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Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Die effektive Dampfsperrbahn - dampfdicht - kalt-selbstklebend - begehbar/trittfest ALUTRIX besitzt eine überdurchschnittliche Reißkraft.  Die kaltselbstklebende Aluminium-Dampfsperrbahn ALUTRIX für einschalige Dachkonstruktionen eignet sich besonders für den Einsatz auf Stahlprofilblech.  Auf sauberen, öl,- staub- und fettfreien sowie trockenen Obergurten dieser Profile sowie auf glatten Holzwerkstoffen (gehobeltes Holz, OSB-Platten, Sperrholz) kann sie ohne vorherige Grundierung windsogsicher verlegt werden.  Auf massiven Untergründen und rauen Holzwerkstoffen (ungehobeltes Holz, Holzspanplatten) ist der Untergrund zur Gewährleistung der Windsogsicherheit zusätzlich vollflächig mit Phoenix-Grundierung FG 35 vorzubehandeln.  Die Nahtverbindungen von ALUTRIX werden selbstklebend ohne zusätzliche Grundierung hergestellt. Möglich ist ebenso die Nahtverschweißung mittels Heißluft. Die Kleb- bzw. Schweißbreite beträgt mind. 4 cm.  Auf Stahlprofilblech werden die Bahnen so verlegt, dass die Längsnähte auf den Obergurten liegen. Die Querstöße werden senkrecht zur Profilrichtung mit Hilfe einer festen Unterlage geschlossen.  Die Aluminium-Dampfsperrbahn ALUTRIX besitzt eine überdurchschnittlich hohe Reißkraft und ist deshalb auch auf Stahlprofilblech begehbar bzw. durchtrittfest.  Bei einer äqivalenten Luftschichtdicke (sd-Wert) von ca. 2.000 m ist ALUTRIX praktisch dampfdicht und kann selbst bei bauphysikalisch extrem belasteten Dachkonstruktionen eingesetzt werden.  ALUTRIX entspricht der DIN 4102, Teil 1 (Baustoffklasse B2).

Als traditionsreiches Familienunternehmen bieten wir Ihnen ein umfangreiches Produkt- und Dienstleistungsangebot. An sechs verschiedenen Standorten in der Deutschschweiz präsentieren wir Ihnen unser vielfältiges Sortiment an keramischen Boden- und Wandplatten. Wir sind Fachhändler für Baumaterialien im Hoch- und Tiefbau, Trockenbau und Gartenbau. Als Spezialist für Dach, Fassade und Terrasse liefern wir Ihnen Material für den Spenglerbedarf und die Blechbearbeitung. Das Angebot an namhaften Werkzeugen für Profihandwerker und Werkstatt rundet unser Portfolio ab. Die Plättli Ganz AG ist ein Unternehmen der Ganz Gruppe, dem Familienunternehmen mit Tradition seit 1898. «Geschäfte geschehen zwischen Menschen – seit über 125 Jahren sind wir als Spezialist im Baufachhandel tätig. Wir stehen unseren Kundinnen und Kunden mit Rat und Tat kompetent zur Seite.» Daniel Keller, Geschäftsführer Keramik Entdecken Sie Boden- und Wandplatten für den Innen-und Aussenbereich

Stufentiefe 8cm. Beidseitig begehbar, zwei hochfeste Gurtbänder als Spreizsicherung. Gelenke verschraubt, daher auswechselbar.

Ein echtes geräte- und technologieübergreifendes Bedienkonzept für alle REA JET Kennzeichnungssysteme REA JET TITAN Platform Ein Bedienkonzept für alle REA JET Kennzeichnungssysteme Für Sie, liebe Kunden, ein echtes geräte- und technologieübergreifendes Bedienkonzept für alle REA JET Kennzeichnungssysteme zu entwicklen, das war unsere Vision. Diesem Konzept haben unsere Entwickler schon früh einen Namen gegeben: Die REA JET TITAN Plattform. Das chemische Element Titan mit der Ordnungszahl 22 steht für ein robustes, temperatur- und schmutzbeständiges, weiß-metallisch glänzendes Metall und kann vielfältig eingesetzt werden. So wie unsere REA JET Systeme. Ihre Vorteile Die Vorteile der TITAN Plattform liegen auf der Hand. Sobald die Bedienlogik für eine Technologie, für ein REA JET Produkt, erlernt und verstanden wurde, können alle anderen Technologien ohne weiteren Schulungsaufwand gleichfalls bedient werden. Das spart nicht nur Kosten und Zeit, sondern reduziert auch das Risiko der Falschanwendung erheblich. Dabei ist es völlig egal, welches Eingabekonzept für Befehle und Daten Sie bevorzugen oder benötigen. Wir bedienen Ihnen die größtmögliche Wahl der Bedienmöglichkeiten, die es je gab - quasi alle! Und wir haben es mit echten Global Playern zu tun. Von der Schnittstellenarchitektur, der Gestaltungsfreiheit aller internationaler Schriften, Zeichen und Sprachen bis hin zur modernsten Fernsteuerungstechnologie. Alles was modern, investitions- und zukunftssicher ist, ist bereits an Bord.

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