Finden Sie schnell multi leiterplatten für Ihr Unternehmen: 11 Ergebnisse

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen. Portfolio Flexible PCB Flexible PCB Starr-flexile PCB Starr-flexile PCB Starre PCB Starre PCB DenciTec® DenciTec®

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.

PI Electronics AG entwickelt innovative, kundenspezifische Hardware Lösungen. Als Fachspezialisten im Bereich Elektronik unterstützen wir Kunden von der klassischen Industrie bis hin zu neuen Geschäftsfeldern in Start-Ups. Von Prototypen bis hin zu serienreifen Systemkomponenten verwirklichen wir die beste Lösung für Ihre Anforderungen. Beispiele umgesetzter Anwendungen: - Funksensoren für IoT Anwendungen - Präzise, analoge Messtechnik der Spitzenklasse (Low Noise, High Speed, Low Power, High Precision) - Hochauflösende und schnelle, berührungslose Temperaturmessung (z.B. für rotierende Maschinen) - Analog- und Digitaltriggerung für diverse Anwendungen - EMV-gerechter Schaltungsentwurf für höchste Zuverlässigkeit in stark elektrisch und magnetisch gestörter Umgebung - Anwendungsspezifische „Process Front Ends“ für vorhandene oder käufliche Hardware wie zum Beispiel NI-cRIO und NI-FlexRIO - cRIO Modul Entwicklung PI Electronics AG entwickelt kundenspezifische IO-Module für NI CompactRIO-Systeme. Der ohnehin schon vielseitigen Plattform werden durch die spezifische Entwicklung von IO-Modulen noch bessere Einsatzmöglichkeiten geboten. Die robuste Bauweise und der erweiterte Temperatur-Einsatzbereich garantieren Flexibilität und Zuverlässigkeit auch bei schwierigen Umgebungsbedingungen. Der abgebildete IoT Sensor wurde von PI Electronics AG zur Früherkennung von Polygonbildung in Trams entwickelt. Kundenwünsche sind im IoT Bereich oft sehr spezifisch. Wir unterstützen Sie daher gerne mit unserem Knowhow in Ihrem Projekt. Das FlexRIO-Konzept von NI baut auf einer NI-FPGA Karte in einem PXI-, PXIe- oder in einem Standalone-System auf. NI bietet über 30 Adapter Module für verschiedenste Anwendungen an. Für spezielle Bedürfnisse entwickelt PI Electronics AG anforderungsspezifische Adapter Module.

Egal ob IoT, Motorsteuerungen oder industrielle Elektronik, die Akrodyn GmbH entwickelt ihr PCB mit höchster Effizienz Wir helfen Ihnen bei den Spezifikationen, simulieren kritische Funktionen, sourcen die Komponenten, erstellen das elektrische Schaltbild, layouten das PCB und übernehmen die Herstellung, das Testing und die Zertifizierung. Der erste Prototyp ist je nach Komplexität schon innerhalb 1 Monats vorhanden.

Indem entsorgte Textilien professionell gesammelt, hochwertig sortiert und erneut dem Verwertungskreislauf zugeführt werden, leistet TEXAID einen wichtigen Beitrag zum Erhalt des Rohstoffs. Um den Rohstoff Alttextilie noch effizienter zu nutzen und dauerhaft natürliche Ressourcen sowie die Umwelt zu schonen, ist die Forschung gefordert. TEXAID engagiert sich deshalb in verschiedenen Forschungsprojekten. Technologien zur Identifizierung der Materialzusammensetzung und zur Fasertrennung werden erarbeitet mit dem Ziel, ein hochwertiges Ausgangsprodukt zu erreichen, das länger im textilen Kreislauf bleibt.

Der RHO Stab Mini stärkt das Immunsystem und verbessert die Zellfunktionen und stabilisiert so die Gesundheit. Weiterhin harmonisiert er die negativen Einflüsse von Elektrosmog, Radon und anderer Verursacher radioaktiver Strahlung. Den ausführlichen Flyer finden Sie hier (PDF). Der RHO Stab Mini kann Radioaktivität weder reduzieren noch vor dieser abschirmen oder die Folgen der Radioaktivität behandeln. Größe: 130 x 12 mm Wissenswertes: Elektrosmog und Radioaktivität (PDF) / Wissen­schaftliche Doppelblind-Studie mit dem RHO Stab Mini (PDF) / Wissen­schaft­l. Studie zu Radioaktivität (PDF) Technologie: FOSTAC® Tachyonen

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Fertigung von Industrieelektronik nach Kundenvorgaben Wir fertigen in gewohnter Industriequalität nach der neuesten IPC-Norm.