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Einbau PCB Multiplex

Einbau PCB Multiplex

Das Einbaumodul Multiplex ist ein modernes und benutzerfreundliches RFID-Lesegerät für die einfache Integration in unterschiedliche Anwendungen Die Multiplex Serie ist als Desktopversion und als OEM PCB-Version zur einfachen Integration in vorhandene Systeme konzipiert. Frequenzbereich: 125 kHz oder 13,56 MHz Schnittstellen: - USB HID Keyboard Emulation - USB FTDI (virtueller COM Port) - USB Transparent Mode [nur LEGIC Version] - USB PC/SC - TTL - RS232 Versionen: - LEGIC - Mifare - Multi ISO - EM - Hitag
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .
Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Leiterplatten Fertigung & Bestückung

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .
Metal Core PCB

Metal Core PCB

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB
Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung/ Herstellung von Leiterplatten in versch. Materialien/ Multilayer Leiterplatten

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing
CNC- Präzisionsteile

CNC- Präzisionsteile

HDL- Kunststofftechnik fertigt Fräs- Präzisionsteile aus allen gängigen Kunststoffmaterialien • Sonderteile • Schilder (auch an den Kanten leuchtende Lisa Kunststoffe sind möglich) • Kleinserien • Großserien Zusätzlich können wir als zertifizierter Fachbetrieb nach WHG §19 die gefrästen Präzisionsteile auch • verformen • biegen • verschweißen Plattenstärke: bis 35 mm Max. Kantenmaß: 2000 x 3000 mm
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.
HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.
PCB

PCB

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.
EMV gerechte Schaltungsentwicklung

EMV gerechte Schaltungsentwicklung

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software
3D Metalldruck

3D Metalldruck

Der 3D-Metalldruck von Kaiser Prototypen ermöglicht Ihnen die Fertigung hochpräziser Metallkomponenten, die für anspruchsvolle Industrieanwendungen entwickelt wurden. Unser Verfahren bietet maximale Flexibilität in der Konstruktion und ist ideal für komplexe Geometrien, die mit traditionellen Fertigungsmethoden schwer umzusetzen sind. Vom Prototyping bis zur Kleinserienfertigung ermöglicht der 3D-Metalldruck die Entwicklung langlebiger Bauteile aus verschiedenen Metallen und Legierungen, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Unsere additive Fertigung spart Material, reduziert Produktionszeiten und garantiert hochwertige, detailgetreue Ergebnisse. Durch das additive Verfahren lassen sich Prototypen und Kleinserien effizient herstellen und direkt auf ihre Funktionalität testen. Vertrauen Sie auf Kaiser Prototypen für Ihre 3D-Metallbauteile und profitieren Sie von einer flexiblen, kosteneffizienten und nachhaltigen Produktion.
Leiterplatten/Sensoren

Leiterplatten/Sensoren

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe
Verschlüsse für unterschiedlichste Anwendungsfälle

Verschlüsse für unterschiedlichste Anwendungsfälle

Wir fertigen Verschlüsse, Stopfen, Deckel, Dichtungen aus einer großen Auswahl an Kunstoffen mit verschiedenen Eigenschaften für unterschiedliche Anwendungen nach Ihren Wünschen.
ISRI 6830KA/877 NTS 4-POINT - Pneumatisch gefederter Fahrersitz für Baumaschinen mit integriertem 4-Punkt-Gurt

ISRI 6830KA/877 NTS 4-POINT - Pneumatisch gefederter Fahrersitz für Baumaschinen mit integriertem 4-Punkt-Gurt

Der ISRI NTS 4-POINT mit integriertem 4-Punkt-Gurtsystem für den besonderen Einsatz. Grundausstattung • Integrierter Kompressor (24V) • Elektronische Steuerung • Einstellbarer Dämper • Höheneinstellung (70mm, optional 100mm) mit Memoryfunktion • Automatische Gewichtseinstellung (stufenlos bis 150kg) • Schwinghub 80mm • Integriertes Pneumatik-System mit Lendenwirbelstütze und Seitenwangen in der Rückenlehne • Rückenlehnen-Neigungseinstellung • Sitzkissentiefen- und Neigungseinstellung • 4-Punkt-Gurtsystem (rot, optional schwarz) Mehrausstattung Options • Armlehnen klappbar und in der Neigung einstellbar • Adaptionsmöglichkeiten für Steuerkonsole • Sitzklimatisierung (24V) Verwendung • Erdbewegungsmaschinen • Muldenkipper • Spezialfahrzeuge (Forst-, Landwirtschaft, Krane etc.) Normen • ISO 6683 Erdbaumaschinen, Sitzgurte und Verankerungen • SAE J 386 Gurt, US-Normen • SAE J 2292 Gurt, US-Normen • ECE R16 Anforderungen Gurtsystem • ECE R14 N2 Gurtverankerungspunkte (nur in Verbindung mit Fahrzeugprüfung) • ECE R17 Anforderungen Kopfstütze • FMVSS 302 Schwerentflammbarkeit • ISO 11112 Sitzabmessung und Komfortanforderungen • ISO 7096 Entspricht EM 1, 3-6, 8 und 9 Produktvorteile • 4-Punkt-Gurtsystem • Perfektionierte Sitzergonomie • Sinnvolle Anordnung der Bedienelemente • Hohe Quer- und Längssteifigkeit • Geringes Spiel (längs/quer) des Sitzes Unsere Fahrersitze im Nachrüstbereich erhalten Sie ausschließlich über unsere weltweiten Vertriebspartner: http://www.isri.de/sitze/vertriebspartner.html Modell: ISRI 6830KA/877 NTS 4-POINT
PP FLIXBOX 305 x 230 x 70 bis 160 mm variable Füllhöhe DIN A4

PP FLIXBOX 305 x 230 x 70 bis 160 mm variable Füllhöhe DIN A4

FLIXBOX braun mit vollüberlappenden Automatikboden, Höhenriller, SK-Verschluß und Aufreißfaden. Einsatzbereich: Ersatzteile, Werbe- und Geschenkartikel, Pharma- und Kosmetika, EDV- und Elektronikzubehör,… Vorteile: rationelles Handling und schnelles Aufrichten, variable Füllhöhen, Sicherheitswellenschnitt als Verletzungsschutz, Aufreißfaden für sicheres Öffnen, sicherer und umweltfreundlicher Selbstklebeverschluß Gewicht per Stück: ca. 203 Gramm
Vernetztes TPU-X - Hochleistungspolyurethan (TPU)

Vernetztes TPU-X - Hochleistungspolyurethan (TPU)

TPU-X® - KONKURRENZ FÜR GUMMIELASTOMERE Online-Vernetzung von TPU-X® im Spritzgießprozess - kurzer Prozess statt langer Prozessketten TPU-X® wird überall dort eingesetzt, wo es auf Höchstleistungen ankommt. Das enorme Rückstellvermögen bei gleichzeitiger Temperaturbeständigkeit macht das Material einzigartig. So werden hohe Belastungen im Maschinen- und Anlagenbau handhabbar. Das TPU-X® bietet enormes Potenzial, Bauteile nicht nur hochwertiger, sondern auch günstiger herzustellen. Denn mit dem von Hunold + Knoop patentierten Verfahren der reaktiven Online-Vernetzung des TPU-X® innerhalb der Spritzgießmaschine gehört der aufwändige Prozess der Gummiverarbeitung der Vergangenheit an. Das Premiummaterial TPU-X® wird überall dort eingesetzt, wo es auf Höchstleistungen ankommt. Das enorme Rückstellvermögen bei gleichzeitiger Temperaturbeständigkeit macht das Material so einzigartig. Hohe Belastungen im Maschinen- und Anlagenbau werden mit TPU-X® handhabbar.
Beschaffung von Leiterplatten

Beschaffung von Leiterplatten

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten