkühlkörpern für die Montage auf der Leiterplatte. Zur Verwendung auf Europakarten und mit profilgepressten Gewinden. Eine individuelle Bearbeitung ist auf Anfrage möglich! Fischer Elektronik SK... SK...

Ein wichtiger Bestandteil heutiger Elektronikprodukte ist der technische Schutz der Komponenten vor Umwelteinflüssen. Aus diesem Grund bieten wir als Full-Service-Dienstleister die Beschichtung und den Verguss der Elektroniken mit den verschiedensten voll- und teilautomatischen Lackier- und Vergusssystemen an. Wie alle unsere Dienstleistungen ist auch diese als Einzelkomponente aus einer abgeschlossenen ESD-Umgebung erhältlich. Eingesetzte Verfahren: • Ein- und Mehrkomponentenverguss; mit Harzen (Epoxid-Gießharz, Polyurethan-Gießharz), Schäumen oder Silikonen • Sprühlackierung (auch selektiv und sprühnebelfrei) • Schlepplackierung • Tauchlackierung • Hand- und Pinsellackierungen

Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt im Entwicklungsprozess, der es Unternehmen ermöglicht, ihre Ideen in greifbare Produkte umzusetzen. Bei Protoland bieten wir umfassende Dienstleistungen im Bereich Prototypenbau an, die sowohl generative als auch subtraktive Verfahren umfassen. Unsere Expertise in der Verwendung von Materialien wie Fast Carbon, Kunststoffen und Metallen gewährleistet, dass wir Prototypen mit höchster Präzision und Qualität liefern können. Unsere Kunden profitieren von unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement, innovative Lösungen zu entwickeln, die den spezifischen Anforderungen ihrer Projekte entsprechen. Unsere Prototypenbau-Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, den gesamten Entwicklungsprozess zu unterstützen, von der Konzeption bis zur Fertigstellung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass jeder Prototyp genau ihren Spezifikationen entspricht. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien können wir Prototypen in kürzester Zeit und zu wettbewerbsfähigen Preisen liefern. Unser Ziel ist es, unseren Kunden zu helfen, ihre Ideen schnell und effizient auf den Markt zu bringen, indem wir ihnen die Werkzeuge und das Know-how zur Verfügung stellen, die sie benötigen, um erfolgreich zu sein.

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

Zum Querteilen der Edelstahlzuschnitte nehmen wir bereits auf die korrekte Endbreite adjustierte Spaltbänder auf die Abhaspeln unserer drei Querteilanlagen. Zum Querteilen nehmen wir bereits auf die korrekte Endbreite adjustierte Spaltbänder auf die Abhaspeln unserer drei Querteilanlagen. Sollten eventuelle Unebenheiten im Bandstahl vorliegen, eliminieren unsere „Six-High“-Hochleistungsrichtmaschinen diese wirkungsvoll. Unmittelbar nach dem Richtprozess erfolgt eine abschließende Inspektion der Bandoberflächen, bevor diese wahlweise mit selbstklebenden Folien oder einer Papierzwischenlage wirkungsvoll geschützt werden. Außerdem können unsere modernen Tintenstrahldrucker die Flacherzeugnisse nahezu beliebig beschriften. Die im „Stop & Go“-Verfahren betriebenen Querteilanlagen erzeugen unter Einhaltung engster Form- und Längentoleranzen Zuschnitte bzw. Platinen mit präziser Schnitt-führung und exakter Rechtwinkligkeit. Im Anschluss stapelt eine vollautomatisierte Vakuumband-Stapelanlage die Formate schonend und kantengerade ab.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Über 5.000 Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder für Einzeladerverdrahtung, Cable-to-Board und Board-to-Board Anwendungen mit bis zu 300 Kontakten, bis zu 40A, in Rastemaßen 0,75 - 10,16 mm HARTING ist Hersteller von Leiterplattensteckverbinder die speziell für Anforderungen in industriellen Applikationen entwickelt wurden. Mit der klassischen DIN 41612 Leiste bis hin zu sehr kompakten Lösungen im Rastermaß 0,8mm, und 1,27 mm können zahlreiche Board-to-Board, Cable-to-Board und Mezzanine Anwendungen umgesetzt werden. Leiterplattenbuchsen für alle Arten von Rundsteckverbindern und Ethernet-Schnittstellen bis hin zu Industriesteckverbindern runden das Portfolio ab.

Für die Verkabelung in engen Raumverhältnissen innerhalb von Geräten bieten wir eine Vielzahl von Steckverbindern an, darunter Wire-to-Wire, Wire-to-Board und lötfreie Kontakte, die in einem Raster von 0,6 bis 12,0 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter einreihige, mehrreihige, rechtwinklige und oberflächenmontierte Varianten. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Messgerätetechnik, Mobile Telekommunikation, Medizintechnik und Kameraindustrie. Als Distributor bieten wir die Möglichkeit, die Steckverbinder gemäß den spezifischen Anforderungen und Wünschen unserer Kunden zu konfektionieren, einschließlich der Konfektionierung gemäß UL-Richtlinien. Wir können sowohl Kleinstserien als auch Großserien fertigen, wobei wir auf manuelle Lösungen, Montage sowie Halb- und Vollautomaten zurückgreifen. Dank unserer drei Komax Vollautomaten mit verschiedenen Werkzeugköpfen können wir einen hohen Grad an Automatisierung während der Fertigung gewährleisten. Diese Komax-Maschinen sind mit automatischen Verzinnungsstationen ausgestattet und können das Abisolieren oder Teilabziehen von Litzen durchführen. Wir verfügen über eine breite Palette von Werkzeugen für eine Vielzahl von unterschiedlichen Kontakten. Zudem halten wir gängige AWG-Querschnitte von Litzen in verschiedenen Farben in ausreichender Menge ab Lager vorrätig. Unsere Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen und hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Kundenservice: Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei Fragen zu unseren Steckverbindern zu helfen und Ihnen die bestmögliche Lösung anzubieten. Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Steckverbindern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!

Wir bestücken und löten Ihre Platinen und führen Umbauarbeiten an bereits fertig gestellten Platinen durch

Der Prozess-/Programm-Regler der X5 Serie ist ein hochentwickeltes Gerät, das für die präzise Steuerung von Prozessen mit PROFIBUS DP und Modbus Master/Slave entwickelt wurde. Mit einer kompakten Größe von 1/8 DIN bietet dieser Regler eine 50ms Abtastrate und zwei galvanisch getrennte Ausgänge für Istwert, Sollwert oder Regelung. Der Regler bietet bis zu vier konfigurierbare Alarme und einen externen Sollwert mit Trim. Zusätzlich bietet der X5 Serie Regler vier Sollwertprogramme mit bis zu 16 Segmenten und ein Mathematikpaket. Die Fast View Funktion ermöglicht den Schnellzugriff auf ausgewählte Parameter, während der Memory-Chip das Laden und Speichern von Daten ermöglicht. Der Spannungsausgang für externe Transmitter sorgt für eine flexible Integration in bestehende Systeme. Die kontinuierliche Optimierung und die Fuzzy-Optimierung mit automatischer Auswahl sorgen für eine präzise und zuverlässige Regelung.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Mit den zwei internen Sensoren dieses Datenloggers lassen sich parallel Lufttemperatur, Taupunkt sowie relative und absolute Luftfeuchtigkeit erfassen und protokollieren. Die ideale Klimamonitoring-Lösung Mit den zwei internen Sensoren dieses Datenloggers lassen sich parallel Lufttemperatur, Taupunkt sowie relative und absolute Luftfeuchtigkeit erfassen und protokollieren. Deshalb eignet sich der DL200H optimal zur Klimaüberwachung in Gebäuden, Rechenzentren, Museen oder Lagerräumen und zur Kontrolle klimasensitiver Prozesse bei der Industrieproduktion. Begriffsdefinition Messkanal – Wie viele Messgrößen können ­aufgezeichnet werden? Alle Geräte der DL-Serie sind leistungsstarke Mehrkanal-Daten­logger, mit denen sich sämtliche Messgrößen, die sie gemäß ihrer technischen Spezi­fikationen er­fassen können, auch auf­zeich­nen lassen. Der Begriff „Messkanal“ wird hier jedoch nicht – wie bei manchen Mitbewerbern – unisono mit der verfügbaren Sensorik gleichge­setzt, sondern entspricht – analog zur Auswertungssoftware – jeweils einer vorwählbaren „Aufzeich­nungs­spur“, also dem Wert, der geloggt werden soll. Für jede Messgröße und Mess­ein­heit (Kanalgruppe) können dabei wahl­weise eine oder mehrere der vier folgenden Mess­wert­arten auf­ge­zeichnet werden: Aktueller, Min.-, Max.- oder Mittel­wert. Jeder dieser vier Werte repräsen­tiert einen Mess­kanal. Die maximal verfügbare Mess­kanal-Anzahl jedes Daten­loggers entspricht somit der Menge an erfassbaren Kanal­gruppen (z. B. Temperatur in °C) multi­pliziert mit den vier Mess­wert­arten. Je 20 dieser Messkanäle können dabei softwareseitig für die Auf­zeichnung frei gewählt werden, und jeweils drei zur Display-Anzeige. Physikalische Größe: Feuchtigkeit und Temperatur,Taupunkt Display: mit Display Weitere Eigenschaften: Mehrkanal

Zubehör für elektrische Anlage mit dem Mikromaßstab/ Supplements for electric devices in micro scale DE Das ist ein elektrischer Leiter, mit dem Elektrokabeln von 3 Richtungen verbunden werden. Der kleinere Lochdurchmesser ist mit 0.7 mm breit zu produzieren, sodass sogar nur ein Kabel in den Leiter bis zum Lochboden erreichen wird. Sie sehen auch, dass der Leiter in der Mitte in zwei abgezwungen ist. Dieses Design ist doch mit unserer originalen μ-MIM® möglich ohne das Rohr durch z. B. CNC zu bearbeiten. Sollten Sie sich für unsere Technik interessieren, um Metalbauteile mit Designs in mehren Mikromaßstabe herzustellen, bitte kontaktieren Sie uns ohne Zögern. *Die angezeigte Teile sowie Merkmale sind als Beispiel dargestellt. Wir produzieren jede Metallteile maßgeschneidert nach Ihrer Zeichnung. Bei der Auswahl des Metallpulvers fragen wir Sie nach den gewünschten mechanischen Eigenschaften, ansonsten bitte erwähnen Sie mögliche Mateliale nach Ihrem Plan. **Versand nach der Fertigung nur per EX-Works. (Incoterms 2020). Bitte senden Sie uns Ihre Kurierinformationen bei Bestellung sowie Probestückversand. EN This is a conductor that electrical cables are able to be connected from 3 directions. The hole diameter can be produced with just 0.7 mm so that even only one cable can reach to the bottom of the hole. You can also see that the conductor is divided into two in the middle. Our original technology μ-MIM® makes it possible to produce such metal parts including the hollow structure and complicated shape, without cutting particular areas of the part eg.) by CNC machining. If you are interested in our technology to manufacture metal components with designs in multiple microscales, please contact us without hesitation. *The parts and its features on this page are shown as examples only. We produce every metal part based on your technical drawing. When choosing the material, we ask you about the desired mechanical properties or you could propose a metal material of your choice. **Shipment only by EX-Works. (Incoterms 2020). Please send us your courier information by order as well as prototype dispatch. Material/ Material: eg.) Copper/ Kupfer Größe/ Size: eg.) 16.1×8.3×1.6 (mm³) Lochdurchmesser/ Hole diameter: eg.) 0.7mm