Finden Sie schnell multi leiterplatten für Ihr Unternehmen: 77 Ergebnisse

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Von den Australischen Blütenessenzen der Marke Love Remedies gibt es 5 Variaten der Aura- / Umweltsprays, Schutz, Reinigung, Regeneration, Kommunikation und Energie. Die Aura-/ Umweltsprays der australischen Blütenessenzen von Love Remedies werden alle mit unterschiedlichen, rein natürlichen Hydrolaten aus kontrolliertem biologischem Anbau hergestellt. Es gibt 5 Varianten, die jeweils mit je 5 unterschiedlichen Blütenessenzen zu einem bestimmten Thema ausgerichtet sind. Diese sind: Schutz, Reinigung, Kommunikation, Regeneration und Energie. Jedes der Sprays hat einen Inhalt von 100 ml.

Die Bestandteile der Multivitamin® N Kapseln, vor allem die Vielzahl der Vitamine der B-Gruppe, ergänzen sich zu einer ausgewogenen und umfassenden Kombination von Vitalstoffen. Multivitamin® N: Vitamine und Vitalstoffe Die Bestandteile der Multivitamin N Kapseln, vor allem die Vielzahl der Vitamine der B-Gruppe, ergänzen sich zu einer ausgewogenen und umfassenden Kombination von Vitalstoffen: Homocystein- und Energiestoffwechsel werden normalisiert. Verringerung von Ermüdungserscheinungen und eine normale Funktion des Immunsystems werden insbesondere durch Vitamin C unterstützt. Inhaltsstoffe (pro Kapsel): Vitamin B1 4,8 mg, Vitamin B2 5,0 mg, Vitamin B6 5,0 mg, Vitamin B12 8 µg, Vitamin C 150 mg, Niacin 50 mg, Vitamin A 800 µg, Eisen 4 mg, Vitamin D3 5 µg, Vitamin B5 10 mg, Vitamin H 150 µg, Vitamin E 20 mg, Lycopin 2,0 mg, Proanthocyanidine 2,0 mg, Folsäure 400 µg.

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Bei Multi-CB können Sie Ringkerntrafos mit beliebigen Spannungen und Leistungen (VA), ohne Aufpreis, zu normalen Produktionszeiten bestellen. Das fertige Produkt ist speziell nach Kundenwunsch gefertigt und genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten. Transformatoren werden bei uns generell nach EN 61558 produziert (früher VDE 0551 bzw. EN 60742). Hierbei haben Sie die Wahl zwischen offener Ausführung, bzw. Teilverguss oder Vollverguss. Auf Wunsch erhalten Sie auch eine CE-Konformitätserklärung für unsere Ringkerntransformatoren. Die Kerne der Transformatoren werden unter strengen Qualitätskontrollen, ausschließlich aus hochwertigem Stahl mit günstigen Verlusteigenschaften (1,1W/Kg bei 1,7Tesla und 50Hz), hergestellt.

Enzym-Wied® forte: Eine hochaktive Kombination u. a. mit rein pflanzlichen Enzymen wie Bromelain, Papain und Lipase aus Rhizopus Orycae sowie Traubenkernextrakt. Eine hochaktive Kombination u. a. mit rein pflanzlichen Enzymen wie Bromelain, Papain und Lipase aus Rhizopus Orycae sowie Traubenkernextrakt. Dazu Zink und Vitamin C zum Schutz vor oxidativem Stress und für ein normales Immunsystem. Entzündungen im HNO-Bereich: Überhaupt sind Viren nach wie vor eine echte Herausforderung für die moderne Medizin: ohne eigenen Stoffwechsel, nur mit einer Eiweiß-Hülle versehen, die einen DNA- oder RNA-Faden umschließt, lässt sich ein Virus kaum „von außen“, bekäm­pfen. Antibiotika sind hier völlig fehl am Platz, die wirken bekannter Maßen nur bei Bakterien. Enzyme sind daher angezeigt sowohl bei Rhinitis, Laryngitis als auch bei Bronchitis. Eine kur­mäßige Behandlung ist ebenso empfehlenswert, wie die Unterstützung mit pflanzlichen Schleimlösern. 

Die Materialbeschaffung von CAE Automation GmbH legt großen Wert auf einwandfreie Ware, die termingerecht geliefert wird. Es wird ausschließlich bei seriösen Distributoren oder direkt beim Hersteller eingekauft. In Sonderfällen werden auch Broker angefragt, um schwer beschaffbare Bauteile zu besorgen. Die Stücklisten-Software verknüpft Ihre Artikelnummern mit den internen Nummern, um Fehler bei der Aufarbeitung zu minimieren. Auf Ihre Bedürfnisse kann individuell reagiert werden, indem das Material entweder nach Verfügbarkeit oder Preis ausgewählt wird. Überhänge können bis zu einem Jahr kostenlos vorgehalten werden.