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SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.

Die Leiterplattenprogrammierung ist ein essenzieller Schritt in der Elektronikfertigung, und die VTS Elektronik GmbH bietet Ihnen umfassende Dienstleistungen in diesem Bereich. Unsere Experten programmieren Ihre Leiterplatten mit höchster Präzision, um sicherzustellen, dass alle elektronischen Funktionen optimal und zuverlässig arbeiten. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Programmierlösungen zu entwickeln. Ob es sich um die Programmierung von Mikrocontrollern, FPGA oder anderen integrierten Schaltungen handelt – wir sorgen für eine einwandfreie Implementierung. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernster Technologie garantieren wir effiziente Prozesse und höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für eine zuverlässige und präzise Leiterplattenprogrammierung.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. THT-Bauelemente werden manuell mit Hilfe von mechanischen, pneumatischen und elektrischen Schneide- und Biegegeräten vorbereitet.

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. EMS Dienstleister | SMD Bestücken | Elektronikbaugruppen Als Dienstleister in der Elektronikbranche entwickeln und fertigen wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden komplette elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen. Wir fertigen elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unser Leistungsspektrum und Service umfasst: Bestückung von Leiterplatten in SMD Technologie (SMD-Bestücken / Lohnbestücken) für eine enge Bestückungstoleranz (mittlere Serien und komplexe Leiterplatten in kostengünstiger Perfektion) >> Bestückung von Leiterplatten in konventioneller Technik >> Montage kompletter elektronischer Baugruppen und Geräte >> Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung >> Bondtechnik >> Balltechnik >> umweltschonende Lackierung / Verguss von Leiterplatten und Geräten >> Geräte nach IP-Schutzklassen IP 65 und IP 68 (spritzwassergeschützt) >> Prüfung und Funktionstest gemäß Prüfvorschrift (von der visuellen Kontrolle über In-Circuit-Tests bis hin zu komplexen Funktionstests) Wir setzen sehr viel Wert auf absolute Zuverlässigkeit, insbesondere im Hinblick auf Qualität und Termintreue, denn dies ist die Basis für die Zufriedenheit unserer Kunden.

Die elektronische Fertigung der A.S.T. ist Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für die Produktion von RoHS-konformen Baugruppen. Dabei übernehmen wir für Sie die Konzeption und Entwicklung neuer Produkte, die Fertigung von Mustern als auch die termingerechte Serienproduktion von elektronischen Baugruppen sowie die dazugehörige Gerätemontage. Neben den klassischen Technologien eines EMS-Dienstleisters verfügen wir über den schnellen Zugriff auf die hauseigenen Bereiche Entwicklung und Konstruktion sowie mechanische Fertigung. Materialbeschaffung und –lagerung Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und höchsten Kompetenz in der Materialbeschaffung – von elektronischen Bauteilen über mechanische Komponenten bis hin zur versandgerechten Verkaufsverpackung. Surface Mount Technology (SMD)/ Through-Hole Technology (THT) Mit unseren SMD-Bestückungslinien mit Lotpastendrucker und Reflow-Lötsystem garantieren wir Ihnen die termingerechte Fertigung. Zusätzlich stehen weitere Technologien zur Verfügung: Wellenlötanlage mit Wechsellotbädern für Pb-haltiges und Pb-freies Lot Selektivlötanlage für kombinierte oder beidseitig bestückte Leiterplatten THT-Handbestückungsarbeitsplätze und Minischwall-Lötanlage bspw. für die Vorserienfertigung Prüfungen und Funktionstest Neben der permanenten Sichtprüfung der elektronischen Baugruppen durch unser qualifiziertes Fertigungspersonal besteht die Möglichkeit einer automatischen optischen Inspektion (AOI). Weiterhin gehören Verdrahtungs- und Funktionstests einzelner Komponenten oder kompletter Endbaugruppen sowie deren Ergebnisdokumentation zum Angebotsportfolio. Endmontage und Versand Am Ende jeder Fertigung steht die professionale Montage sowie das ESD- bzw. MSL-gerechte Labeln und Verpacken von Endprodukten. Der Versand der Ware erfolgt an Sie als unseren Kunden oder im Bedarfsfall auch an Ihren Endkunden. Flyer Elektronikfertigung

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

SMD Fertigung SMD Fertigung THT Fertigung Selektivloetanlage SMD Fertigung SMD Fertigung THT Fertigung Selektivloetanlage Im Fertigungszentrum der straschu Industrie-Elektronik werden elektronische und mechatronische Baugruppen, Geräte und Systeme mit Hilfe modernster Technologien und Fertigungsverfahren produziert. Die Bestückung der Leiterplatte vom Prototyp bis zur Serie in Through Hole Technology (THT) Surface Mounted Technology (SMT) mit kleinsten Bauteilen wie 01005 bis hin zu großen komplexen Bauformen erfolgt in unterschiedlichen Fertigungsbereichen. Bauelemente mit einem Pitch von 0,4 mm werden ebenso zuverlässig bestückt, wie hochpolige Micro-BGAs oder Bauformen mit verdeckten flächigen Lötanschlüssen (QFN, LCC, etc.). Übersicht der Fertigungsbereiche Manuelle Fertigung Prototypen- und Kleinserienfertigung Automatisierte Fertigung Sie benötigen einen Wechsel von Bauteilen auf Ihrer Baugruppe? Kein Problem nutzen Sie unseren BGA Rework Service Und falls Ihr Einsatzbereich absolut rückstandsfreie bestückte Baugruppen fordert, können die Baugruppen einer zusätzlichen schonenden Reinigung unterzogen werden. Baugruppenreinigung Zur Absicherung Ihrer hohen Qualitätsanforderungen bieten wir die optionale Dienstleistung First Article Inspection (FAI) Ihr Mehrwert Vermeidung zeit- und kostenaufwändiger Korrekturen durch enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Arbeitsvorbereitung, Materialbeschaffung und Produktion. Optimale Lötergebnisse vor allem bei komplexen Bauteilen durch Nutzung des Know-hows aus straschu-eigener Leiterplatten- und Schablonenfertigung. Inhalte suchen EMV-Labor Entwicklungsbegleitende EMV-Messungen nach Kundenvorgaben.

Das Unternehmen Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH verfügt im Bereich der SMD-Bestückung über drei komplette Bestückungslinien mit hoher Produktivität. Konvektions-Reflowlöten ist sowohl an Luft als auch unter Stickstoffatmosphäre möglich. Die Bestückungsautomaten sind mit Vision-Systemen ausgestattet und es steht ein Dispenssystem zur Verfügung. Die Qualitätskontrolle erfolgt prozessbezogen durch Sichtkontrollprozesse und bei Bedarf wird ein AOI-System zur Endkontrolle eingesetzt. Elektrische Prüfungen sichern eine hohe Ausgangsqualität. Zusätzlich zur Lötung mit Stickstoff kann auf einen Vakuum-Reflowofen zurückgegriffen werden. THT-Bestückung

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Bestückung von Leiterplatten als Musterbau (ab einem Stück), Kleinserien und mittelgroße Serien in: SMD / THT – Technik Einseitig und zweiseitig Bleifrei / Mischbestückung / Selektivlötung Gerätemontage Kabelkonfektion Leiterplattenbestückung Baugruppenmontage Gerätemontage

Maximale Bestückungsleistung 200 Millionen Bauteile p. a. Automatisierte Bauteilvorbereitung Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen Doppelwellenlötanlagen Selektivlötanlagen Leiterplattengröße max. 650 mm x 450/500 mm Elektronikfertigung

Individuell abgestimmt auf Ihr Produkt werden in diesem Fertigungsbereich Ihre Baugruppen auf getrennten Linien bleifrei und konventionell mit einer Wellenlötanlage gelötet. Eine hohe Prozesssicherheit erreichen wir durch unsere sehr gut ausgebildeten Fachkräfte in Verbindung mit modernen Produktionsmitteln. Mit entsprechenden Lötpasten und Klebetechniken realisieren wir Flachbaugruppen auch in Mischbestückung mit SMT und THT. Bei doppelseitiger Bestückung kommen ein Selektiv-Lötroboter und die Handlötung zum Einsatz. Die Verwendung von THT in der Elektronikproduktion ist trotz des immer größeren Anteils der SMT nicht wegzudenken. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar. Wir können Ihre Produkte wahlweise ROHS-konform/bleifrei oder bleihaltig fertigen. Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell über Lichtpunkt-Bestücktische mit automatischer Bauteilzuführung und Positionskennzeichnung. Bauteilvorbereitungsanlagen, Pneumatikpressen zur Vormontage, zwei computergesteuerte Stickstoff-Lötanlagen sowie elektronisch geregelte Handlötstationen unterstützen unseren Fertigungsprozess.

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Qualitätscheck und modernste Technologien gewährleisten wir präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unsere Kunden. Unser erfahrenes Team bietet maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung im Bereich der Elektronikfertigung. Mit uns setzen Sie auf Zuverlässigkeit, Präzision und Innovation.

Proto-Electronics ist eine europäische Online-Plattform für schnelle SMD- und THT Bestückung von Leiterplatten Prototypen und Kleinserie. Erhalten Sie ihr Angebot in nur 10 Minuten, 100 % online und erwerben Sie Ihre bestückten Leiterplatten Prototypen ab 5 Arbeitstagen. Starten Sie ein Projekt Testen Sie die Demo Ihr Leiterplatten Prototyp in nur 4 Schritten Konfigurieren Sie Ihre Leiterplatte Stückliste hochladen Kostenvoranschlag online ausstellen Bestellung abgeben Demo anfragen Unsere Produktionstätten Die Produktionstätte von Proto-Electronics verfügt über zwei Montagewerkstätten: eine in Rosheim (Frankreich) und eine in Prado (Portugal). Unser Produktionsteam besteht aus hochqualifizierten Fachleuten und besitzt einen hochwertigen Maschinenpark, in den wir fortgehend investieren: Reflow-öffen (Dampfphasenlötung), Röntgeninspektionssystem, SMT Smartline, SMT BGA/QFN Station, Automatic Visual Inspection System... Spezifikationen Ihrer Leiterplatte Konfigurieren Sie Ihre Leiterplatte, indem Sie aus einer Vielzahl von technischen Spezifikationen die gewünschten Optionen auswählen: Single- oder Multilayerplatine (bis zu 18 Schichten), 8 verschiedene Möglichkeiten für das Oberflächenfinish, Leiterplattendicke von 0.25 mm bis 3.2 mm, Impedanzkontrolle, Goldfinger, metallografischer Schnitt, Kantenmetallisierung... Die Lösung für den Mangel an elektronischen Komponenten Unser System überprüft in Echtzeit die Verfügbarkeit der Bauteile Ihrer Stückliste in der Datenbank der vier großen Distributoren des Markts. Wir wählen für Sie das beste Angebot unter 4 Millionen Referenzen aus. Sollten die Komponenten nicht verfügbar oder auf Lager sein, bietet Ihnen unser Tool „ProtoSearch“ eine baugleiche Referenz an. Warum wir der richtige Partner für Ihre Rapid-Prototyping Projekte sind Schnelles Angebot Loggen Sie sich ein und konfigurieren Sie Ihre Leiterplatte, laden Sie Ihre Stückliste hoch und erhalten Sie ein Online-Angebot innerhalb von 10 Minuten. Unser Online-Kalkulator steht Ihnen 24 Stunden / 7 Tage die Woche zur Verfügung. Express-Lieferung Wählen Sie die gewünschte Lieferfrist aus: von 5 bis zu 20 Arbeitstagen. Diese Frist beinhaltet die Fertigung der Leiterplatten (Gerberdaten erforderlich), Materialanschaffung, Bestückung, Qualitätskontrolle und Lieferung. Online-Kalkulator für Leiterplattenprototypen Mit über 8000 Bestellungen, 1000 Kunden und einem Team von 32 Mitarbeitern, ist Proto-Electronics einer der Marktführer in Bereich der Fertigung von bestückten Leiterplattenprototypen (Vom Einzelstück bis hin zur Kleinserie). Diskretion Alle Mitarbeiter unserer Firma unterliegen strengen Vertraulichkeitsregeln und unsere Datenbank ist geschützt. Bei Bedarf, kann eine Vertraulichkeitsvereinbarung (NDA) unterzeichnet werden. Qualitätskontrolle auf allen Ebenen Jede Etappe der Leiterplattenbestückung Ihres Prototyps wird von unserem Produktionsteam kontrolliert: manuelle und automatische Sichtprüfungen sowie Röntgenaufnahmen.

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

THT-Bestückung SEHO PowerWave 3.0 Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Vorwärmen 1200 mm und Löten PCB mit der Größe bis 400×600 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 140 mm. Fluxer mit der HVLP-Technologie in der Kombination mit modernen Lötdüsen für die höchste Lötqualität. Die große Flexibilität der Maschine erlaubt verschiedene Produktionstypen. Leadfree-Prozess. Pillarhouse Orissa Fusion Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Möglichkeit des Vorwärmens der Platte vor dem Löten. Das Löten von PCB mit Größe bis 380×460 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 70 mm an den beiden Seiten von PCB. Zwei Lötstationen für verschiedene Löttypen gleichzeitig oder größere Durchgängigkeit der Produkte. Die Kamera beim Lötkopf sichert eine einfache und schnelle Programmanpassung zur Sicherung der Lötqualität ab. Leadfree-Prozess. EBSO SPA300F Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Das Löten von PCB mit Größe bis 300×300 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 40 mm an der gelöteten Seite und mit der Höhe bis 180 mm an der nicht gelöteten Seite. Microdrop Fluxer zum genauen Auftragen und Vorbereitung von PCB zum Löten. IR Vorwärmen. Verschiedene Düsen sichern das Löten von den kleinsten bis zu den größten Ausleitungen ab. Leadfree-Prozess.

Unsere THT-Bestückung (Leiterplattenbestückung) ist die perfekte Lösung für alle Anforderungen. Unsere THT-Bestückung ist die perfekte Lösung, wo die Bauteilart es erfordert und der Kunde es wünscht. Ergänzend zu unserer SMD-Fertigung, bieten wir Ihnen eine äußerst flexible und zuverlässige Bestückungslösung für spezielle Anforderungen und kurzfristige Änderungen. Unser erfahrenes Team verwendet unterschiedliche Rüst-, Bestück- und Lötverfahren, um Flachbaugruppen gemäß Ihren individuellen Vorgaben herzustellen. Jetzt mehr zur Bestückung

für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren High Mix - Low Volume Strategie Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (BGA, µBGA) permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit lückenlose Traceability Seit über 20 Jahren ist die HEYFRA AG der Experte bei der Bestückung von Leiterplatten. Was damals als junge Firma begann, ist heute ein globales Unternehmen der EMS-Dienstleistungsbranche mit Kunden auf der ganzen Welt. Unser Unternehmen mag gewachsen sein, aber eines ist immer gleich geblieben: der beste Service für unsere Kunden mit einer individuellen & persönlichen Betreuung. Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten. Unsere Testverfahren und Leistungen: Boundary Scan Funktionstest Klima-Test Temperatur-Test Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Stückzahlen Prototyping Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste Service für unsere Kunden: Bei uns stehen Sie und Ihre Wünsche im Vordergrund. Deshalb bedeutet Service bei uns auch eine rund um die Uhr Betreuung und das von Anfang an. Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können. Bei Fragen und Wünschen steht Ihnen jederzeit ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung, welcher Sie zu den nächsten Schritten berät und über den aktuellen Status Ihres Auftrages informiert. Stellen Sie jetzt Ihre Angebotsanfrage oder rufen Sie uns einfach an. Leiterplattenbestückung im SMT- (für SMD Bauteile) und THT-Verfahren Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein.

Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil. Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

Das SMD Rework an Flachbaugruppen ist eine spezialisierte Dienstleistung, die sich auf die Bearbeitung und Reparatur von SMD-bestückten Leiterplatten konzentriert. Mit modernsten Reparatur-, Löt- und Entlötsystemen von Marken wie JBC und Weller, sowie der Nutzung von Mikroskopen von Sony und Mantis, bietet diese Dienstleistung eine präzise und effiziente Lösung für die Wiederverwendung und Optimierung von Baugruppen. Besonders bei schwer beschaffbaren Bauteilen ist das SMD Rework eine wertvolle Methode, um bestehende Ressourcen optimal zu nutzen und die Lebensdauer von Baugruppen zu verlängern. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre elektronischen Baugruppen auf den neuesten Stand bringen oder defekte Komponenten ersetzen möchten, ohne die gesamte Baugruppe austauschen zu müssen. Mit einem erfahrenen Team und fortschrittlicher Technologie garantiert das SMD Rework eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit, die den Anforderungen moderner Elektronikproduktion gerecht wird. Die Möglichkeit, Bauteile zur Wiederverwendung abzulöten, bietet zudem eine kosteneffiziente Lösung für die Instandhaltung und Weiterentwicklung von elektronischen Systemen.

Die SK-tronic GmbH ist ein im Herzen Thüringens verwurzeltes mittelständiges Unternehmen, das auf die Bestückung von Leiterplatten für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen spezialisiert ist. Unsere Produktion erfolgt in kleinen Stückzahlen ebenso zuverlässig wie bei größeren Serien. Durch den Einsatz intelligenter und standardisierter 3D-Prüfverfahren stellen wir kontinuierlich sicher, dass jede produzierte Baugruppe zu 100 Prozent optisch geprüft wird. Wir liefern Qualität „made in Germany“. Die SK-tronic GmbH setzt auf persönliche Zusammenarbeit und direkten Dialog statt auf anonyme Auftragsabwicklung: Daher erhält bei uns jeder Kunde einen festen Ansprechpartner, der ihn von der Auftragsannahme bis zur Auslieferung des gewünschten Produkts begleitet. So entsteht eine gesunde Vertrauensbasis und jeder unserer Vertragspartner kann sich gewiss sein, dass sein Produkt bei uns in den besten Händen ist. Natürlich genießt das Menschliche auch innerhalb der SK-tronic GmbH einen großen Stellenwert: Kurze Kommunikationswege, flache Hierarchien und ein familiäres Miteinander prägen seit jeher die Teamarbeit innerhalb des Unternehmens. Wir sind ein gut eingespieltes und perfekt aufeinander abgestimmtes Team von Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen, in dem tatsächlich wie in einer großen Familie alle gemeinsam ihre Stärken einbringen – und am Ende des Tages mit einer passgenauen Gesamtleistung überzeugen. Dieser Gemeinschaftssinn, gepaart mit einem guten Maß an intelligenter Professionalität, hoher Erzeugnisqualität und funktionaler Flexibilität hat dem Unternehmen einen Ruf eingebracht, der weit über die Grenzen Thüringens hinausreicht. Kein Wunder daher, dass nicht nur Kunden aus der Region, sondern aus ganz Deutschland gezielt den Weg zu SK-tronic suchen.

Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

Inteca ist Ihr Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen. Mit uns treffen Sie eine exzellente Wahl, wenn es um Leiterplattenbestückung (EMS) in bester Qualität geht. Mit engagierten und qualifizierten Mitarbeitern sind wir ein leistungsstarker und zuverlässiger Partner an Ihrer Seite.