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Multilayer-Leiterplatten
Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus.
Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert.
Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.
Malerleitern
- Holme aus massivem Nadelschnittholz 22 x 65 mm
- Sprossen aus Buche 22 x 44 mm
- Sprossenabstand 28 cm
- Spezielle Doppel-Vierkantverzapfung und PUR-Heißleim für eine dauerhafte Sprossen-Holm-Verbindung
- mit Werkzeugablage
- Spreizsicherung durch fest verpresste Textilgurte
- Transportsicherung aus Holz am Leiterfuß
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