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Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

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• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Anwendungsfelder: Beschriftung von Kunststoffen Beschriftung von Metallen (z.B. Kupfer) Beschriftung von Glas Beschriftung von Keramik Laserdioden (Pumplichtquelle) emitieren Laserlicht einer einzigen, für den jeweiligen Diodentyp charakteristischen Wellenlänge, d.h. es wird nur Licht der Wellenlänge in das System gepumpt, das das Lasermedium am effektivsten anregt. Der Wirkungsgrad eines diodengepumpten Festkörperlasers ist daher um ein Vielfaches höher als der eines lampengepumpten Systems. Hauptvorteile des diodengepumpten Lasers Kompakte Bauform / All-in-One Beschriftungslaser Integrierbar in Fertigungslinien und Handarbeitsplätze Besonders für die Beschriftung von undotierten Kunststoffen geeignet Unterschiedliche Wellenlängen verfügbar 1064nm / 532nm / 355nm Technische Spezifikationen Lasertyp: Diodengepumpter (1064nm / 532nm / 355nm) – IR / Infrarot, Grünlicht, UV / Ultraviolett Leistungsklasse 2 – 25W Ausgangsleistung Betriebsart ungepulst (CW) + gepulst Beschriftungsfeld 110 x 110mm bis 290 x 290mm Beschriftungssoftware BLS-WIN Lasersteuerkarte RTC4 Ethernet (XY2-100), RTC6 Ethernet (SL2-100) Laseranbindung Profibus-DP, Profinet-IO, Ethernet, File-System, Kundenschnittstelle, Extern-Funktion Laserschutzklasse 4 Schutzart IP 20 oder IP 54 (je nach Lasertyp) Kühlung luftgekühlt Besonderheiten externer Lichtschutz integrierbar, Pilotlaser, externe Absaugung und Strömungswächter integrierbar Erweiterungsoptionen VarioSCAN, Marking-on-the-Fly, Datenbankanbindung, Applikation kundenspezifischer Software Motionsteuerung Drehachse für Mantelbeschriftung und Linearachsen auf Wunsch erweiterbar (nicht in der Lasersteuereinheit integrierbar)

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

LTC CABLE TUBE Wir lieben unseren ästhetischen, anpassbaren Kabelschlauch flexible selbstschließende Kabelschlauch ist die clevere Lösung zum Bündeln, Führen und Ordnen von Kabeln. selbstschließend Der Kabelschlauch legt sich einfach und ohne Werkzeug um den zu bündelnden Kabelstrang. Das geht sogar, ohne die Geräte abzustecken. auf jede Länge kürzbar robuste Gewebe des Kabelschlauchs lässt sich schnell mit einer Schere auf jede gewünschte Länge kürzen flexibel Die LTC CABLE TUBE ist äußerst biegsam . Sie lässt sich problemlos auch in Ecken, Kurven und spitzen Winkeln verlegen – und zwar ganz ohne Falten zu werfen. Weitere Vorteile variabler Durchmesser Durchmesser der LTC CABLE TUBE passt sich automatisch an die Dicke des Kabelstrangs schnittfest Treten beim Kürzen kleine Fransen auf, können Sie diese mit dem Feuerzeug versiegeln, müssen es aber nicht tun. Das Gewebe der LTC CABLE TUBE trennt sich nicht auf individualisierbar Für Ihre individuelle Lösung können Sie Kabel auch an jeder Stelle ein- oder ausführen . Ein einfacher Einschnitt bis zur Hälfte des Kabelschlauchs genügt. hitze- & kältebeständig Die geruchsneutrale LTC CABLE TUBE ist äußerst strapazierfähig . Sie hält Temperaturen von - 50 ° C bis 150 ° C stand. Somit ist sie auch gut für den Außenbereich oder extreme Einsatzorte geeignet. unberechenbare Mitbewohner? Mit der LTC CABLE TUBE schützen Sie Kinder oder Haustiere effektiv vor Unfällen. staub- & schmutzresistent, waschbar Der Schlauch schützt die Kabel dauerhaft und effektiv vor Staub, Schmutz und Fett . Er selber zieht kaum Staub an und lässt sich leicht absaugen oder abwischen. Falls nötig ist er bei bis zu 60 ° C waschbar Wie kann ich einzelne Kabel ausführen? 1.  KABELSCHLAUCH EINSCHNEIDEN Öffnen Sie den Kabelschlauch an der gewünschten Stelle. Schneiden Sie ihn mit der Schere bis etwa zur Hälfte ein. 2.  KABEL AUSFÜHREN Jetzt können Sie das entsprechende Kabel über diesen Einschnitt aus dem Kabelschlauch hinausführen. 3. KABELSCHLAUCH SCHLIEßEN Legen Sie den Kabelschlauch wieder um die restlichen Kabel – fertig ist Ihre individuelle Kabel-Lösung! Lieber länger? Für alle die mehr wollen Die LTC CABLE TUBE ist auch mit 25 m Länge erhältlich. Details Name Artikelnummer Farbe CABLE TUBE 2 m LTC 5110 schwarz 24,99 Euro CABLE TUBE 2 m LTC 5120 weiss 24,99 Euro CABLE TUBE 25 m PRO 5110 schwarz 224,99 Euro CABLE TUBE 25 m PRO 5120 weiss 224,99 Euro

Mit der Laserbeschriftungsmaschine werden Ampullen einzeln und individuell mit dem Laser beschriftet. Die Zuführung, sowie die Fixierung erfolgt automatisch. HIGHLIGHTS Laserbeschriftungsmaschine Highlights Laserbeschriftung von PE-Ampullen (Wandstärke: ca. 1mm) Realisierung einer Rückverfolgbarkeit Automatische Zuführung durch ein Greifsystem Laserklasse 1 bei geschlossenen trennenden Schutzeinrichtungen Realisierung Automatik- und Handbetrieb Taktzeit: 1,5 s 84 Zeichen / Takt Verfügbarkeit: 98 % Beschriftungstiefe: ca. 0,1mm Verkettet in einer Produktionslinie Laserbeschriftungsmaschine Highlights #2 Graphisches Interface mit verschiedenen Benutzerebenen Steuerung und Sicherheitsmodule von B&R Pneumatikkomponenten von Bosch Rexroth Trennende Schutzeinrichtung aus Edelstahl CO2 Laser á 100W Scannerintegration Wasserkühlung des Lasersystems Absaugsystem für emittierte Gefahrstoffe Beschriftungstiefe: ca. 0,1mm Modulare Bauweise und daher vielseitig einsetzbar

Wir liefern Ihnen das Material ! Sand, Kies, Zement, Mineralbeton, Schotter, gesiebter Humus, Rindenmulch, Hackschnitzel, Brennholz/Kaminholz, Basaltsplitt, Basaltschroppen, Granitsplitt, Zierkies

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung