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Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!

Hardwareentwicklung nach dem Pfichtenheft des Kunden PCB - Layout Eine Flachbaugruppe ist nur so gut wie das Layout und die nachgeschaltete Fertigung. Schon bei der Bauteilplatzierung können gravierende Fehler unterlaufen und eine einwandfreie Funktion der Schaltung ist nicht mehr gewährleistet. Insbesondere muss auf die Signalfestigkeit und die EMV-Sicherheit geachtet werden. Bei unseren Mitarbeitern werden diese Aspekte vorrangig beachtet und es findet eine enge Absprache mit unseren Kunden statt. Je nach den Erfordernissen erstellen wir die Layouts in Feinstleitertechnik mit Leiterbahnbreiten bis minimal 50µm. Der Standard umfasst den gesamten Service der HDI- Technologie (High-Density-Interconnect) • Entflechtung auf Pads von Mentor Graphics und Altium Designer (NEU ab Juli 2013) • Blind an Buried Vias • Impedance / Delay matching • Repro, Scan-Service • SMD-Technik incl. BGAs (>1000 Pins realisiert) • MCM Technik/Multi-Chip-Modul • 30 Lagen ML realisiert • Feinstleiter min 50µm • Datenausgabe: Gerber, Excellon, DXF. IDF, PDF, ODB++ Signal Integrity & High Speed Board Design • Analog Simulation • Signal Integrity Analysis • High-Speed Design Rules Thermal Analysis • Wärmegradient • Detection & Korrektur von Hot-Spots • Verlustleistung • thermische Verteilung

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Wir bieten Ihnen Eigentumsflaschen in den Größen 5 kg und 11 kg zu wettbewerbsfähigen Preisen an. Wir geben Ihnen sehr gerne Auskunft über Preise.

Wir bieten Ihnen individuelle Zuschnitte aus PC nach Ihren Wünschen! Das Produkt wird bei Auslieferung immer durch eine Schutzfolie geschützt.

Besteht aus: Kartondose, Kunstoffschockabsorber, grüner Container und 4 absorbierenden Beutelchen. Die Verpackung ist freigegeben und wird akzeptiert für den Lufttransport. P620- und P650-Verpackungen Im Webshop unten erhalten Sie alles, was Sie zum Verpacken gemäß den Verpackungsanweisungen P620 und P650 benötigen. Das Produktangebot hat eine UN-Zulassung. Zu den Produkten zählen Swabs, Aufbewahrungsröhrchen, Transportblister, saugfähige Materialien, bedruckte Etiketten, Container sowie Pappkartons und EPS-Boxen. Set: Transportcontainer grün 500ml komplett

- Material: Kraftpapier 190g/m², matt laminiert - Henkel: Baumwollkordeln - Format: 1290x90x280mm - Farbe: burgundrot - Boden- und Seitenfalte: vorhanden - Logodruck: auf Anfrage

EPP Transport trays are the ideal rotation packaging for critical products. Boxes in EPP are both strong and protective. They can be used over and over again. The EPP packaging is designed to optimise the amount of parts on a pallet or truck, to ensure the protection of the goods and to reduce further packaging and handling costs. Though EPP is normally black, it can also be colored to create a clear visual difference between different types of containers. Instead of using complete boxes of EPP, it is also possible to use EPP profiles or inserts for integration in standard containers (wood or metal). We will also gladly investigate together with you the ideal packaging method for your products.

Mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark aus CNC-Drehmaschinen, CNC-Bearbeitungszentren, sowie CNC-Fräsen und CNC Dreh-Fräszentren nach dem „Done in one“ Prinzip zur Herstellung von aufwendigen Konturen und Freiformflächen im 5 Achssimultanverfahren. Mit modernster Technologie in Fertigung und Büro konstruieren und produzieren wir im Auftrag Präzisionsteile und Werkzeuge. Von Prototypen bis zur Kleinserie, von komplex bis einfach. Wir freuen uns, wenn Sie uns auf die Probe stellen und sich von unserer Kompetenz, Termintreue, Flexibilität und Einsatzbereitschaft überzeugen.

Spangebend hergestellte Bauteile aus Kunststoff in Einzelteilen oder Kleinserien, wie sie zum Beispiel in der Automatisierungstechnik, in der Fördertechnik oder im Maschinenbau zum Einsatz kommen.

Sie haben eine Produktidee und benötigen gedruckte Musterteile? Sie haben auch noch einen 3D - Datensatz im STP oder STL-Format? Wir fertigen Ihre Prototypen mit unserem 3D - Drucker Wir fertigen Ihre Prototypen mit unserem 3D - Drucker schnell und kostengünstig! Wir verfügen über einen 3D-Drucker mit einem Bauraum von 127 x 127 x127 mm. Die Schichtstärke beträgt 0,178 mm und es können Hohlkörper sowie Vollkörper hergestellt werden. Die Bauteile werden im FDM - Verfahren hergestellt. FDM steht für "Fused Deposition Modeling" Bei dem FDM-Verfahren wird Kunststoffmaterial im „Schmelzschicht“-Verfahren schichtweise auf einer Fläche aufgetragen. Erzeugt werden die Bauteile durch die Verflüssigung und Extrusion eines drahtförmigen Kunststoffmaterials durch Erwärmung. Die minimal herstellbaren Wandstärken betragen circa 0,4 - 0,6 mm. Bei der schichtweisen Herstellung der Bauteile verbinden sich die einzelnen Schichten zu komplexen Bauteilen. Auskragene Bauteile werden bei diesem Verfahren mit Stützmaterial unterbaut und verzugsfrei erstellt. Für alle weiteren Informationen folgen Sie bitte dem angegebenen link zu unserer Homepage!

Einzelstücke oder Großserien Mit modernster CNC-Technik werden individuelle und hochpräzise Werkstücke für höchste Ansprüche gefertigt. Überzeugen Sie sich von unseren kurzen und fristgerechten Lieferzeiten bei optimalem Preis-/Leistungsverhältnis. Wir sind auf Einzelfertigung wie auch Großserien optimal eingerichtet. Für jede Anwendung erarbeiten wir eine fach- und werkstoffgerechte Lösung. Material: PE 1000 (UHMW) PE 500 (HMW) PE 300 POM PA PP PTFE PEEK PET PVC

1 Komp. PU Spezial Kunststoff, transparent, vergilbungsfrei. Lösemittelhaltiger, feuchtigkeitshärtender Einkomponenten Polyurethanlack, zähelastisch mit guter Glanzhaltung sowie Lichtbeständigkeit. Trazino® Versiegelung FE 106N ist ein transparenter lösemittelhaltiger feuchtigkeitshärtender Einkomponenten-Polyurethanlack, zähelastisch mit guter Glanzhaltung sowie Licht- und Kreidungsbeständigkeit. Für Beton und Steinfußböden, Holz, Parkett, Wand-/Deckenverkleidungen etc. Verbrauch: 2 Anstriche á 200 g/qm je Schicht erforderlich. Für die Versiegelung von beschichtetem Gussasphalt ist eine Vorversiegelung mit unserem Siegel zwingend erforderlich. Auftragsmenge ca. 200 g/qm. Eigenschaften: Materialverbrauch: Ca. 200 g/qm Schicht, 2 bis 4 Anstriche, je nach Einsatzzweck Lieferform: 1 kg, 4 kg (siehe Bild) Verarbeitungstemperatur: Mindestens + 10 °C Dichte: Ca. 1,03 g/cm3 Belastbarkeit: Nach 24 Stunden bei 20 °C Lagerfähigkeit: Bei sachgemäßer Lagerung in geschlossenen Originalgebinden ca. 6 Monate. Versiegelung FE 106N ist feuchtigkeitsempfindlich und muss daher stets in dicht verschlossenen Gebinden aufbewahrt werden. Festkörpervolumen: Ca. 45 % Anwendung: Transparente Versiegelung für alle Trazino®-Beschichtungen. Imprägnierung von Mauerwerk, Beton und Steinfußböden. Transparente Holzlackierung – Parkett, Wand-/Deckenverkleidung. Trazino®-Versiegelung FE 106N schützt Oberflächen gegen Feuchtigkeit, Öle, Treibstoffe und aggressive Chemikalien.

In Bettentaschen verstauen Sie Oberbetten und Kissen für die Reise oder die Einlagerung. Sie sind durch reißfeste, starke LPDE-Folie, Spinnvlies oder einer Kombination aus beidem optimal geschützt. Für einen unkomplizierten Transport sind sie mit Tragegriffen ausgestattet.

Die Proper ist eine robust gestaltete Kunststoffflasche mit einem hohem Wiedererkennungswert. Die ovale Flasche mit Handgriff kann mit einer praktischen Schraubkappe oder Klappdeckelverschluss versehen werden. Die Proper eignet sich hervorragend für Reinigungsmittel sowie chemisch-technische Produkte. Größe: 1500 ml Breite: 130 mm Höhe: 325,5 mm Tiefe: 65 mm Halsteil: DIN 28

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Wenn Sie Elektronik in Deutschland produzieren möchten, sind wir der optimale Partner für Sie. Unsere Expertise und Kundenorientierung gewährleisten eine zuverlässige Lieferkette. Mit unseren umfassenden Produktionskapazitäten unterstützen wir Sie bei der Herstellung hochwertiger Elektronik.

Besteht aus: Kartondose, Kunstoffschockabsorber, grüner Container und 4 absorbierenden Beutelchen. Die Verpackung ist freigegeben und wird akzeptiert für den Lufttransport. P620- und P650-Verpackungen Im Webshop unten erhalten Sie alles, was Sie zum Verpacken gemäß den Verpackungsanweisungen P620 und P650 benötigen. Das Produktangebot hat eine UN-Zulassung. Zu den Produkten zählen Swabs, Aufbewahrungsröhrchen, Transportblister, saugfähige Materialien, bedruckte Etiketten, Container sowie Pappkartons und EPS-Boxen. Set: Gesamte Verpackung

Besteht aus: Kartondose, Kunstoffschockabsorber, grüner Container und 4 absorbierenden Beutelchen. Die Verpackung ist freigegeben und wird akzeptiert für den Lufttransport. P620- und P650-Verpackungen Im Webshop unten erhalten Sie alles, was Sie zum Verpacken gemäß den Verpackungsanweisungen P620 und P650 benötigen. Das Produktangebot hat eine UN-Zulassung. Zu den Produkten zählen Swabs, Aufbewahrungsröhrchen, Transportblister, saugfähige Materialien, bedruckte Etiketten, Container sowie Pappkartons und EPS-Boxen. Set: Gesamte Set gekühlt

Flaschenkarton aus offener Welle für eine Wein- oder Sektflasche bis zu einer Länge von 380mm. Der Tragekarton ist stabil und verfügt über einen angearbeiteten Tragegegriff sowie über einen vorgeklebten Automatikboden. Mit dem Automatikboden lassen sich die Schachteln schnell und einfach aufrichten. Die eingeklappten Fensterausstanzungen trennen die Flaschen voneinander und ermöglichen den Blick auf das Flaschenetikett. Der Flaschenkarton muss von oben befüllt werden. Innenmaße: 115x90x380mm Farbe: natur, gelb, blau, rot