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Plasmanitrieren

Plasmanitrieren

Die Randschicht wird bei Temperaturen von 400 bis 600°C durch Einlagerung von Stickstoff chemisch verändert. Verzugsarm. Plasmanitrieren Die Randschicht wird bei Temperaturen von 400 bis 600°C durch Einlagerung von Stickstoff chemisch verändert. Mit den Behandlungsparametern Temperatur, Zeit, Druck und Gasart können Aufbau und Zusammensetzung der Verbindungs- und Diffusionsschicht gezielt eingestellt werden.
Pulverbeschichtung.

Pulverbeschichtung.

Ob für Einzelstücke oder für Serien, ob für große oder für kleine Teile, ob für zwei- oder für dreidimensionale Objekte – die Pulverbeschichtung ist die meistgenutzte Variante unterschiedlichster Verfahren.
Plasmanitrieren

Plasmanitrieren

Plasmanitriert werden vor allem Nitrier- und Vergütungsstähle. Es können aber auch andere Stähle nitriert werden. Die erreichbare Härte und Tiefe ist dann jedoch vergleichsweise geringer. Durch die harte Nitrierschicht erhält man eine hohe Verschleissfestigkeit und sehr gute Gleiteigenschaften. Da keine Abschreckbehandlung notwendig ist, kann das Plasmanitrieren praktisch verzugsfrei durchgeführt werden. Voraussetzung für optimale Ergebnisse ist das Vorliegen eines vergüteten Zustandes. Die Vergütungstemperaturen müssen mindestens 50°C über der Nitriertemperatur liegen. Die Werkstücke werden im fertig bearbeiteten Zustand plasmanitriert.
PTFE-Beschichtungen

PTFE-Beschichtungen

Gute- und Loslöseeffekte bei Gewinden Unsere PTFE-Beschichtungen mit ihren besonderen Eigenschaften werden erfolgreich in allen Bereichen der Industrie eingesetzt. Durch das spezifisch gewählte Beschichtungsmaterial erreicht man die gewünschte Eigenschaft. Labor- und Medizinaltechnik Um den hohen Qualitätsansprüchen der Labor- und Medizinaltechnik gerecht zu werden, wurde ein Sauber- raum in Betrieb genommen. Dieses Sauberraumkonzept ermöglicht uns, Beschichtungen mit allerhöchster Qualität auszuführen. Noch besser als PTFE ist eine Kombinationsbaschichtung Dies ist eine thermisch gespritzte Metall-, Keramik- oder Karbid-Beschichtung mit einer nachträglichen PTFE-Versiegelung. Also eine verschleissfeste Unterschicht mit einer Matrix, in die ein PTFE eingelagert wird. Gerne beraten wir Sie bei ausführlich.
CVD- Beschichtung

CVD- Beschichtung

- CVD- TiN, CVD- TiC, CVD- TiCN, CVD- Al2O3 Die chemische Gasphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition = CVD) ist eine Beschichtungsmethode die mittels thermisch herbeigeführter chemischer Reaktion erzeugt wird. Die Beschichtungstemperatur beträgt bis zu 1000°C und der Prozess wird unter Vakuum von 60 – 800 mbar herbeigeführt. Die zugeführten Gase werden dabei zersetzt und verbinden sich mit dem Substrat.
Laserbeschriftung

Laserbeschriftung

Laserbeschriftete Schilder findet man heute fast überall; seien es Firmentafeln, Hinweisschilder oder Beschriftungen an Maschinenteilen. Dafür werden Edelstahl-, Aluminium-, Messing- oder Kunststoffschilder verwendet. Laserbeschriften kann man aber auch Medizinalprodukte, Werbeartikel wie zum Beispiel Kugelschreiber oder Schlüsselanhänger, Spezialinstrumente und vieles mehr. Wir fertigen außerdem selbstklebende Folien nach Kundenwunsch. Roboter-Handling können wir ebenfalls anbieten: Unser Ro 6-6 ist für Großaufträge geeignet und arbeitet mit sechs Achsen. Fragen Sie uns an – gerne beraten wir Sie persönlich. Laser 01 Kreuztisch X-/Y-Achsen 2000 x 1000 mm, Z-Achse 730 mm, J-Achse Teilapparat 360 Grad bis Durchmesser 700 mm, programmgesteuerte Verfahrwege, Bearbeitungen mit 4 Achsen möglich, Beschriftungsfeld mit max. 180 x 180 mm (größere Beschriftungen durch Bildfeldsegmentierung bis 2000 x 1000 mm) Laser 06 Kreuztisch X-/Y-Achsen 700 x 500 mm, Z-Achse, J-Achse Teilapparat 360 Grad, programmgesteuerte Verfahrwege, Bearbeitungen mit 4 Achsen möglich, Beschriftungsfeld mit max. 180 x 180 mm (größere Beschriftungen durch Bildfeldsegmentierung bis 700 x 500 mm), Live-Adjust-System (Einrichtung mit Kamera)
Bearbeitung von Kunststoffen

Bearbeitung von Kunststoffen

Eine weitere Spezialität liegt in der Bearbeitung von Kunststoffen, durch langjährige Erfahrung in diesem Gebiet, sind wir zum Beispiel in der Lage Teile aus Teflon in sehr engen Toleranzen (+ - 0.01mm) zu produzieren. Selbstverständlich bearbeiten wir auch alle anderen Kunststoffe wie POM, PEEK, etc.
Puls-Plasmanitrieren

Puls-Plasmanitrieren

Jedes der bekannten Nitrierverfahren hat seine spezifischen Vorteile. Mit der Entwicklung des Puls-Plasmanitrierens erhalten wir ein Verfahren mit neuen Vorzügen. Bei der neuen Puls-Plasmanitrieranlage besteht keine Gefahr der örtlichen Überhitzung mehr. Es werden verbesserte Ergebnisse im Zahngrund und in engen Bohrungen erzielt. Weitere Anwendungsmöglichkeiten bestehen auch bei Wellen, Büchsen, Schiebern, Werkzeugen, Maschinenteilen aller Art, selbst geometrisch schwierige Teile sind mit diesem Verfahren nitrierbar.