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NanoGlue dient zur hochpräzisen Justage mit Klebstoffdosierung und anschließendem Härten mittels UV-Strahlung. NanoGlue eignet sich ideal, um elektro-optische Komponenten wie integrierte photonische Schaltkreise, Wellenleiter, Diodenlaser und Photodioden, Linsen und Modulatoren durch aktive Justage in allen sechs Freiheitsgraden optimal zu positionieren und nachfolgendem Kleben mit UV-Härten dauerhaft zu verbinden. Automatisierte Bildverarbeitung unterstützt den Prozess.

Optischer & elektrischer Test für photonische integrierte Schaltkreise mit hoher Dichte Zuverlässiger Test für PICs mit hoher Dichte Die opto-elektronische Teststation NanoTest PIC HD erfüllt alle Anforderungen an die Charakterisierung photonischer integrierter Schaltkreise, wie beispielsweise Silicon-Photonics-Chips oder activer PICs. Nadelkarten mit bis zu mehreren hundert Kontakten sorgen für die elektrische Verbindung bei den Gleichstrom- und Hochfrequenzmessungen.

Unvierselles Montagesystem mit verschiedenen Fügetechniken (Kleben, selektives Laserlöten oder Bügellöten, Laserschweißen und Feinschneiden) für die automatisierte Mikromontage. VersaHybrid automatisiert komplexe manuelle Prozesse in der Mikromontage. Bauteilzuführung mittels Werkstückträgern und Bildverarbeitung sorgen für die Vollautomatisierung und gleichbleibende Ergebnisse.

Ideal für das Entwicklungslabor und die Kleinserie NanoHybrid zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit aus. Das aktive Justage- und Testsystem kombiniert verschiedene Verbindungsmethoden, seien es Kleben, Laserschweißen oder selektives Löten. Zusätzlich lässt sich NanoHybrid für opto-elektronische Messungen einsetzen. Damit eignet sich NanoHybrid ideal für das Entwicklungslabor und die Kleinserie, sowohl in produzierenden Unternehmen als auch in Instituten. In einer Entwicklungsumgebung bestehen vielfältige Anforderungen an ein aktives Justagesystem für opto-elektronische Bauteile und andere Präzisionsteile, deren Form und Leistungsumfang variieren.

Elektronische und optische Testung Ihrer Bauteile NanoTest VCSEL klassifiziert VCSEL auf Wafer-Ebene oder als Chip auf Träger hinsichtlich ihrer optischen und elektrischen Eigenschaften. Der Durchmesser der Wafer beträgt 6 Zoll (150 mm), als Option sind größere Durchmesser möglich. Der Test von Chips on Substrate wird mit einer speziellen Aufnahme auf dem Waferchuck ausgeführt.

Schnelles optisches und elektrisches Charakterisieren von photonischen Silizium-Wafern Zuverlässiger Test auf Wafer- und Chip-Ebene Die Teststation NanoTest SiP ist ideal an die Bauteilstruktur der jeweiligen Schaltkreise auf dem Silizium-Wafer angepasst, um in kürzester Zeit die optischen und elektrischen Eigenschaften zu messen. Der Chuck nimmt Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) Durchmesser auf, und ein zusätzlicher Adapter erlaubt das Testen einzelner Chips. Hochgenaue Bewegungssysteme garantieren gleichbleibende Einkoppelbedingungen, eine unabdingbare Voraussetzung für präzise Messergebnisse. Das Softwarepaket Testmaster ermöglicht vielfältige Messungen und die eindeutige Darstellung der Ergebnisse.

Von der Idee bis zur Inbetriebnahme. Mit Unterstützung der von uns frei wählbaren und geeigneten Zulieferanten. Oder mit den von Ihnen empfohlenen Lieferanten. Erfolg besteht darin, daß man genau die Fähigkeiten besitzt, die im Moment gefragt sind. (Henry Ford) Für Ihre Projekte besitzen wir diese Fähigkeiten, wir erkennen alle projektspezifischen und darüber hinausgehenden Zusammenhänge, wir finden innovative und manchmal auch außergewöhnliche Lösungen die Ihren Bedürfnissen entsprechen. Mittels modernster Arbeitsmittel werden Ideen visualisiert und wenn nötig bis in das kleinste Detail dargestellt. Die Umsetzung in fach- und normgerechte Zeichnungen oder Pläne gehört zu unserem Handwerkszeug. Durch die Anwendung modernster Fertigungsverfahren wie CAM Anbindung an Fertigungsmaschinen lassen sich Mustermodule und Prototypen schnell umsetzen. • Von der Idee bis zur Inbetriebnahme. Mit Unterstützung der von uns frei wählbaren und geeigneten Zulieferanten. Oder mit den von Ihnen empfohlenen Lieferanten. • Endmontagen und Inbetriebnahmen in eigener Werkstatt mit angeschlossner Fertigung.

Detaillierung in den Bereichen Maschinenbau, Anlagenbau, Automotive, Aerospace, Betriebsmittel, Automation, Erneuerbare Energien

Stahl, Edelstahl und Aluminium schweißen wir üblicherweise mit den Verfahren MAG und WIG. Zu unserer Angebotspalette gehören aber auch Reparaturschweißungen mit Sonderelektroden, sowie Hart- und Weichlöten. Zudem verfügen wir über ein Bolzenschweißgerät, mit dem wir beispielsweise Gewindebolzen an Blech-Gehäusen anbringen. Hierbei können ggf. Bohrungen für Schraubverbindungen an Ihrer Montageeinheit eingespart werden. Grundsätzlich tragen wir Sorge für die fachgerechte Ausführung der geforderten Schweißnähte. Wir schweißen für Sie: Gestelle Konsolen Unterbauten Schutzvorrichtungen Halterungen Träger Wandkonsolen Adapter Darüber hinaus bieten wir Reparaturschweißungen für beispielsweise folgende Fälle an: abgebrochene Wellenzapfen ausgeschlagene Lagersitze verschlissene Oberflächen gebrochene Schweißnähte