Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 208 Ergebnisse

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die EPN Electroprint GmbH ist auf die Herstellung von Leiterplatten in Standardtechnologie spezialisiert. Unser Fertigungssystem wurde entsprechend konzipiert und implementiert, um sowohl Qualität als auch Kosten bei der Herstellung einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Leiterplatten zu optimieren, auch für kleine Chargen und Eildienste. Die Tatsache, dass wir zu einer europäischen Gruppe von Leiterplattenherstellern, die ein hohes und überlegenes Technologieniveau bieten, gehören, bedeutet dass wir neues Know-how entwickeln können, um unseren Partnern Leiterplatten anzubieten, die immer aktuellere Technologien beinhalten. Deutsche Qualität zu besten Konditionen – bei Ihrem Leiterplattenbedarf können Sie auf uns zählen.

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

Qualität die kompromisslos großindustrielle Anforderungen erfüllt, wird von uns und der Produktion als selbstverständlich vorausgesetzt. Warum Ihre Leiterplatten bei IBR fertigen? Seit mehr als 30 Jahren stehen wir täglich unseren Kunden bei jeder technischen Herausforderung zur Seite. Ein großer Erfahrungsschatz steht Ihnen damit zur Verfügung, um auch besondere Projekte fehlerfrei abzuschliessen. Erfahrenes Unternehmen Erfahrung ist durch nichts zu ersetzen – unsere Ingenieure am Standort Bad Rappenau sind CAM-Operatoren, die Ihnen damit im Vorfeld bereits Geld sparen. Weniger unnötige Rückfragen, mehr gezielte Prüfung durch unsere technische Expertise sparen Ihnen auch viel Zeit und damit Geld. Unsere Arbeitsplätze sind mit modernster Software ausgestattet, das Team geschult und erfahren. Das gibt uns einen Vorsprung, der Ihnen zugutekommt. Unsere breite Produktpalette umfasst verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Ganz gleich, ob es sich um einfache Schaltungen oder komplexe Designs handelt, bei uns finden Sie die passende Lösung. Unsere Fachleute helfen Ihnen gerne dabei, die geeignete Leiterplattenart für Ihr Projekt auszuwählen.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Online Schrott zu verkaufen war noch nie so einfach. Bei uns erhältst du immer den aktuellen Tageshöchstpreis.

Unsere Testgeräte für Leiterplatten bieten präzise und zuverlässige Testmöglichkeiten, um die Integrität und Funktionalität von Leiterplatten zu überprüfen. Diese Geräte sind unverzichtbar für die Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion und bieten detaillierte Analysen und Berichte, um Fehler und Defekte frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

THT-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Zuverlässigkeit, Tradition Erfahren Sie mehr über unsere THT-Bestückungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere THT-Bestückung steht für Präzision, Zuverlässigkeit und die Fortführung bewährter Traditionen, um den hohen Qualitätsansprüchen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Merkmale unserer THT-Bestückungsdienstleistungen: Traditionelle Handlötung: Bei der THT-Bestückung setzen wir auf bewährte Handlöttechniken, die eine präzise Platzierung und Verlötung von Durchsteckkomponenten auf Leiterplatten gewährleisten. Erfahrene Lötspezialisten: Unsere erfahrenen Lötspezialisten verfügen über langjährige Expertise in der Handlötung von THT-Bauteilen und sichern höchste Qualitätsstandards. Vielseitige Anwendungen: Die THT-Bestückung eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere wenn robuste und langlebige Verbindungen gefragt sind. Qualitätskontrolle: Unsere THT-Bestückungsdienstleistungen unterliegen strenger Qualitätskontrolle, um eine zuverlässige und fehlerfreie Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Flexibilität: Wir passen unsere THT-Bestückungsdienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. Bleifreie Löttechnologien: PDW Elektronikfertigung GmbH setzt moderne bleifreie Löttechnologien ein, um den aktuellen Umweltstandards zu entsprechen und eine umweltfreundliche Elektronikfertigung zu gewährleisten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für traditionelle und präzise THT-Bestückungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich THT-Bestückung von Leiterplatten.

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

PICLS steht für “PCB instant Cradle Software” und ermöglicht es thermische Echt-Zeit-Analysen für Leiterplatten durchzuführen. Die GUI beinhaltet den Pre- und den Postprozessor und ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Die Berechnung erfolgt in 2D. Im Programm kann der Aufbau einer neuen Leiterplatte inklusive Leiterbahnen, Bestückung, Kühlkörper, Vias und einem Gehäuse in wenigen Klicks erstellt und bewertet werden. Es können auch bestehende Leiterplatten untersucht werden. Hierzu steht eine Import-Funktionalität der Geometrie und Drill Data über die IDF-3.0- Schnittstelle und für die Leiterbahnen die Gerber-Schnittstelle zur Verfügung.

Die Leiterplattenträger garantieren eine sichere Halterung der Leiterplatten. Sie dienen als Abstandshalter, Distanzhalter für Leiterplatten. Unser Sortiment umfasst ein großes Spektrum an Leiterplattenträger aus Kunststoff zum Stecken, Schrauben, Einpressen oder mit Klebesockel.

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Leiterplattenbefestigungen

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Durch herstellerunabhängige Beschaffung elektronischer Bauteile und Geräte stellen wir die Lieferkette und Produktion für unsere Kunden sicher. Ob Halbleiter, integrierte Schaltkreise oder elektromechanische Teile.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker für die SMD-Produktion. Hochzuverlässig und präzise durch verwindungsfeste, geschweißte Grundrahmen. PBT-Works bietete ein breites Spektrum verschiedenster SMD-Schablonendrucker an: Vom einfachen manuellen Drucker für Kleinserien über großformatige Drucker bis 29 Zoll Rahmengröße oder Platinenformate bis 1400mm Länge (z.B. LED-Replacements von Leuchtstoffröhren), bis zu vollautomatischen Schablonendruckern mit Visionsystem zur Feinjustage.

Leiterplattenbestückung - SMD- und THT-Technologie, Prototypen- und Serienfertigung, Reflow-, Wellen- und Handlöten, Test- und Prüfautomation, Kostenvorteile durch Synergien in der Bauteilbeschaffung.

Leistungsstarke Leiterplatten brauchen Kühlung, um ihre Leistungsfähigkeit zu erhalten. CTX bietet allein in ihrem Standardsortiment mehrere hundert Kühlkörpermodelle für die Kühlung von Leiterplattenbauteilen. Die Wärmewiderstände der Kühlkörper decken ein Spektrum von 6 bis 72 °C/W ab. Zum Angebot zählen gestanzte Finger-, Aufsteck- und Kleinkühlkörper für die Kühlung von Bauteilen für die Durchsteckmontage (IMD = Insert Mount Device), die mit Clips, Nieten, Lötstiften oder Schrauben schnell und einfach am elektronischen Bauteil befestiget werden. Diese Kühllösungen eignen sich besonders für bedrahtete Bauteile wie Transistoren der Baugrößen TO-220 und TO-218. Noch anspruchsvoller ist die Kühlung oberflächenmontierter Bauteile (SMD = Surface Mount Device). Sie sitzen dicht an dicht auf den Leiterplatten, so dass eine direkte Kühlung nicht möglich ist. Zudem ist die aufgrund der dichten Packung sehr hohe Wärmeentwicklung insbesondere für kleine Gehäuse problematisch. Mit seinen Niedrigprofil-Kühlkörpern der Baureihen D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268) bietet CTX auch für SMD-Bauteile effektive Kühllösungen. Die Kühlkörper mit ihren abgespreizten Flügelflächen werden, wie die SMD-Bauteile auch, auf die Leiterplatte aufgelötet oder aufgeschraubt und sorgen dort für indirekte Kühlung. Sie sind wahlweise als Schüttgut oder gegurtet und auf Spule (Tape+Reel) für die automatische Bestückung erhältlich.

Federkontaktstifte für den Einsatz in Testadaptern und Prüfadaptern für den In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT). Federkontakt -Serien mit Rastermaßen von 1,00 mm bis 4,50 mm - und größer.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Typ: KVG Leiterplatten - Transformatoren Einphasen - Sicherheitstransformator nach DIN / VDE 0551 EN 60742-/UL-CUL im Kunststoffgehäuse vergossen schutzisoliert, Schutzklasse II kompakte Bauform PRI - Spannung: 230V SEC - Spannung: siehe Tabelle Frequenz: 50 / 60 Hz Isolationsklasse T40 / B (VDE) - class 105 (UL / CUL) Anderen Spannungen und Stiftbelegung auf Anfrage lieferbar.

Störschutzfilter, Ultra Compact EMC Filter Schaffner Funkentstörfilter, Filter FN 2020-16-08 - General Pur-pose EMI Filter - Fabrikat :Schaffner, Störschutzfilter mit Schalter, Kaltgerätestecker , div. Ausführungen

Licht- und wärmehärtende Schutzbeschichtung und Vergussmasse für die Elektronikindustrie Dymax Multi-Cure® 9-20557 härtet bei Belichtung mit UV-/sichtbarem Licht in Sekunden aus und wurde für die schnelle Schutzbeschichtung von Leiterplatten und anderen elektronischen Baugruppen entwickelt. Das Produkt verfügt über eine sekundäre Wärmehärtungsfähigkeit, mit der die Aushärtung der Beschichtung auch in Anwendungen mit Schattenbereichen möglich ist. Darüber hinaus fluoresziert diese einteilige Formel zu Zwecken der Qualitätskontrolle in blauer Farbe. Diese Beschichtung wurde für Beschichtungsdicken zwischen 51 µm [0,002 Zoll] und 510 µm [0,020 Zoll] optimiert. Dieses Material mittlerer Viskosität wurde zur Verbesserung der Benetzung von Kabeln entwickelt und ist für die meisten Arten von Sprühgeräten geeignet. Das niedrige Elastizitätsmodul von 9-20557 ermöglicht erstklassige Leistung in Beschichtungsanwendungen, bei denen das Thermoschockverhalten von kritischer Bedeutung ist.

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.