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Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Dickkupfer bis 400µm auf Innen- und Außenlagen möglich. Massive Cu-Inlays, Stromschienen. Kombination mit HDI, IMS und starrflexiblen LP. Individuelle Kundenlösungen - wir beraten Sie gerne.

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Design, Konzeption und Produktion - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern im Bereich Leiterplattenherstellung und Bestückung können wir Ihnen ein vielfältiges Spektrum an Produkten und Möglichkeiten bieten. Im Bereich Leiterplattenproduktion arbeiten wir mit Herstellern in Deutschland, Osteuropa und Fernost zusammen und können somit einen Großteil der Leiterplattentechnologie abdecken. Von Mustern/Prototypen über Kleinserien bis hin zu großen Stückzahlen/Serienfertigung haben wir den entsprechenden Partner in unserem Portfolio und unterbreiten Ihnen gerne entsprechende Angebote.

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Entdecken Sie die hochwertigen Flachleiterverbinder der R.E.D. Handelsgesellschaft mbH – Ihr zuverlässiger Distributor für elektromechanische Komponenten. Unsere Flachleiterverbinder zeichnen sich durch ihre hervorragende Qualität und Langlebigkeit aus, ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektrotechnik. Mit innovativem Design und einfacher Handhabung ermöglichen unsere Flachleiterverbinder eine sichere und effiziente Verbindung von Flachleitern. Sie sind perfekt geeignet für den Einsatz in der Automatisierungstechnik, Maschinenbau und vielen weiteren Bereichen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfangreichen Sortiment. Bei R.E.D. finden Sie die passenden Flachleiterverbinder, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie sich von der Qualität unserer Produkte überzeugen. Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unsere Flachleiterverbinder und andere elektromechanische Produkte zu erfahren. R.E.D. Handelsgesellschaft mbH – Ihr Partner für innovative Lösungen in der Elektromechanik.

Ein echtes Multitalent für alle Wartungsaufgaben: Der MINIMESS® p/T 1620 ist ein Kombitestpunkt, der das gleichzeitige Messen von Druck und Temperatur an einer gemeinsamen Messstelle ermöglicht. Das kann die Anzahl der erforderlichen Messstellen um bis zu 50 Prozent verringern. Der Kombitestpunkt ist für den Einsatz bei Betriebsdrücken bis zu 630 bar geeignet. Die Temperaturerfassung direkt im strömenden Medium sorgt für eine sehr kurze Ansprechzeit. Katalogauszug Datenblatt

Flexible Leiterplatten und flexible+ starre Leiterplatten https://makropcb.de/product/flexible-leiterplatte-und-flexible-starre-leiterplatte/ .

50000 Counts TFT LCD Display, Oszilloskop Messung: 10MHz Bandbreite, 50MS/s Abtastrate; AC-/ DC-Signalmessung, AC+DC-Messung; Datenspeichern bis zu 10000 Messwerten; CAT IV 600V, CAT III 1000V Bei dem robusten universellen Messgerät DT-9989 finden Sie eine Kombinierung von den Funktionen eines Hand-Oszilloskop und eines True RMS Multimeters. Die Bandbreite vom DT-9989 kann bis zu 10MHz betragen, mit 50MS/s Samplerate. Drei Trigger Modi (Free Run, Falling Edge, Rising Edge) stehen zur Verfügung in dem Oszilloskop Funktion. Als ein digitales Multimeter bringt das DT-9989 starke Leistungen bei Messung von AC/DC Spannung & Strom, Widerstand, Kapazität, Frequenz, Temperatur und bei dem Durchgang- und Dioden-Test. Die Datenlogger-Funktion mit Trend-Analyse ermöglicht eine schnelle und einfache Messwertanalyse. Bis zu 10000 Messwerte können einfach gespeichert, wieder abgerufen und durch Bluetooth auf mobile Geräte oder Laptop übertragen werden. Softwarepaket und Apps sind erhältlich für weitere Analyse. Die anderen Funktionen wie schnelle A/D-Converter Abtastung, Zeitstempel für Min/Max/Durchschnittwerte, Tiefpassfilter, schnelle Spitzenwerterfassung, Auto-Hold, usw. machen diese Messungsaufgaben wesentlich einfacher. Dank des doppel-geformten Kunststoffgehäuse-Design und der Wasserdichten ist das DT-9989 ideal für Einsatz in rauen Umgebungen. Eigenschaften: 50000 Counts 320 x 240 TFT LCD Display Oszilloskop Funktion: 10MHz Bandbreite, 50MS/s Echtzeit Abtastrate AC, AC+DC True RMS Digital Multimeter Spulen und Niederohmmessbereich (50Ohm) A/D-Converter schnell Abtastung Rekord von Event und Trend Schnelle Spitzenwerterfassung (250μs) Anzeige und Aufzeichnung von Min./Max./Durchschnitt-Werten mit Zeitstempel Auto-Hold Funktion Datenspeichern bis zu 10000 Messwerte Tiefpassfilter zur Messung der Parameter der Antriebe Bluetooth für Datenübertragen Software und App. Programm für weitere Analyse CAT IV 600V, CAT III 1000V Wasserdichtes Gehäuse IP-67 Drop-test: 2 Meter Technische Daten: Bandbreite: 10MHz Abtastung: 50MS/s Anstiegszeit: 10ns Kanal: 1 Vertikalempfindlichkeit: 50mV-200V/div Vertikalauflösung: 8 bits Trigger Mode: Free Run, falling edge, rising edge Coupling: AC/DC Eingangsimpedanz: 1MΩ/15pF Max Input Volatage: 1000Vp-p Spannung DC: Messbereich 50m/500m/5/50/500/1000V; Genauigkeit ±(0,025%+5) Spannung AC: 50m/500m/5/50/500/1000V; ±(0,3%+25) Strom DC: 500µ/5000µ/50m/ 500m/10A; ±(0,1%+20) Strom AC: 500µ/5000µ/50m/500m/10A; ±(0,6%+25) Temperatur: -50ºC bis 1000ºC; ±(1,0%+2,5ºC) Widerstand: 50/500/5k/50k/500k/ 5M/50MΩ; ±(0,05%+10) Kapazität: 5n/50n/500n/5µ/50µ/500µ/10mF; ±(2,0%+40) Frequenz: 50/500/5k/50k/500k/5M/10MHz; ±(0,01%+10) Duty Cycle: 0,1-99,9%; ±(1,2%+2) Diodentest:Teststrom 0,9mA max.; Testspannung 3,2V DC Durchgangs-prüfung: Signalton: unter 25 Ω; Teststrom <0,35mA Spannungsversorgung: Li-Ionen-Akku mit Netzteil ( ca.16 Std.; bei Oszilloskop Funktion ca. 6 Std. ) Lieferungsumfang: Digital Multimeter DT-9989, AC-Adapters, Messleitungen, BNC-Steckverbinder, Krokodilklemme, Type-K Temp.-Tropfensonde, Li-Ion-Akku und Ladegerät, Software, Tragbarer Koffer, Bedienungsanleitung. Herkunfsland: China

Digitales Hybrid-Multimeter mit ausklappbarer Strommessange Anzeige 6600 Digits 0,66/6,6/66/660V AC/DC PM33A Digitales Hybrid-Multimeter mit ausklappbarer Strommessange Anzeige 6600 Digits Datahold Funktion 0,66/6,6/66/660V AC/DC 100A AC/DC Frequenz 660/6.6k/66kHz Zangendurchmesser 10mm Versorgung: Batterie 2xLR03 inkl. Messleitungen IEC61010-1 CAT.II 600V CAT.III 300V Abm. 130x75x20mm Gew. ca. 160g

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Platinensteckverbinder

Leistungsstarker, abrasiver Wischmopp mit Microfaser-Plüsch und hoher Faserdichte Der Micro Power Mopp vereint zwei unterschiedliche Fasern miteinander. Neben seinem leistungsstarken Microfaser-Plüsch ist der Wischmopp mit wirkungsvollen, abrasiven Streifen ausgestattet, die hartnäckigen Grobschmutz mühelos beseitigen. Verunreinigungen von Fugen, Zwischenräumen und rauen Fliesen gehören mit dem Micro Power Mopp der Vergangenheit an. Die hohe Faserdichte des Microfaser-Plüschs sorgt dafür, dass dieser Mopp Wasser und Schmutz bereits beim ersten Wisch aufnimmt, ohne lästige Rückstände zu hinterlassen. Das spart Zeit und Kraft bei der Reinigung. - Kombination aus 2 unterschiedlichen Fasern - Micro-Plüsch mit hoher Faserdichte - Integrierte abrasive Streifen zur Entfernung von Schmutz aus Zwischenräumen - Gleichbleibende Reinigungsleistung für mindestens 500 Waschzyklen - Veredelung mit Logo und Einzelverpackung möglich Waschhinweise: 95 °C - Maximale Waschtemperatur, Keinen Weichspüler verwenden Verfügbare Größen: Länge 40cm, Länge 50cm Gewicht: 750 g/m²

Peeloff / Multilayer / Silberdruck / Deckweiß- alles ist möglich und alles aus einer Hand bei Sauter Druck!

Freiplatzierbar am Roboterarm oder der Lackierkabine Optimale Spülbarkeit durch integrierte nasse Schnittstelle für Härter Kurzer, optimierter gemischter Bereich Adaption von mehreren Lacken/Härtern möglich Spülablauf frei programmierbar Einsetzbarkeit auch an bestehenden Systemen