Finden Sie schnell leiterplattenhersteller für Ihr Unternehmen: 51 Ergebnisse

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Der mobile Etikettendrucker BMP71 kann über 30 verschiedene Etikettenmaterialien bedrucken. Alle BRADY-Materialien sind speziell für den Einsatz in industriellen Umgebungen entwickelt, weisen eine hohe Lebensdauer auf und sind extrem widerstandsfähig.Sie benötigen für Ihre Kennzeichnung Schrumpfschläuche, vorgestanzte Etiketten oder Vinyletiketten für den Innen- oder Außenbereich? Sie können sicher sein, dass es für den Etikettendrucker BMP71 nahezu für jede Ihrer Anwendungen das passende Material gibt.Schneller KennzeichnenDer hochleistungsfähige Drucker BMP71 druckt mit einer Geschwindigkeit von 38 mm/Sekunde schneller als jeder andere Drucker seiner Klasse.Einfache BedienungDie vollwertige Tastatur des BMP71-Druckers ist in 4 Versionen erhältlich: QWERTZ, QWERTY, AZERTY und CYRILLIC.Effizienter EtikettendruckDas große Farbdisplay des BMP71-Druckers vereinfacht die Etikettengestaltung und den Etikettendruck erheblich. Auf dem Display ist das gesamte Etikett sichtbar. Effizienter können Etiketten nicht entworfen und ohne Testdrucke produziert werden!Nur EIN Drucker für ALLE KennzeichnungenDer BMP71 ist durch seine Vielseitigkeit das perfekte Werkzeug rund um den Etikettendruck.

Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Als Durchsteckmontage (englisch: through-hole technology, THT) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente mit Anschlussdrähten versehen sind. Bei diesem Verfahren werden die Kontaktlöcher (Einstecklöcher) berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch das Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.

Durchführung von Höhenarbeiten ohne kostspielige Aufbauten und Gerätschaften durch unsere hochqualifizierten Industriekletterer und Höhenarbeiter.

Lose Ware wird auf EUR-Paletten mit Strechfolie eingewickelt und Versandfertig gemacht, Lager mit 500 qm Wir bieten Ihnen unsere Lagerlogistikdienstleistungen an wo wir auf einer Fläche mit 500 qm Ihre Ware Versandfertig machen. Ihre Ware wird hier auf EUR-Paletten gestapelt und mit Stretchfolie eingewickelt bis es Versandfertig ist. Auf Wunsch wird ein Label angebracht. In unserem Lager haben wir Gabelstapler, Hubwagen, Elektro-Ameisen und Hebebühnen. Das Lager ist 24/7 zugänglich also auch für Anlieferungen nachts geeignet.

In Mehrfamilienhäusern oder Bürogebäuden, die von der Feuerwehr nicht unmittelbar anleiterbar sind, ist der 2. Rettungsweg Vorschrift. Der 2. Rettungsweg erfolgt in vielen Fällen über eine Notleiter die an der Fassade befestigt wird, und über Fenster oder eventuell vorhandene Balkone begangen werden kann. Sie werden zur Rettung oder Selbstrettung von Menschen aus Gefahrensituationen angebracht. Die Günter Drebinger GmbH liefert und montiert Feuerleitern nach DIN 14094-1 bzw. 14094-2, komplett mit Rückenkorb sowie allen notwendigen Ein- und Ausstiegspodesten mit Geländern und Gitterrostbelägen. Dazu veranlassen wir außerdem die statische Berechnung mit den erforderlichen Auszugsversuchen an der Fassade durch ein externes Statikbüro. Die Befestigung der Fluchtleitern an der Fassade erfolgt in der Regel mit Edelstahl-Injektionsankern nach Auswertung und Bemessung der Auszugsversuche. Feuerleitern dürfen einzügig max. 10.00 m lang sein. Sind größere Höhen zu überwinden, müssen die max. 10.00 m langen Feuerleitern versetzt angeordnet und mit Umsteigepodesten miteinander verbunden werden. Notleitern mit einer Absturzhöhe von mehr als 5.00 m müssen zusätzlich mit einem Rückenschutzkorb (Rückenschutz) mit einem Innendurchmesser von mind. 700 mm ausgestattet sein. Wir verwenden hierbei die Leiter- und Podestanlagen von HACA-Leitern, meist in feuerverzinkter Ausführung. Ein- und Ausstiegspodeste, Umsteigepodeste, Wartepodeste sowie Anschlusspodeste der Fluchtleitern an mögliche Dachgauben werden von uns in Sonderanfertigung hergestellt. Als unteren Abschluss der Notleitern können ausziehbare Leitern, verschließbare Leitertüren oder Leitereinhausungen geliefert und montiert werden, um das unbefugte Besteigen der Leitern von unten zu verhindern. Die Gerüststellung bzw. Stellung einer Hebebühne für die Montage der Feuerleitern kann von uns ebenfalls mit angeboten und ausgeführt werden.

Hinweisschilder, Kennzeichnungssysteme, Befestigungslösungen und Dienstleistungen rund um die Beschilderung für Kommunen, Stadtwerke, Energieversorger, Anlagen, Straßenmeistereien und Industrieunternehmen. Wegweisend von Anfang an

Gehl Radlader AL 340 mit Kabine Einsatzgewicht 2.561 kg Gehl Radlader AL 340. Erhältlich in den Versionen mit Überrollbügel  mit Schutzdach oder mit Kabine. Einen Überblick über die technischen Daten finden Sie in nebenstehender PdF. Bei allen weiteren Fragen helfen wir gerne weiter. Technische Daten AL 340

Bezahlbare Bekleidung für Geringverdiener und Menschen in Schwellen- und Entwicklungsländern Niedrige Müllgebühren Organisationen und Vereine generieren Mittel für ihre karitativen Leistungen Schaffung zahlloser Arbeitsplätze entlang der gesamten Wertschöpfungskette

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Der mobile und schnelle Etikettendrucker für hohe Ansprüche Der BMP61 Etikettendrucker von Brady überzeugt durch seine Vielzahl an Einsatzmöglichkeiten. Durch seinen robusten Gummi-Stoßschutz und den benutzerfreundlichen Farb-Touchscreen ist er optimal im industriellen Umfeld einsetzbar. Die optionale WLAN Funktion bietet zudem die Möglichkeit Etikettenentwürfe direkt über ein Smartphone abzurufen und an Ort und Stelle zu drucken. Mit einer Druckgeschwindigkeit von 33,8 mm / Sekunde ist ein schnellen Drucken und Anbringen der Etiketten garantiert.Zahlreiche Tools erleichtern dabei den Arbeitsablauf:- Integrierte Listenverwaltung- Übertragungsmöglichkeit durch USB- Vordefinierte Etikettenvorlagen- Assistenten zur Etikettenerstellung- Integrierter Etikettenschneider- Möglichkeit zur DatenserialisierungDabei werden die Etiketten automatisch vom Drucker erkannt und kalibriert. Zusätzlich wird auf dem Display angezeigt, welches Etikettenmaterial eingelegt ist, Verfügbarkeit der Etiketten und die verbleibende Druckfarbe und Akkuleistung.Der mobile Drucker zeichnet sich zudem durch die Vielzahl an bedruckbaren Materialien aus:- Beständige Materialien- Gestanzte oder Endlos-Etiketten- Kundenspezifische Etiketten- Schrumpfschläuche- Selbstlaminierende Etiketten- Typenschilder von bis zu 48,76 mm

Der robuste und mobile Etikettendrucker BMP41 von Brady ist für vielseitige gestanzte Etiketten oder auch Endlosetiketten geeignet. Dabei kann er für regelmäßige Druckanforderungen, wie auch für Einzelanforderungen eingesetzt werden.Die Etikettenbreite kann bis zu 25 mm betragen. Durch die QWERTY-Tastatur, sowie ein großes beleuchtetes LCD-Display ist ein benutzerfreundliches Arbeiten gewährleistet. Das Kassetten-Komplettsystem ermöglicht zudem einen einfaches und schnellen Materialwechsel mit nur einer Hand.