Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 180 Ergebnisse

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Funktionsbeschreibung: Die Platte wird durch einen Vakuumtisch festgehalten, um ein Verrutschen der LP während des Schleifens zu verhindern. Die Einheit ist auf drei Seiten und über Kopf durch Glaswände geschützt. Nur der vordere Arbeitsbereich des Geräts ist für den Bediener zugänglich. Die Maschine ist aus Stahlrohr gebaut. Die Schleifscheibe wird gleichmäßig über die Platte bewegt, so dass die gesamte Oberfläche leicht und gleichmäßig geschliffen wird. Der vom Schleifaggregat erzeugte Staub muss durch eine externe Absaugung entfernt werden, das vom Kunden bereitzustellen ist. Ein Frequenzumrichter regelt die Drehzahl des Gerätes, so dass eine Feineinstellung des Schleifaggregats möglich ist. Der Druck für das Gerät wird ebenfalls von den Bedienereinstellungen gesteuert. Diese Einheit beseitigt die Probleme beim Überschleifen in einem bestimmten Bereich. Einheitliches Finish mit feiner Oberflächenrauigkeit. Hervorragendes Schleifen wird durch schleifdruckgesteuerte Rotation und Oszillationskopfbewegung erreicht. Hauptanwendungen Schleifen nach dem Pluggen der Bohrungen Entgraten und Bearbeiten von Durchgangsbohrungen (dicke Leiterplatten) Bearbeitung nach dem Galvanisieren Bearbeiten von BGA‘s Bearbeiten aufgebauter LPs Bearbeiten und Reinigen von Edelstahl-Pressplatten Bearbeiten von Multilayern Konstruktionsmerkmale geschweißter Stahlrahmen Stellmotor für die Z-Achse Vakuumtisch aus Hartholz (Ahorn) Steuergerät Vakuumschleifer Filterboxen Kugellagerführungen und Schleifdruckeinstellung Vakuumeinheit Glasabdeckung

Fehlende oder schlechte Lötverbindung, ein falsch platziertes, verdrehtes oder defektes Bauelement oder eine fehlende oder defekte Schaltungsfunktion. Wir übernehmen alle nötigen Schritte für Sie! Präzise Verarbeitung ist für uns ein Muss Unser Service für Sie: ► BGA ► CSP ► SMD-/THT-Rework ► Reballing ► Pre-Bumping

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

Durchsatz und Präzision für anspruchsvolle Technologien Leiterplattenhersteller bewegen sich im Spannungsfeld zwischen Kosten und Qualität. Der Trend zur Miniaturisierung in der Leiterplattenentwicklung stellt zusätzliche Herausforderungen an eine effektive Produktion. Produktivität steigern Moderne Anlagentechnik steht für effizientere Prozesse. Damit lassen sich zum einen der Anlagendurchsatz erhöhen und der Rohstoffverbrauch optimieren und zum anderen das Einhalten von Produktionsvorgaben sicherstellen. Wir entwickeln, realisieren und montieren weltweit Anlagen für die Leitplattenproduktion und leisten für einen Großteil der bestehenden Anlagen Wartung und Ersatzteilversorgung. Zu den realisierten Verfahren gehören Behandlungsanlagen zur galvanischen Beschichtung von Leiterplatten (Pattern und Panel Plating, auch in Reverse Pulse Plating Technology) wie auch Anlagen in Korbtechnik für die chemische Behandlung (u. a. ENIG Nickel/Gold, ENEPIG Nickel/Palladium/Gold oder chemisch Zinn). Die Anlagenkonzeption umfasst mehrreihige Anlagen mit den dazugehörigen Transportwagen, auch für Doppelwarenträger, sowie die Einbindung von automatischen Be- und Entladestationen mit den passenden Gestellund Klammerlösungen. Feinjustierte Prozessparameter Mittels spezieller Abstimmung von Warenbewegungen, Klopfstationen und Rüttlertechnik werden auch kleinste Bohrungen optimal durchflutet und beschichtet. Aus der speziellen Anlagentechnik resultiert eine optimale Schichtdickenverteilung im Mikro- und Makrobereich. Durch die kontinuierliche Überwachung aller Prozessparameter wie Temperaturen, Durchfl üsse, Leitwerte, pH-Werte, Rüttlerfunktion und Prozesszeiten lässt sich eine Fehlerquote von nahezu 0 ppm erreichen.

Laserplatinen von MX Prototyping stehen für höchste Präzision und Qualität. Diese Platinen werden mit modernster Lasertechnologie gefertigt, die es ermöglicht, selbst komplexe Geometrien mit höchster Genauigkeit zu schneiden. Die Verwendung von CO2-Lasern mit einer Strahlleistung von 4 Kilowatt garantiert eine schnelle und präzise Bearbeitung. Die Platinen sind ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, im Maschinenbau und in der Medizintechnik. Die Möglichkeit, in einem 2-Stationen-Modus zu arbeiten, reduziert die Rüstzeiten und erhöht die Effizienz der Produktion. Ob individuelle Einzelstücke oder Großserien – MX Prototyping GmbH bietet Ihnen die perfekte Lösung für Ihre Anforderungen im Bereich Laserplatinen. Vorteile: Hohe Präzision und maßgenaue Fertigung Vielseitige Einsatzmöglichkeiten in verschiedenen Branchen Schnelle und kosteneffiziente Produktion Individuelle Anpassung für Prototypen und Serien Einheitliche Oberflächen für einfache Weiterverarbeitung

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Impedanzkontrolliertes Design für schnelle Signale Entflechtung hochpoliger BGAs Multilayer bis 30 Lagen

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten

Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Die Desinfektion mit UVC­Strahlung als Alternative zu chemischen Mitteln ist heute technisch ausgereift, sicher und einfach in der Anwendung und wissenschaftlich als äußerst effektiv nachgewiesen. Die DNA der im Wasser, in der Luft oder auf Oberfl ächen vorhandenen Hefen, Pilze, Bakterien und Viren werden durch UVC Strahlung in kürzester Zeit geschädigt. Es kommt zur Deaktivierung (Abtötung) der Mikroorganismen und Verhinderung ihrer Vermehrung. Die hierfür notwendige kurzwellige und energiereiche UVC­Strahlung in einem Wellenlängenbereich von 220 bis 280 Nm wurde bislang durch giftige Quecksilberdampfl ampen produziert. Eine völlig überaltete und äußerst bedenkliche Technologie, die mit kleinen Einschränkungen seit Jahren in der EU verboten ist und ab jetzt endlich erfolgreich durch LED Technik ersetzt werden kann

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Mit einer Kapazität von über 110.000 m² p.a. produzieren wir am deutschen Standort seit über 40 Jahren für leistungsstarke und qualitätsbewusste Kunden Leiterplatten. Wir garantieren optimales Wärmemanagement gerade im Bereich von High-Power-LEDs. Höchste Qualität "Made in Germany" liefern wir auch bei der Produktion zahlreicher Sonderapplikationen, u.a. Thermovias, Dickkupfer-, Semiflex-, sowie einseitiger, doppelseitiger, durchkontaktierter Leiterplatten und Multilayern bis 12 Lagen in verschiedenen Kupferstärken.

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Mit unserem breiten Produktspektrum an Systemen für das Leiterplattenhandling und -bearbeitung steht Ihnen eine Vielzahl von Standardmodulen in unserem Onlineshop zur Auswahl. Wir bieten Ihnen für diese Verfahren das notwendige Material wie Steg- und Nutzentrenner, Leiterplattenmagazine oder auch Leiterplattenhalter der Marken CAB oder PIERGIACOMI. Die Leiterplattenbearbeitung mit Nutzentrenner lässt sich vergleichen mit der Produktion und Bearbeitung von Etiketten. Diese werden auch nicht einzeln gedruckt, sondern mehrere auf einem großen Bogen und im nächsten Schritt in einzelne Etiketten geschnitten. Dieser Bogen wird in der Leiterplattenbearbeitung als Mehrfachnutzen bezeichnet und enthält mindestens zwei Leiterplatten, die mittels eines Nutzentrenners zerteilt werden. Die Nutzentrenner lassen sich in zwei unterschiedliche Arten unterteilen: - Nutzentrenner zur Trennung von umrissgefrästen Leiterplatten - Nutzentrenner für Leiterplatten mit Ritznut Für beide Anwendungsbereiche haben wir die passenden Geräte von CAB oder NTM in unserem Onlineshop. Für ein besseres Handling der Leiterplatten werden sog. Magazine benötigt, welche die Leiterplatten stabil und sicher zwischenlagern.

E-T-A Elektronischer Sicherungsautomat mit Strombegrenzung Manueller Ein-/Aus-Schalter Baubreite pro Kanal nur 12,5 mm Nennspannung DC 24 V Nennstrom 8 A

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).