Finden Sie schnell pcb print für Ihr Unternehmen: 62 Ergebnisse

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Conmate PCB Leisten sind kompatibel zur Phoenix Combicon Baureihe von 2 - 24 Pole, Rastermaß von 3,50 mm - 7,62 mm, unterschiedlichste Ausführungen PCB Leiterplattenleisten in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Schablonendrucker S1 Technische Daten: Schablonengröße: max. 395 x 280 mm variables Schnellspannsystem – 2 seitig Schablonenlänge und -breite variabel Schablonen mit oder ohne Perforation Leiterplatte: max. 300 x 250 mm Druckfläche: max. 300 x 240 mm Rakel: manuell – Metallrakel Bedruckung: ein- bzw. zweiseitige Leiterplatten Höhenverstellungt (Z-Achse): 0 – 22 mm Tisch - X, Y / Theta Justierung: +/- 10 mm / +/- 2° Einstellgenauigkeit: +/- 0,01 mm Maße und Gewichte: 530 x 370 x 130 mm / ca. 20 kg Einsatzbereich: prototypen, Kleinserien Schablonendruck von Kleber, Lotpaste bzw. von anderen Medien auf beliebigen Substraten minimales Pad-Rastermaß 0,5mm Fixing of the PCB: Montage der Schablone mit Perforation Druckergebnisse von µBGA und 0201

Putztuchpapier blau, 2er Pack, 2-lagig, 1.000 Blatt

Die Umzugskartons mit dem Außenmaß von ca. 620 mm x 300 mm x 330 mm in der Qualität 1.40C verfügen über eine 3-fache Griffverstärkung und Schmetterlingsboden für starke Belastbarkeit. - Außenmaße: 620 mm x 300 mm x 330 mm (Länge x Breite x Höhe) - Innenmaße: 613mm x 291 mm x 318 mm (Länge x Breite x Höhe) - Liter: ca. 57 Liter Inhalt - Griffverstärkung: 3-fach (kein Einreißen der Griffe) - Boden: Schmetterlingsboden für starke Belastbarkeit - Breite Auflagefläche zum Stapeln, seitliche Aufdrucke zum Organisieren / Beschriften - Ideal für schwerere Gegenstände, Geschirr, Bücher und allem was zum Umzug gehört - Kartons werden platzsparend flachliegend geliefert - Auch für Aktenordner geeignet

DIN-A1-PostScript-Drucker mit 9 Farben für starke Grafiken und Fotos Erstellen Sie mit diesem 9-Farb-Plotter hochwertige Fotos, Landkarten, Kunstdrucke, Backlits uvm. Dank dem integrierten Spektralphotometer liefert er höchste Farbgenauigkeit. Darüber hinaus bietet er eine Netzwerkschnittstelle, moderne Sicherheitsfeatures und eine hohe Anwenderfreundlichkeit. Ideal für den anspruchsvollen Einsatz in z.B. Copyshops oder bei professionellen Druckdienstleistern. Herstellerartikelnummer: W3Z71A Max. Mediengröße: 24 Zoll (61cm), DIN A1 Tintensystem: 9 Farben Verwendete Druckfarben: Blau, Chromrot, Cyan, Grau, Grün, Magenta, Matt Schwarz, Photo Schwarz, Yellow Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 21,1 m²/h (Farbbild normal, beschichtetes Papier); 6,9 m²/h (Farbbild normal, glänzendes Papier); 3,7 m²/h (Farbbild optimal, glänzendes Papier) Tintentropfen: 7/3 pl Dual-Drop-Gewicht (M, C, PK, CB, G); 6 pl Single-Drop-Gewicht (Y, MK, CR CG) Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: Adobe Post Script 3, HP-GL/2, HP-RTL, CALS G4 Schnittstellen: Netzwerk 10/100/1000 MBit, USB Type A Nebenanwendungen: Banner, Poster, Präsentationen

KAPA bright – Die weiße Platte KAPA bright steht für eine Leichtstoffplatte mit einem weißem Polyurethan-Schaumkern und Oberflächen mit hohem Weißheitsgrad und natürlich seidenmattem Glanz. Im Gegensatz zur KAPA graph ist die KAPA bright durch ihre speziellen Materialeigenschaften ideal für den großformatigen Direktdruck geeignet. Selbst der Einsatz von lösungsmittelhaltigen Farben oder Klebstoffen stellt kein Problem dar. Anwendungsgebiete: hochweiße Direktdruckplatte für Inkjet- und Siebdruck Modellbau- und Präsentationsplatte Substratplatte für Werbebeschilderung zur Herstellung von Werbedisplays am PoS/PoP Verarbeitungsmerkmale: Deckschicht besteht aus einem holzfreien, matt gestrichenen Papier optimale Planlage und hohe Dimensionsstabilität problemloser Einsatz von lösemittelhaltigen Farben oder Klebstoffen einfache, manuelle Verarbeitung Als einer der führenden Werksvertreter stellen wir das komplette Sortiment der KAPA bright bereit. Die Displayplatten werden in ganzen Boxen angeboten. Falls Sie Einzelplatten für den Großraum München und Südbayern benötigen, sprechen Sie uns bitte direkt an: Tel. 089-13 01 65 0 oder service@friedrich-roemer.de Gerne schneiden wir Ihnen Ihre Platten in unserer hauseigenen Werkstatt nach Maß.

Art.Nr.: 902626 Pizzakarton 26x26x3cm, model Treviso, innen weiss, Top Qualität, 4 Farben Motiv, super einfach zum Falten, Liefermenge 100 Stück im Karton

Aus Papier statt Plastik - In den Formaten C6/5 und C5 erhältlich Quick Vitro Dokumententasche aus Papier – Ökologisch und dennoch funktional Das Papier: Das Kraftpapier (110 g/m2) und die Spezialperforation haben sich schon bei Millionen von Abstimmungskuverts bewährt. Der Leim: Der Leim des Haftklebestreifens ist bis an den Rand aufgetragen und garantiert somit beste Haftung auf dem Paket – natürlich handelt es sich dabei um wasserlöslichen Leim. Das Fenster: Um Postkonformität zu gewährleisten, ist die Fensterfolie eine biologisch abbaubare PLA-Folie.

Faltkartons/Lagerkartons

230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für Rollläden und Jalousien. Hirschmann Steckverbindungen für Schnellanschluss für Motor- und Versorgungskabel. Durch die kompakten Abmessungen überall integrierbar. AUF/STOP/ZU Funktion Die Speicherung der Funksender wird mit dem Programmiermagnet durchgeführt (mitgeliefert) Ermöglicht die Einstellung der Neigung der Klingen mit kurzen Impulsen (unter 700ms) in die Öffnungs- oder Schließrichtung TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN Stromversorgung 110/230 Vac Anzahl der Motoren 1 Maximaler Motorstrom 350 W (230 Vac) 170 W (110 Vac) Schutzart IP20 Abmessungen 54x49x25 mm

Entdecken Sie die Vielfalt unserer exklusiven Online-Angebote für Gitter- und Paddockplatten, speziell entwickelt, um Ihren Außenbereich funktional und ästhetisch zu verbessern. Unsere Produkte zeichnen sich durch Qualität, Langlebigkeit und ökologische Nachhaltigkeit aus. Profitieren Sie jetzt von unseren attraktiven Sonderpreisen! 35 m² Gitterplatten Kunststoff: Ideal für die Befestigung von Hofeinfahrten, Parkplätzen und Gärten, bieten unsere Gitterplatten aus robustem Kunststoff eine kostengünstige Lösung. Durch das integrierte Klicksystem lassen sich die Platten schnell und ohne professionelle Hilfe installieren, was Zeit und Kosten spart. Verfügbar zum Preis von nur 31,39 € pro m². 40 m² Gitterplatten Kunststoff: Diese Gitterplatten sind eine exzellente Wahl für die Errichtung von trittsicheren Wegen und Stellflächen. Mit einem Preis von 31,14 € pro m² sind sie ideal für größere Projekte, bei denen Kosten und Qualität im Vordergrund stehen. Ihr modulares Design ermöglicht eine schnelle Montage und Demontage, ideal für Events und temporäre Installationen. 35 m² Paddockplatten ohne Unterbau 60: Unsere Paddockplatten ohne Unterbau bieten eine ideale Lösung zur Kiesstabilisierung auf gewerblichen Flächen. Sie sind belastbar bis zu 30 Tonnen und bieten durch ihre robuste Konstruktion eine langanhaltende Bodenstabilisierung. Dieses Angebot umfasst 35 m² für nur 31,49 € pro m². 50 m² Gitterplatten Kunststoff: Bieten Sie Ihrem Vorgarten oder Ihrer Einfahrt einen nachhaltigen und ästhetisch ansprechenden Bodenbelag. Diese Gitterplatten sind extrem belastbar und für langjährige Nutzung ausgelegt. Erhältlich für 30,90 € pro m², eine Investition, die sich durch Langlebigkeit und geringen Wartungsaufwand auszahlt. 50 m² Paddockplatten ohne Unterbau 60: Geeignet für die Befestigung von großen Rasenflächen, die auch befahren werden sollen. Diese Platten verbinden Ästhetik mit Funktionalität und sind durch ihre Wabenstruktur besonders wasserdurchlässig. Das Angebot beinhaltet 50 m² für 30,90 € pro m², ideal für Pferdepaddocks oder Parkflächen. 100 m² Paddockplatten ohne Unterbau 30: Ideal für mittelgroße Flächen wie Reitplätze oder Parkflächen, bieten diese Paddockplatten eine effiziente Lösung, die direkt auf den Boden gelegt werden kann, ohne dass ein Unterbau nötig ist. Erhältlich für nur 20,99 € pro m², bieten sie eine hohe Belastbarkeit und einfache Verlegung. 250 m² Paddockplatten ohne Unterbau 30: Dieses großzügige Angebot eignet sich hervorragend für umfangreiche Projekte. Die Paddockplatten können vielfältig eingesetzt werden, von Reitplätzen bis zu Parkflächen, und bieten eine belastbare und umweltfreundliche Lösung für nur 20,90 € pro m². 600 m² Paddockplatten ohne Unterbau 30: Für Großprojekte bieten wir diese Paddockplatten zu einem attraktiven Preis von 19,90 € pro m² an. Sie sind ideal für die Anlage von Reitplätzen und anderen großen Außenflächen, die eine hohe Belastbarkeit erfordern. 720 m² Gitterplatten Kunststoff: Unser Großmengen-Angebot für Gitterplatten aus recycelbarem Kunststoff ist perfekt für umfangreiche Befestigungsprojekte in gewerblichen oder privaten Außenanlagen. Für nur 28,50 € pro m² erhalten Sie eine robuste und nachhaltige Lösung, die sich einfach installieren lässt. 1800 m² Paddockplatten Angebot: Unser umfangreichstes Angebot eignet sich besonders für Großprojekte in der Tierhaltung oder für weitläufige Landschaftsgestaltungen. Diese Paddockplatten bieten einen sicheren und gelenkschonenden Untergrund für nur 14,10 € pro m². Service und Beratung: Unser kompetentes Team steht Ihnen gerne für eine individuelle Beratung zur Verfügung. Ob telefonisch unter 0800 – 2409130 oder direkt in unserem Onlineshop, wir helfen Ihnen, die perfekte Lösung für Ihr Projekt zu finden. Nutzen Sie unsere langjährige Erfahrung und unser Engagement für Qualität und Kundenzufriedenheit, um Ihr Vorhaben erfolgreich umzusetzen. Profitieren Sie von unseren attraktiven Online-Angeboten und sichern Sie sich hochwertige Bodenlösungen zu Spitzenpreisen. Besuchen Sie uns noch heute und überzeugen Sie sich selbst von der Qualität und Vielseitigkeit unserer Produkte.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht