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Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

We develop hardware from concept to creation. This includes the design of the electronic schematic as well as the layout design PCB Schematic Design Our hardware engineers excel in PCB schematic design, offering end-to-end support from conceptualization to the final schematic. Key Development Features: - Full schematic designs from initial concept design up to complete PCB schematic design - Optimal schematic designs solutions by carefully simulating the designs and choosing the main components of the schematic - Perfect balance between budget and specific application needs - Corresponding documentation PCB Layout Design Our dedicated team of engineers provides comprehensive solutions to expedite the design process for complex electronics and intelligent systems. Key Development Features: - PCB layout based on system specification - Both single and multiple layers PCBs - Components placement - Routing that defines the optimal electrical connectivity - Requirements for placement, signal, and thermal integrity consideration PCB Design Optimization Our team of skilled hardware engineers specializes in optimizing PCB designs. We meticulously address component placement, spacing, clearances, thermal relief, and shape restraints. Key Development Features: - Design rules re-definition - Component database analysis - Signal integrity, verification, and also simulation - EMC verification and optimization - Detailed documentation PCB Manufacturing Our company specializes in comprehensive PCB manufacturing, overseeing each stage with precision. From meticulous design and material selection to expert lamination and stringent quality control, we ensure the highest standards of production. Equipped with advanced technology and a skilled workforce, we prioritize technical excellence to deliver superior PCBs and assembly services.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Im Prototypenbau bietet Häwitool seriennahe Prototypenformen, die es ermöglichen, die rheologischen Eigenschaften frühzeitig zu überprüfen und zu optimieren. Wir legen großen Wert auf die Verwendung von Originalmaterialien, um die Qualität und Anforderungen unserer Kunden genau zu erfüllen. Unsere Prototypenbau-Services sind ideal für die Entwicklung neuer Produkte und gewährleisten eine schnelle und präzise Umsetzung von Kundenwünschen.

Bohrung an Kugellagerring Kohlenstoffstahl vor und nach FerroChem-Behandlung Das FerroChem- und ChemoLux-Verfahren dient zum Entgraten und Glätten von Metalloberflächen. Im Vergleich zum Schleifen und Honen erfolgt keine mechanische Belastung und Wärmeeinwirkung an der Oberfläche. Es werden auch unzugängliche Ecken und Kanten erfasst und äusserst wirksam behandelt. Die Rauhigkeit wird reduziert und Oberflächenfehler werden eliminiert, was zu einem höheren Dauerfestigkeitsverhalten der Bauteile führt.

Instandhaltungsarbeiten in der Industrie an Anlagen und Maschinen.

Das selbsttragende Storensystem ohne Befestigung im Sturzbereich schont die Isolation, reduziert die Geräuschübertragung und verhindert Wärmebrücken (Minergie-Standard). Optionales Selbsttrage-System Das selbsttragende Storensystem ohne Befestigung im Sturzbereich schont die Isolation, reduziert die Geräuschübertragung und verhindert Wärmebrücken (Minergie-Standard). Ab einer Breite von 2500 mm ist eine mittige Befestigung oder ein Verstärkungsprofil für den Tragkanal erforderlich. Schonende Lochstanzungen Die gebördelten Lochstanzungen schützen die 8 mm breiten Aufzugbänder gegen Durchscheuern. Der Verzicht auf bruchanfällige Kunststoff-Schutzösen erspart vorzeitige Reparaturen. Metall statt Kunststoff Die witterungsbeständigen Chromstahlhaken, welche Lamellen und Tragkordeln verbinden, ermöglichen es, beschädigte Lamellen auch nachträglich auszuwechseln. Führungsbolzen aus Metall bürgen für Bruchsicherheit und Langlebigkeit. Tragkordeln mit präziser Faltung Die kevlarverstärkten Tragkordeln sorgen für eine präzise Faltung ohne sich zwischen die Lamellen zu legen. Damit wird eine minimale Pakethöhe mit paralleler Ausrichtung der Lamellen erreicht. Dunkle Lamellenfarben können mit schwarzen Wende- und Aufzugbändern ausgerüstet werden, sodass diese kaum auffallen. Mehr Sicherheit durch Verriegelung Die Endschiene kann mit einer automatischen Verriegelung ausgerüstet werden. Sie kann dann in geschlossener Stellung von aussen her nicht ohne grobe Gewalt angehoben werden und hat damit eine einbruchshemmende Wirkung. Strukturlackierung Die innovative Strukturlackierung der Lamellen weist gegenüber der herkömmlichen Glattlackierung eine wesentlich bessere Farbtonerhaltung und Witterungsbeständigkeit auf. Die Schmutzhaftung ist deutlich geringer und die Lamellen lassen sich mühelos reinigen Komfort durch Automation Beide Modelle können mit Elektroantrieben ausgerüstet werden und bieten damit einen höheren Bedienungskomfort. In Verbindung mit einer entsprechenden Steuerung wird Minergie-Standard erreicht. Tageslichtnutzung Der Lamellenbehang kann in zwei bis drei Bereiche mit unterschiedlich geneigten Lamellen aufgeteilt werden. Offene Lamellen im oberen Bereich ermöglichen die Nutzung des Tageslichtes in der Raumtiefe, während geschlossene Lamellen im unteren Bereich dem Blendschutz am Fenster dienen. Hervorragende Materialien Witterungsbeständige Lamellenhaken aus Chromstahl, Führungsbolzen aus Metall, gebördelte Löcher für 8 mm breite Aufzugbänder, kevlarverstärkte Tragkordeln und strukturlackierte Lamellen sorgen für ein langes Storenleben. Farbenvielfalt Wählen Sie aus ca. 25 Standardfarben Ihre Wunschfarbe aus, darunter auch diverse IGP- oder Metallicfarben. Ergänzend stehen über tausend RAL-, NCS- und IGP-Farben zu Ihrer Wahl. Seilführung Optional können die Lamellen einseitig (z.B. bei Eckfenstern) oder beidseitig mit filigranen PA-ummantelten Chromstahlseilen geführt (Modell AV-930). Lamellenformen: Z, C, S Antriebe: Manuell, Motorisiert, Funk

ECAIA carafe ist ein mineralischer Durchfluss-Wasserionsierer. Im Gegensatz zu einem elektrischen Wasserionisierer benötigt die Karaffe keinen elektrischen Strom. Aktivkohle-Granulat reinigt vorerst das Wasser von Schadstoffen.

Verschiedene Varianten der GENPROTECT®-Reihe erfüllen sämtliche Anforderungen Ihrer anspruchsvollen Produkte Innovationen BERATUNG Vor über 20 Jahren waren wir Pioniere für ökologische Nachhaltigkeit in der flexiblen Verpackungsindustrie – seither haben wir unser Wissen kontinuierlich erweitert. Unser Beratungsangebot

Mit den übergrossen Kollektoren haben Sie weniger Montageaufwand und noch mehr Leistung. Diese Kollektoren sind auf dem Flachdach, Aufdach und Indach zu montieren. Eines der besten Kollektoren aus Österreich. Wir können Sie beliefern. Alle Kollektoren sind im Lager in Escholzmatt verfügbar. Indach & Aufdach Kollektor Der thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 ist die ideale Lösung für den Neubau und Umbau. Dieser bekommt in unseren verschiedenen Kantonen unterschiedliche Fördergelder. Hierbei ist nur die Keymark Nummer in den Förderanträgen einzusetzen. Mit der Blecheinfassung (Optional dazu bestellen) sieht Ihr dach richtig schön und modern aus. Den Kollektor können Sie horizontal und vertikal, auf einem Flachdach oder Schrägdach montieren. Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Pufferspeicher mit Frischwasserstation SolarONE Hydro 4o Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Thermische Aluminiumrahmen Solarkollektor AF24UE4 Flachdach Montage

wird, kann die Gesamtsystemeffizienz gesteigert werden. Gerade bei Anlagen mit einem hohen Warmwasserverbrauch wie Mehrfamilienhäuser macht der Einbau von thermischen Solarkollektoren besonders Sinn.

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

Im Bereich Prototypenbau bietet Häwitool AG innovative Lösungen, um Ideen schnell und effizient in greifbare Produkte zu verwandeln. Unser Team arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass die Prototypen den Anforderungen und Spezifikationen entsprechen. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien garantieren wir, dass unsere Prototypen sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung, und wir bei Häwitool AG verstehen die Bedeutung von Präzision und Schnelligkeit in diesem Prozess. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgerichtet, den Entwicklungszyklus zu verkürzen und gleichzeitig die Qualität zu maximieren, um unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen.

Chemisches Verfahren zum Erzielen von polierten, grat- und flitterfreien funktionellen Oberflächen ohne mech. oder therm. Einwirkung. Anwend. C-Stahl-,Kupfer-,Titan-,Aluminium-,Magnesium-Legierungen Typische Anwendungsbereiche für die FerroChem- und ChemoLux-Verfahren Armaturen, Apparate Automobilteile Bänder und Drähte Behälter Dreh- und Frästeile Einspritzdüsen Federn und Schaltelemente Ketten Kugellagerkäfige Nadeln Rohre Stanzteile Steuerungen hydraulisch und pneumatisch Textilmaschinenkomponenten Uhrenteile Zahnräder, Ritzel Schweiz: Schweiz

Chemisches Verfahren zum Erzielen von polierten, grat- und flitterfreien funktionellen Oberflächen ohne mech. oder therm. Einwirkung. Anwend. C-Stahl-,Kupfer-,Titan-,Aluminium-,Magnesium-Legierungen Wirkungsweise der FerroChem- und ChemoLux-Verfahren Das chemische Polieren bewirkt einen kontrollierten chemischen Abtrag an der Oberfläche mit einem Entgratungs- und Glättungseffekt. Zur Bearbeitung werden die Teile lose in Körben, Trommeln oder einzeln an Gestellen in das Prozessbad getaucht. Zur Bearbeitung langer Rohre oder Bohrungen kann die Badflüssigkeit durch das Bauteil gepumpt werden. FerroChem- und ChemoLux-Bäder sind über eine lange Einsatzdauer chemisch stabil, wodurch der Abtrag präzise über die Einwirkzeit gesteuert werden kann. Die Abtragsrate liegt – je nach Härte und Zusammensetzung des Werkstoffs – bei 0,5 bis 4 Mikrometer pro Minute; sie kann durch Bewegung der Flüssigkeit gesteigert werden. Die FerroChem- und ChemoLux-Bäder zeichnen sich durch ihre Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit sowie im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren durch minimale Emissionen aus.

Industriell einsetzbare Elektrolyte für das Elektropolieren von Titan, Titanlegierungen, Niob, Nitinol, Tantal und gewisse Chrom-Kobalt-Legierungen. Je nach Oberflächenzustand werden bereits nach einer Expositionszeit von ca. 5 Minuten glänzende bis hochglänzende Oberflächen erzielt. Höherer Abtrag an Spitzen und Kanten bewirkt eine Einebnung der Mikrorauhigkeit und Feinentgratung der Oberfläche. Das Ergebnis ist eine metallisch reine und im Mikrobereich geglättete Oberfläche höchster Korrosionsbeständigkeit und Passivität. Die Elektropolier-Verfahren werden bei Temperaturen zwischen 25°C und 55°C betrieben. Die möglichen Spannungen liegen vorzugsweise zwischen 15 und 30 V.

Schärmesser Kohlenstoffstahl unbehandelt und FerroChem-behandelt Das FerroChem- und ChemoLux-Verfahren dient zum Entgraten und Glätten von Metalloberflächen. Im Vergleich zum Schleifen und Honen erfolgt keine mechanische Belastung und Wärmeeinwirkung an der Oberfläche. Es werden auch unzugängliche Ecken und Kanten erfasst und äusserst wirksam behandelt. Die Rauhigkeit wird reduziert und Oberflächenfehler werden eliminiert, was zu einem höheren Dauerfestigkeitsverhalten der Bauteile führt.