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Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Unser Ziel dabei: der reibungslose Ablauf Ihrer Verpackungsentwicklung mit modernsten Werkzeugen. Ganz gleich ob Großkonzern, Mittelstand, Ein-Personen-Betrieb, Profi oder Beginner - für Ihre Verpackungsentwicklung haben wir die richtige Lösung! Diese Lösungen erhalten Sie bei ERPA: 3D CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VPACK ® CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VERPAK Komplettsysteme für Ihren Workflow in der Verpackungsentwicklung Cutter von ZÜND UV-Flachbett-Digitaldrucker von Canon und durst Anbindung Ihrer Verpackungsentwicklung an alle gängigen Datenbank- und Warenwirtschaftssysteme Spezial-Software für den Stanzformenbau: VERPAK, DIECON, DIGISTRIP usw. Software für die Stauraumoptimierung palOPTI ® und vieles mehr

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Acrylglasplatten(PMMA) Polycarbonat Platten(PC) PTFE-Teflon Platten Baukunststoffe Kompaktplatten Stegplatten PE1000 Platten Gummiplatten Gummizuschnitte Dichtungen Stanzteile

Unter CP-Paletten versteht man Holzpaletten, die nach den APME-Vorschriften der Chemischen Industrie gefertigt werden. CP3 Paletten sind stabile Chemiepalette. Durch ihre stabile Bauweise trägt die Palette bis zu 1200 kg. Aufgrund Ihrer Hitzebehandlung ist sie auch für den Export geeignet.(IPPC) Viele nutzen die CP3 Palette aufgrund Ihrer Maße für die Containerverladung.

Verpackungen aus Karton, Langjährige Erfahrung, bestes Netzwerk und immer genau die richtige Lösung: Im Bereich Verpackungen, Kartons und Displays macht uns keiner was vor. Neben Papier, Voll- und Wellpappe können wir natürlich auch andere Materialen für Ihre individuelle Verpackung einsetzen. Wir finden genau das, was Sie brauchen! Sie haben kurzfristigen Bedarf an ein- oder zweiwelligen Kartonagen? Diese Kartons sind als Lagerartikel in kürzester Zeit lieferbar. Hier finden Sie unsere Verpackungen aus unserem Express-Sortiment:

Wir bieten Ihnen Eigentumsflaschen in den Größen 5 kg und 11 kg zu wettbewerbsfähigen Preisen an. Wir geben Ihnen sehr gerne Auskunft über Preise.

Haftetiketten auf Rolle - Booklet mit Codierung

Auf Wunsch können wir unser komplettes Flaschensortiment aus Rezyklat fertigen. Durch den Einsatz von Rezyklaten sowie die permanente Analyse und Suche nach effizienten Mitteln und Wegen stellen wir sicher, dass die uns zur Verfügung stehenden Ressourcen verantwortungsvoll eingesetzt und möglichst geschont werden. So stellen wir die Weichen für ein ökologisches und nachhaltiges Wirtschaften unserer Unternehmen. Produkt: Flaschen

Die People Plants & Projects GmbH handelt international mit hochwertigen Rohstoffen für die Lebensmittel-, Futtermittel- und Kosmetikindustrie. Wir bieten unter anderem folgende Vitalpilze an: Chaga Pilz Pulver, Hericium Erinaceus Pilz Pulver, Lingzhi Reishi Pilz Pulver, Maitake Pilz Pulver, Shitake Pilz Pulver, Silberohr Pilz Pulver, Reishi Pilz Pulver, Hericium Pilz Pulver, Cordyceps Militaris Pilz Pulver, Cordyceps Sinensis Pilz Pulver, Coriolus Pilz Pulver, Auricularia Pilz Pulver, Enoki Pilz Pulver, Polyporus Pilz Pulver, Zunderschwamm Pilz Pulver

Papiertasche mit flachen Henkeln 260x360x120 mm 80 gr/m2 Artikelnummer: 918224 Druckfarben: 2 Gewicht: 34 gram

Duma MG/Duma Multi-Grip ist ein Container mit Schraubverschluss zum Aufprellen, mit Originalitätsverschluss ohne Kindersicherung. Die Multi-Grip Deckel Version ist speziell für Personen mit Einschränkungen entwickelt worden (er ermöglicht das Öffnen z.B. mit einer Gabel, einem Kugelschreiber und Ähnlichem). Beide Deckel Versionen sind auch auch mit Trockenkapsel verfügbar. Inhalt (ml): 275 Durchmesser: 64 mm Höhe: 113 mm Mündung (mm): 35

- Material: Kraftpapier 190g/m², matt laminiert - Henkel: Baumwollkordeln - Format: 1290x90x280mm - Farbe: burgundrot - Boden- und Seitenfalte: vorhanden - Logodruck: auf Anfrage

Medizin in flüssiger oder fester Form, die Pharmazie benötigt Tropfflaschen. Die Tropfflaschen dienen zur kontrollierten Verabreichung von Flüssigkeiten in kleinen Mengen (Tropfenweise) durch eine kleine Öffnung. Artikelnummer: 11051041 Größe: 5 ml Mündung: 18 Verschluss: Schraubverschluss, DIN

Chuanxiong Rhizoma Chuanxiong Rhizoma Botanischer Name: Ligusticum chuanxiong Deutscher Name: Szechuanliebstöckel-Wurzelstock Pflanzliche Rohmaterialien Pflanzliche Extrakte Wirkstoffe Produkt Nr.: RH065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate Gehalt an Markerverbindungen: Ferulasäure ≥0,1% HPLC-Ziel: enthält mindestens 0,5 mg Ferulasäure (C10H10O4), berechnet auf die getrocknete Pflanze Produkt Nr.: HE065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Lagerfähigkeit: 24 Monate ASMF und Bio-Qualität: auf Anfrage Identität: HPLC und TCL getestet nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3 Extraktstoffe: k.A. Qualitätskontrolle: entsprechend der Kundenspezifikation Produkt Nr.: AP065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate ASMF und Bioqualität: auf Anfrage Allgemeiner Test auf Kontaminanten: Pestizide gem. Ph. Eur. 2.8.13, Schwermetalle gem. Ph. Eur. 2.4.27, Mikrobielle Verunreinigungen gem. Ph. Eur. 5.1.8, Aflatoxine gem. Aflatoxin- Verbot-VO 2000/2004 Identität: HPLC und TCL geprüft nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3 Inhalt: Dieses Produkt enthält Ferulasäure. Die Menge pro 1 g sollte 1,5 mg-4,5 mg betragen. Extraktstoffe: k.A. Lösungsmittel des Extrakts: Wasser und Ethanol

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.