Finden Sie schnell leiterplattenherstellung für Ihr Unternehmen: 10 Ergebnisse

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

We develop hardware from concept to creation. This includes the design of the electronic schematic as well as the layout design PCB Schematic Design Our hardware engineers excel in PCB schematic design, offering end-to-end support from conceptualization to the final schematic. Key Development Features: - Full schematic designs from initial concept design up to complete PCB schematic design - Optimal schematic designs solutions by carefully simulating the designs and choosing the main components of the schematic - Perfect balance between budget and specific application needs - Corresponding documentation PCB Layout Design Our dedicated team of engineers provides comprehensive solutions to expedite the design process for complex electronics and intelligent systems. Key Development Features: - PCB layout based on system specification - Both single and multiple layers PCBs - Components placement - Routing that defines the optimal electrical connectivity - Requirements for placement, signal, and thermal integrity consideration PCB Design Optimization Our team of skilled hardware engineers specializes in optimizing PCB designs. We meticulously address component placement, spacing, clearances, thermal relief, and shape restraints. Key Development Features: - Design rules re-definition - Component database analysis - Signal integrity, verification, and also simulation - EMC verification and optimization - Detailed documentation PCB Manufacturing Our company specializes in comprehensive PCB manufacturing, overseeing each stage with precision. From meticulous design and material selection to expert lamination and stringent quality control, we ensure the highest standards of production. Equipped with advanced technology and a skilled workforce, we prioritize technical excellence to deliver superior PCBs and assembly services.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Bohrung an Kugellagerring Kohlenstoffstahl vor und nach FerroChem-Behandlung Das FerroChem- und ChemoLux-Verfahren dient zum Entgraten und Glätten von Metalloberflächen. Im Vergleich zum Schleifen und Honen erfolgt keine mechanische Belastung und Wärmeeinwirkung an der Oberfläche. Es werden auch unzugängliche Ecken und Kanten erfasst und äusserst wirksam behandelt. Die Rauhigkeit wird reduziert und Oberflächenfehler werden eliminiert, was zu einem höheren Dauerfestigkeitsverhalten der Bauteile führt.

Instandhaltungsarbeiten in der Industrie an Anlagen und Maschinen.

Dispenser mit digitaler Anzeige, 3 Duftpatronen, - Radiant Sense (75 ml), - Vibrant Sense, - Discretion, 2 ALKALINE Batterien mit Metallstiel anthrazit & extra robusten Kunststoff-Borsten - 45 cm Wischbreite - inklusive Softgrip - mit Aufhänger Effizient, ergonomisch, handfreundlich und praktisch. Artikelnummer: 550000

Chemisches Verfahren zum Erzielen von polierten, grat- und flitterfreien funktionellen Oberflächen ohne mech. oder therm. Einwirkung. Anwend. C-Stahl-,Kupfer-,Titan-,Aluminium-,Magnesium-Legierungen Typische Anwendungsbereiche für die FerroChem- und ChemoLux-Verfahren Armaturen, Apparate Automobilteile Bänder und Drähte Behälter Dreh- und Frästeile Einspritzdüsen Federn und Schaltelemente Ketten Kugellagerkäfige Nadeln Rohre Stanzteile Steuerungen hydraulisch und pneumatisch Textilmaschinenkomponenten Uhrenteile Zahnräder, Ritzel Schweiz: Schweiz

Chemisches Verfahren zum Erzielen von polierten, grat- und flitterfreien funktionellen Oberflächen ohne mech. oder therm. Einwirkung. Anwend. C-Stahl-,Kupfer-,Titan-,Aluminium-,Magnesium-Legierungen Wirkungsweise der FerroChem- und ChemoLux-Verfahren Das chemische Polieren bewirkt einen kontrollierten chemischen Abtrag an der Oberfläche mit einem Entgratungs- und Glättungseffekt. Zur Bearbeitung werden die Teile lose in Körben, Trommeln oder einzeln an Gestellen in das Prozessbad getaucht. Zur Bearbeitung langer Rohre oder Bohrungen kann die Badflüssigkeit durch das Bauteil gepumpt werden. FerroChem- und ChemoLux-Bäder sind über eine lange Einsatzdauer chemisch stabil, wodurch der Abtrag präzise über die Einwirkzeit gesteuert werden kann. Die Abtragsrate liegt – je nach Härte und Zusammensetzung des Werkstoffs – bei 0,5 bis 4 Mikrometer pro Minute; sie kann durch Bewegung der Flüssigkeit gesteigert werden. Die FerroChem- und ChemoLux-Bäder zeichnen sich durch ihre Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit sowie im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren durch minimale Emissionen aus.