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IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
Modell HM Manuelles Installationssystem für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten

Modell HM Manuelles Installationssystem für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten

Manuelle Installationssysteme sind extrem vielseitig und einfach einstellbar, zur Montage unzähliger Anwendungen. Entwickelt für die Installation nahezu aller Ausführungen von Gewindeeinsätzen für Wärme- oder Ultraschall-Einbettung. Bis nahezu 75 % der Leistung eines Gewindeeinsatzes hängt davon ab, wie gut er installiert wurde. Um die Leistung zu maximieren, müssen daher alle Faktoren, die die Installation beeinflussen, sorgfältig kontrolliert werden. SPIROL's Modell HM Manueller Treiber für Gewindeeinsätze wurde entwickelt, um die Abhängigkeit des Bedieners von der Kontrolle dieser Faktoren zu eliminieren. Das Ergebnis ist ein nahezu perfektes Fließen des Kunststoffs für optimale Rückhaltung und Leistung. Das Modell HM Manueller Eintreiber für Gewindeeinsatz ist einfach zu bedienen und leicht einstellbar. Das Modell HM ermöglicht das Installieren von Gewindeeinsätzen mit metrischen Abmessungen von M2 bis M4 und Einheitsgewinden von #2 bis 1/4". Durch die einfache Auf- und Abwärtsverstellung der Maschine lassen sich Kunststoffbauteile mit unterschiedlichen Größen problemlos unterbringen.
Alpha ESS

Alpha ESS

Wir sind stolzer 5 Sterne Top Partner der Firma Alpha ESS. Die Firma Alpha bietet alles im Bereich Stromspeicher. Beginnend beim kleinen Reihenhaus Speicher bis hin zum 40-Fuß Container.
EXFO MAX-FIP, Analyseplattform für Mikroskope

EXFO MAX-FIP, Analyseplattform für Mikroskope

Das MAX-FIP ist eine Analyseplattform zur Faserendflächen- und Stecker-Überprüfung mit Bluetooth und WiFi. Das Gerät zeichnet sich durch die automatische Faserzentrierung und schnelle Ergebnisse aus. Leistungsmerkmale: - Intelligenter 7” Touchscreen - Nutzt ConnectorMax2 zum Abgleich nach IEC oder individuellen Standards - Automatische Faserfokussierung - Bluetooth und WiFi - 8 h wiederaufladbare Li-ion Batterie - Robustes Tablet-Format - 2 USB Ports - 2 GB integrierter Speicher Verschiedene Applikationen: - Inspektion - Steckverbinder-Analyse - Leistungsmessung - VFL Fehlersuche
Maschinenstretchfolie 250% POWER 500mm x 17my x 1800m

Maschinenstretchfolie 250% POWER 500mm x 17my x 1800m

Maschinenstretchfolie 250% POWER 500mm x 17my x 1800m ArtNr.: 10448 500mm x 17my x 1800m Maschinenstretchfolie 250% POWER 500mm x 17my x 1800m Farbe transparent Folienstärke 17my Laufmeter 1800m Breite 500mm Gewicht 16,0 kg Kerndurchmesser 76mm garantierter PreStretch bis 250% Kerngewicht 1,5kg Unterverpackung Palettenstückzahl 45 Rollen Einheit kg Artikelnummer 10448
MIKROSKOP STATION STEREOSTATION MIT RINGLICHT

MIKROSKOP STATION STEREOSTATION MIT RINGLICHT

Mikroskop Station von BATZ mit passendem Ringlicht EISS Stereo Mikroskop mit einer Vergrößerungen bis 200-fach Schnelle Bilderfassung von Untersuchungsobjekten Hochwertiges Produkt für Qualitätskontrolle, Dentalbereiche oder Elektronikfertigung. Ausleuchtung der Arbeitsfläche durch LED-Ringlicht mit Segmentsteuerung, Dimmung und homogener Lichtverteilung Mit zwei großen Stative ausstattbar Optionale Bild-Archivierung möglich Anschluss über HDMI
Multilayer (Leiterplatten)

Multilayer (Leiterplatten)

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM
Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.
Leiterplatten Serien

Leiterplatten Serien

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).
Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Flexible-Leiterplatten

Flexible-Leiterplatten

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Modell HP Pneumatische Installationsmaschine zum Warmeinbetten

Modell HP Pneumatische Installationsmaschine zum Warmeinbetten

Konstruiert zum Einsetzen von nahezu jeden Typ von Hitze/Ultraschall Gewindeeinsätzen ohne automatische Zuführung. Das SPIROL Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten bietet eine genaue und gleichmäßige Methode zum Installieren von nahezu jeder Ausführung von Gewindeeinsätzen zur Wärme- oder Ultraschall-Einbettung in thermoplastische Baugruppen. Bis zu 75% der Leistung eines Gewindeeinsatzes sind das direkte Ergebnis davon, wie gut er eingesetzt wurde. Um die Leistung zu maximieren, müssen daher alle Faktoren, die die Installation beeinflussen, sorgfältig kontrolliert werden. SPIROL's Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten wurde entwickelt, um die Abhängigkeit vom Bediener zur Kontrolle der Faktoren Zeit, Temperatur und Druck zu eliminieren, um einen nahezu perfekten Fluss des Kunststoffs für optimale Rückhaltung und Leistung zu gewährleisten. Das Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten ist mit einer leicht einstellbaren Temperatureinstellung mit Hoch-Niedrig für optimales Schmelzen und Fließen des Kunststoffs ausgestattet. Diese pneumatisch angetriebene Maschine verfügt über einen Druckregler und Durchflussregler zur präzisen Steuerung von Einsetzkraft und Geschwindigkeit. Das Modell HP Pneumatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten installiert Gewindeeinsätze mit metrischen Abmessungen von M2 bis M8 und Einheitsgewinde #2 bis 3/8". Die Maschine kann leicht für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden, und die Heizspitzen sind leicht austauschbar, um Gewindeeinsätze verschiedener Größen einzusetzen.
Modell PR halbautomatische vertikale Installationsmaschine für Stifte

Modell PR halbautomatische vertikale Installationsmaschine für Stifte

Bemerkenswert vielseitig für Anwendungen, die bis zu 300 ibs erfordern. (1,3 kN) Installationskraft. Das Modell PR halbautomatischer Stifteintreiber ist eine außerordentlich vielseitige, vertikale Stifteinsetzmaschine, die sich ideal für mittlere bis hohe Produktionsmengen bei Anwendungen eignet, die eine Einpresskraft von bis zu 1,3kN (300 lbs) erfordern. Ein einziehbarer Kopf zum Einsetzen von Gewindeeinsätzen, der auf einer Welle/einem Linearlager montiert ist, bewegt sich auf und ab, um das Laden und Entladen der zu montierenden Komponenten zu erleichtern. Die Einsetzbuchse der Maschine ist nahe am Bauteil positioniert, für eine leichte und problemlose Installation des Stifts. Der Ausrichtungskopf transportiert den Stift von der Zuführposition in die Installationsposition und fungiert gleichzeitig als Selektor, der verhindert, dass längere oder kürzere Stifte installiert werden. Eine Klappe mit zwei Positionen ermöglicht ein einfaches Entleeren des Zuführungsrohrs, ohne dass Werkzeuge benötigt werden.
Modell PH Plattentyp, Mehr-Dorn Installationsmaschine zum Warmeinbetten

Modell PH Plattentyp, Mehr-Dorn Installationsmaschine zum Warmeinbetten

Konstruiert um virtuell jeden Typ von Gewindeeinsätzen zum Warmeinbetten/Ultraschallschweissen zu installieren – bis zu 20 Stk gleichzeitig auf unterschiedlichen Ebenen Das SPIROL Modell PH Platen-Typ, Mehrdorn-Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten bietet bietet eine präzise und gleichmäßige Methode zum gleichzeitigen Installieren von mehreren Gewindeeinsätzen oder Compression Limiter in mehreren Höhenlagen. Die gleichzeitige Installation erhöht drastisch die Produktivität und vereinfacht die Anzahl der Fertigungsschritte zur Fertigstellung einer Baugruppe. Darüber hinaus können der Plattenkopf und die Aufnahmevorrichtung leicht gewechselt werden, um eine schnelle Umstellung auf andere Baugruppen bei neuen Produktionsläufen zu ermöglichen. Diese Maschine kann zum Installieren von 12 Gewindeeinsätzen in einer Baugruppe oder einer geringeren Anzahl von Gewindeeinsätzen in einer größeren Anzahl von Baugruppen verwendet werden - solange die Gesamtkombination 12 Gewindeeinsätze nicht überschreitet.
Modell HA Automatische Installationsmaschine zum Warmeinbetten

Modell HA Automatische Installationsmaschine zum Warmeinbetten

Konstruiert zum automatischen Einsetzen von nahezu jeden Typ von Hitze/Ultraschall Gewindeeinsätzen. Das SPIROL Modell HA Automatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten bietet eine präzise und gleichmäßige Methode zum Installieren nahezu aller Ausführungen von Gewindeeinsätzen zum Wärme- oder Ultraschall-Einbetten in thermoplastische Baugruppen. Mit dieser außergewöhnlich vielseitigen Maschine muss der Bediener den Gewindeeinsatz während des gesamten Installationsprozesses nicht berühren. SPIROL's Modell HA Automatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten wurde entwickelt, um die Abhängigkeit des Bedieners von der Kontrolle der Faktoren Zeit, Temperatur und Druck zu eliminieren, um ein nahezu perfektes Fließen des Kunststoffes für optimale Retention und Leistung zu gewährleisten. Das Modell HA Automatischer Treiber für Gewindeeinsätze zum Warmeinbetten installiert Gewindeeinsätze mit metrischen Abmessungen von M2 - M8 und einheitlichen Gewinden #2 - 3/8. Die Maschine kann für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden und die Heizspitzen sind leicht austauschbar, um Gewindeeinsätze verschiedener Größen einzusetzen
EXFO FIP-410B (USB), Steckerendflächenmikroskop

EXFO FIP-410B (USB), Steckerendflächenmikroskop

Das Videomikroskop FIP-410B ist das Einstiegsmodell der Mikroskopserie FIP-400B von EXFO. Das Mikroskop ist ein budgetfreundliches Modell mit einer hervorragenden optischen Leistung. Funktionen: - 3 Vergrößerungen - Automatische Bilderfassung - 5-megapixel CMOS Erfassungsgerät - Manuelle Faser Bild-Zentrierfunktion - Manueller Fokus - Anschluss via USB2 Leistungsmerkmale: - Nutzt ConnectorMax2 zum Abgleich nach IEP/IPC Standards - Vergrößerungsstufen zur genauen Bildkontrolle - Ergonomisch für Links- und Rechtshänder konzipiert - Besonders robust - für den Feldeinsatz geeignet - Kompatibel mit: FTB-Ecosystem, MaxTester 700B OTDR Serie, eigenständiges MAX-FIP-Display, PC und Laptop
EXFO FIP-430B (USB), Steckerendflächenmikroskop

EXFO FIP-430B (USB), Steckerendflächenmikroskop

Das EXFO FIP-430B ist ein vollautomatischer Faserendflächenbetrachter. Mit seiner einzigartigen Regelung der Bildschärfe automatisiert es jeden einzelnen Schritt der Prüfung von optischen Steckern. Funktionen: - 3 Vergrößerungen - Automatische Bilderfassung - 5-megapixel CMOS Erfassungsgerät - Automatische Faser Bild-Zentrierfunktion - Automatische Fokusfunktion - On-board Pass-/Fail-Analyse - Pass-/Fail-LED Indikator - Anschluss via USB2 Leistungsmerkmale: - Gut/Schlecht-Anzeige direkt am Gerät - Nutzt ConnectorMax2 zum Abgleich nach IEP/IPC Standards - Vergrößerungsstufen zur genauen Bildkontrolle - Ergonomisch für Links- und Rechtshänder konzipiert - Besonders robust - für den Feldeinsatz geeignet - Kompatibel mit: FTB-Ecosystem, MaxTester 700B OTDR Serie, eigenständiges MAX-FIP-Display, PC und Laptop
SUMIX SMX-Manta/SMX-Manta+, Mikroskopsonde

SUMIX SMX-Manta/SMX-Manta+, Mikroskopsonde

Prüft MTP-/MPO-Stecker in zehn Sekunden mit nur zwei Scans! SMX-Manta und Manta+ sind Handmikroskop-Sonden, die speziell für das Prüfen MTP/MPO-Stecker entwickelt wurden. entwickelt wurden. Funktionen: - Großes Sichtfeld (2,4 x 1,8 mm): Die Sonde inspiziert MTP/MPO-Stecker mit bis zu 72 Fasern in nur zwei Scans – wenn notwendig inklusive der gesamten Stirnfläche einschließlich der Führungsbohrung der Ferrule. Bei Einzelfaser-Steckern prüfen Sie die komplette Stirnfläche auf einmal. Verschiedene, auch von der Norm abweichende Anordnungen sind frei konfigurierbar. - Hohe Auflösung: Akkurate Tests mit 1,8 μm Auflösung und 0,75 μm Fehlergrößenerkennung – perfekt für die Inspektion von Multi-als auch Einzelfaser-Steckern. - Kompaktes und ergonomisches Design: Verwenden Sie die Sonde als ein Hand- oder Desktopgerät. - Einfache Tests mit MaxInspect: Die MaxInspect Software ist eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die die Stecker nach IEC- oder Ihren eigenen Standards prüft. - Wechselbare Aufsätze: Damit untersuchen Sie Einzelfasern LC, SC, FC, E2000 sowie Multifasern in MTP-, MPO im Patchfeld oder in Steckerverbindern. - Verlängerter Arbeitsabstand: Müheloses Testen von MTP-/MPO- und andere Steckern innerhalb von Patchfeldern. Autofokus (nur bei Manta+): Automatische Faserfokussierung per Knopfdruck. - Gut/Schlecht LED-Anzeige: Gut/Schlecht-Anzeige direkt am Gerät ohne Blick auf das Tablet.