Finden Sie schnell multi leiterplatten für Ihr Unternehmen: 158 Ergebnisse

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die EPN Electroprint GmbH ist auf die Herstellung von Leiterplatten in Standardtechnologie spezialisiert. Unser Fertigungssystem wurde entsprechend konzipiert und implementiert, um sowohl Qualität als auch Kosten bei der Herstellung einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Leiterplatten zu optimieren, auch für kleine Chargen und Eildienste. Die Tatsache, dass wir zu einer europäischen Gruppe von Leiterplattenherstellern, die ein hohes und überlegenes Technologieniveau bieten, gehören, bedeutet dass wir neues Know-how entwickeln können, um unseren Partnern Leiterplatten anzubieten, die immer aktuellere Technologien beinhalten. Deutsche Qualität zu besten Konditionen – bei Ihrem Leiterplattenbedarf können Sie auf uns zählen.

FR4 Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Platinen in der Elektronikindustrie und bieten eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Kosten. Diese Platinen sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Geräten. Mit ihrer hohen Festigkeit und Stabilität bieten FR4 Leiterplatten eine zuverlässige Lösung für Ihre Elektronikprojekte. Unsere FR4 Leiterplatten werden aus hochwertigen Materialien hergestellt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen FR4 Leiterplatten zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

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Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Leiterplatten in Top Qualität. Multilayer Leiterplatten bis 24 Lagen bei B&D electronic print. Lagenaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte wird bestimmt durch Lagenanzahl, die elektrischen Eigenschaften bezüglich der Spannungsfestigkeit, der Dielektrizitätskonstante und elektromagnetischer Verträglichkeit/EMV, der thermischer Dimensionsstabilität, sowie der Kupfer Endstärke. Es sollten folgende Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden: 2 Prepregs zwischen den Lagen - (Isolation und Harzverfüllung sind sonst kritisch) Die Mehrlagenschaltung soll symmetrisch aufgebaut werden - bzgl. der Innenlagen Dicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch der Prepregs. Es soll Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachtet werden. Das bedeutet ein Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zur Pressdicke. Eine ungleichmäßige Kupferverteilung sollte auf einer Innenlage vermieden werden - (Gefahr dabei ist eine Verwindung und eine Verwölbung. Die Impedanzkontrollierten Leiterbahnen unbedingt auf die Innenlagen legen. Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Kupferauflagen so genauer reproduzierbar. Die Restringe auf den Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,13 mm haben und die Freistellungen mindestens 0,35 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein – Ihre Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm und Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt. Standard - Multilayer-Leiterplatten Materialien: Als Kern-Materialien werden standardmäßig für die Herstellung der Innenlagen folgende Materialstärken eingesetzt: 0,10mm 0,15mm 0,20mm 0,36mm 0,50mm 0,76mm 0,96mm 1,20mm Alle Basismaterialen sind nicht immer mit jeder Nennstärke und jeder Kupfer-Stärke direkt ab Lager verfügbar. Alle Materialien haben eine Dickentoleranz von +10%. Je dicker die Materialstärke, desto dimensionsstabiler ist der Kern der fertigen Mehrlagenschaltung. Je dicker Sie die Prepreg - Stärke wählen, desto stabiler ist das gesamte Gewebe. Umso dünner die Prepregs sind, desto grösser ist der gesamte Harzanteil. Umso dicker das gewählte Kupfer der Innenlagen ist , desto mehr harzreiche Prepregs müssen zu dem Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden. Multilayer-Aufbauten ohne Kundenvorgabe: Wird von Ihnen kein fest definierter Multilayerlagenaufbau vorgegeben, so übernimmt B&D electronic print, entsprechend unseren Erfahrungen und Materialverfügbarkeiten die Konzipierung Ihres Multilayer Lagenaufbaus vor. Sie können jederzeit den gewählten Multilayer-Lagen-Aufbau erfragen. Dieser kann allerdings jederzeit auf Ihren gewünschten Multilayer- Lagen-Aufbau, wenn es technisch möglich ist geändert werden. Multilayer-Lagenaufbau nach Ihrer Vorgabe: Wird der Multilayer-Lagenaufbau von Ihnen vorgegeben, so wird dieser von B&D electronic print hinsichtlich Produzierbarkeit und Materialverfügbarkeit geprüft. Am besten ist eine Vorababstimmung von Multilayer-Lagenufbauten und Verfügbarkeiten, besonders im Zusammenhang mit Impedanz- und EMV-technischen Aspekten. Fällt die Vorprüfung negativ aus, so wird dem Kunden von B&D electronic print, ein Alternativvorschlag zur Freigabe unterbreitet. Wir erläuterten bereits in unserer Website unter Multilayer-Lagenaufbau, drei Standard Lagenaufbauten – siehe: Beispiel Lagenaufbau einer 4 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 6 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 8

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

Individuelle Lösungen für komplexe Anwendungen Für die Produktion Ihrer Leiterplatten stehen Ihnen absolute Spezialisten zur Verfügung. Modernste Fertigungsmethoden sichern Ihnen die geforderte Präzision und Zuverlässigkeit zu. Für komplexe Anforderungen finden wir gerne die beste Lösung. Die Fakten > 20 Jahre Erfahrung > Individuelle Dienstleistungen und Lösungen > Prototypen > Muster > Serie > SMD Schablonen

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

1 und 2 Lagen, 4 Lagen Multilayer starr/rigid FR4, z.B. HochTG 170 Keramik, Rogers, Teflon, Aluminium aus unserer deutschen Produktion (weitere Sondermaterialien auf Anfrage) Multilayer 4-8 Lagen, sowie mittlere und Großserien über unser Netzwerk

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Alle Leiterplatten sind getestet. Wir liefern auch Kleinmengen & Einzelstücke. Sowie Express-Lieferservice für dringende Fälle!

Leiterplatten von Platronic-Deutschlaender GmbH: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag.

Die Kernkompetenz von Leit-Con Jonathan Rescher ist die Lieferung von unbestückten Leiterplatten nach Kundenwunsch. Ob sie nun wenige, sehr einfache 1-lagige Leiterplatten für ein kleines Projekt benötigen, eine Großserie kostenoptimierter Leiterplattennutzen oder Spezialanfertigungen beim Material, der Bauform oder den Sondertechniken: dank des weitreichenden Lieferantennetzwerks sind wir immer in der Lage das beste Angebot für Sie zu erstellen. Jede Anfrage wird individuell geprüft und speziell auf Ihre Wünsche zugeschnitten. Selbstverständlich sind alle gelieferten Leiterplatten elektrisch getestet nach IPC-Standards gefertigt und lassen bei der Qualität keine Wünsche offen. Testen Sie Leit-Con Jonathan Rescher und lassen Sie sich von der Qualität und den Preisen überzeugen!

Alle Leiterplatten sind getestet. Wir liefern auch Kleinmengen & Einzelstücke. Sowie Express-Lieferservice für dringende Fälle!

Muster - Kleinserie - Großserie Alles ist realisierbar… weil das Hauptgeschäftsfeld der LUCAS components GmbH ist seit vielen Jahren der Handel mit Leiterplatten – egal ob „Standard“-Ausführung oder „High-Tech“-Variante. Als Ihr Vertragspartner garantieren wir Ihnen Flexibilität, Effizienz, Termintreue und hohe Qualität unserer Produkte, die z.B. in Schlüsselbranchen der Wirtschaft eingesetzt werden: Automotive / Industrie / Kommunikationstechnik Profitieren Sie vom Know-How der Firma LUCAS und der langjährigen erfolgreichen Zusammenarbeit mit Kooperationspartner in Deutschland und Fernost. Testen Sie uns: Sortiment + Komplettservice Alle Kooperationspartner sind zertifiziert nach 9001:2015 / 14001 : 2005 / IATF 16949 und sind UL gelistet.

Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestückung können wir Ihnen ein vielfältiges Spektrum an Produkten und Möglichkeiten bieten. Im Bereich Leiterplattenproduktion arbeiten wir mit Herstellern in Deutschland, Osteuropa und Fernost zusammen und können somit einen Großteil der Leiterplattentechnologie abdecken. Von Mustern/Prototypen über Kleinserien bis hin zu großen Stückzahlen/Serienfertigung haben wir den entsprechenden Partner in unserem Portfolio und unterbreiten Ihnen gerne entsprechende Angebote.

Wir bieten Lösungen! Die Leiterplatte ist immer das wichtigste und sensibelste Teil ihres Elektronikbedarfs. Aber auch das Teil mit der größten Preisdifferenz zwischen den verschiedenen Anbietern. Dies bedeutet, mit dem richtigen Partner an Ihrer Seite können Sie viel Geld sparen. Die Preise bei heimischen Herstellern liegen beim 2 bis 3fachen der Weltmarktpreise. Viele scheuen trotzdem den Schritt, sei es aus Bequemlichkeit, wegen der Sprachbarriere, der Zeitdifferenz oder der Angst vor möglichen erneuten Einmalkosten und zahlen zu viel. Lassen Sie sich alle diese Hindernisse abnehmen und profitieren sie nur von dem besseren Preis. Egal welche Art von Leiterplatte, von der Doppelseitigen bis hin zum High-End-Multilayer, egal ob starre oder flexible, egal ob klein oder groß, ob Nutzen oder Einzelplatte, egal ob sie 10 oder 10.000 Stück benötigen. Wir finden für Sie den optimalen Hersteller. Natürlich auch in Ihren gewählten Lötstoplack und Bestückungsdruck. Und auch Währungsrisiken brauchen Sie nicht zu kümmern, Sie zahlen bei uns natürlich in Euro und auf Rechnung mit Zahlungsziel. Selbstverständlich zahlen sie auch auf Rechnung mit Zahlungsziel. Bei uns gibt es keine Vorkasse. Unsere jahrzehntelange Erfahrung in Fernost gibt uns die Gewissheit auch für Sie den optimalen Produzenten zu finden. Überzeugt? Melden Sie sich bei uns per Telefon ( 04221 - 6850035) oder mit Hilfe des Kontakformulars!

Unsere Tochtergesellschaft SMWT ist auf den Vertrieb von Leiterplatten spezialisiert. Gerne stellen wir den persönlichen Kontakt her.

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Sie erhalten von lecotronic ag die fertig bestückte, elektrisch oder AOI geprüfte Leiterplatte, wenn gewünscht auch fertig verbaut und in Ihr Wunschgehäuse, bedruckt und beschriftet nach Ihrem Wunsch. Ihr Gedanke, Ihre Vorstellung, Ihre Entwicklung ist bei uns in sicheren Händen. Ihr Produkt wird vom Schema über die Stückliste, von der Beschaffung der Komponenten inklusive der Leiterplatten über deren Bestückung bis zum Einbau ins Elektronikgehäuse und der Prüfung des fertig verpackten und mit Ihrem Logo und mit Ihrer Artikelnummer beschrifteten Gerät von uns betreut. Die THT- oder SMD-Bestückung erfolgt jeweils bei unseren bestausgerüsteten und zertifizierten Produktionsstellen im In- oder im Ausland, welche regelmässig auditiert werden.