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Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Blasen Sie oder Ihre Mitarbeiter auch die Teile mit einer herkömmlichen Luftpistole ab? Dann ist der MiJet genau das richtige Gerät für Ihre Firma. Sorgen Sie für sauber Teile und saubere Luft. Die MiJET Teilereinigung macht es möglich, durch einfachste Technik Arbeitsplätze sauber zu halten und Werkstücke hygienisch zu reinigen. Ein elektrischer Anschluss ist nicht erforderlich. Lediglich ein Druckluftanschluss ist Voraussetzung, um das Gerät zu verwenden. Anwendung Die eigentliche Aufgabe der MiJET Teilereinigung besteht darin, verölte Luft zu filtern. Späne der Werkstücke sammeln sich im Behälter an. Bedienern neigen häufig dazu, fertige Werkstücke in die Maschine abzublasen. Daraus resultieren schnell schmutzige Arbeitsumgebungen sowie schlechte Luft in der Fertigungshalle. Jedoch vermeiden wir dies durch das Absaugen dieser Dämpfe. Öle werden aus der Abluft abgefangen und Späne und Kühlflüssigkeiten sammeln sich im Behälter an. Funktionsweise Die MiJET Teilereinigung macht es möglich, durch einfachste Technik Arbeitsplätze sauber zu halten und Werkstücke hygienisch zu reinigen. Hierbei treibt ein Pneumatikmotor einen Rotor an. Dieser entwickelt einen Sog, der die entstehenden Dämpfe ansaugt. Zum Reinigen hält man das Werkstück in die Öffnung. Mit der mitgelieferten Druckluftdüse bläst man das Teil ab. Anschließend werden die im Dampf enthaltenen Öle herausgefiltert. Daraufhin sammeln sich Späne, Kühlflüssigkeiten und Schmiermittel im Behälter an. Der pneumatische Motor wird durch das Betätigen der angeschlossenen Druckluftdüse aktiviert. Es ist keine zusätzliche elektrische Komponente notwendig. Über die Zeit sammeln sich im Behälter Späne und Flüssigkeit an. Diese schüttet man ganz einfach wieder zurück in den Bearbeitungsraum der Maschine zum Recyclen. Optional ist es möglich, einen Aktivkohlefilter um den Ölnebelfilter anzubringen. Dadurch kann man der Abluft zusätzlich Aerosole aus Reinigungsmitteln filtern. Lieferumfang Enthalten ist neben dem MiJET Teilereiniger ein Edelstahl-Teilekorb für kleinere Werkstücke. Diesen kann man optional in die Öffnung einsetzen. Dadurch hat man den Vorteil mehrere kleine Teile auf einmal zu reinigen. Der Korb verhindert, dass kleine Werkstücke in die Anlage fallen. Zudem enthält die Reinigungsanlage einen Fahrwagen. Hierdurch kann man den MiJET mobil von Maschine zu Maschine bewegen. Je nach Bedarf kann bei schwereren Werkstücken optional ein Fußschalter gegen Aufpreis verbaut werden. ISO-Zertifikate setzen oft hohe Standards im Bereich Luftreinigung in der Produktion. Hierbei helfen wir Ihnen natürlich gerne mit unseren MiJETs. Höhe: ca.95cm Durchmesser: ca. 36cm Gewicht: 17 kg

Sonderanfertigung aus PP woven & PP non woven Mit geprüften Produktionsstätten in Deutschland, Süd- und Osteuropa oder Asien können wir basierend auf Ihren Wünschen nahezu jede Sonderanfertigung realisieren. Auf Wunsch auch gerne mit besonders hohen Sozialstandards (BSCI oder Sedex) Von der einfachen Anbringung eines Logos auf einen Standardartikel bis hin zur kompletten Entwicklung einer neuen Idee, speziell nach Ihren Wünschen, bieten wir Ihnen das komplette Portfolio an Sonderanfertigungen. Im Bereich PP woven und PP non woven können wir Ihnen neben den auf unserer Webseite aufgeführten Produkten, eine Vielzahl weiterer Standardprodukte, auch jegliche Sonderanfertigung anbieten.