Finden Sie schnell platinen bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 275 Ergebnisse

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Die iineo+ ist vielseitig konfigurierbar, ohne dass die Geschwindigkeit oder die Leistung beeinträchtigt wird. Mit bis zu 264 Feeder liefert sie eine unvergleichliche Flexibilität für Ihre Produktion. - Leiterplatten mit den Maßen 500 mm x 460 mm oder 500 mm x 550 mm - Revolverkopf mit 8 oder 12 Nozzles - Anzahl der Feeder: 264x 8mm - Anzahl von Jedec Trays: bis zu 10 Stück - Größe der Bauteile: 01005 bis 99 mm x 99 mm - Gewicht und Höhe: bis 300 g und 34 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für Odd-Form-Bauelemente Modell: iineo+ I Ausführung und Geschwindigkeit: Die iineo+ I ist mit einem Revolverkopf (entweder 8- oder 12-fach Aufnahme) ausgestattet; maximale Geschwindigkeit 15.390 cph

Zum Schaltungs- und Leiterplatten- entwurf setzen wir das Board-Entwicklungssystem Protel DXP-2004 von Altium ein. Nach der Auftragserteilung und Projektierung folgt der Schaltungsentwurf. Für die einzelnen Funktionsgruppen werden die Schaltpläne gezeichnet und wieder zum Gesamtprojekt verknüpft. Das Schaltplanprojekt ist die Ausgangsbasis für alle weiteren Entwicklungsschritte. Mit den Daten des Schaltplanprojekts werden die Gehäusemodelle der Bauteile gewählt und Verbindungslisten (Netze) für die einzelnen Anschlüsse (Pins) erstellt. Nachdem die Umrisse für die zukünftige Leiterplatte erstellt sind, plaziert der Boarddesigner (Layouter) die Bauelemente bestmöglich auf dem Layout. Das Verlegen der Leiterbahnen zwischen den Bauelementen erfolgt soweit möglich automatisch (Autorouter). Vom Boarddesigner wird das Ergebnis des Autorouters geprüft und optimiert, um ein optimales Timing und Strahlungsverhalten der Leiterplatte (wichtig für eine spätere “CE”-Messung) zur erhalten.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Für unsere Kunden produzieren wir tiefgezogene Trays in verschiedenen Abmessungen und Stärken angepaßt an das jeweilige Verpackungsgut. Wir können Ihre Trays auch aus ableitfähigem oder leitfähigem Ma

Der PRINCIPAL-P, ein Hochleistungs-Portal-Palettierer, kombiniert die hohe Geschwindigkeit des PRINCIPAL-H mit einem Greifer, der auf den jeweiligen Anwendungsfall abgestimmt ist, wie z.B. kombinierte Greifer für das Palettieren von Säcken und Kartons. Der große Vorteil des PRINCIPAL-P ist, dass er Säcke nicht schiebt, sondern legt und dadurch überlappend Palettieren kann. Weiters werden die Säcke von allen vier Seiten gepresst, um ein sauberes Lagenbild zu erhalten. Kartons werden ebenfalls gehoben, gelegt und die Lage wird anschließend in Form gebracht. Beim Anordnen der Säcke oder Kartons wird darauf geachtet, dass die Säcke oder Kartons in die gewünschte Position, z.B. Barcodes von der Außenseite ablesbar, gebracht werden. Zusätzlich kann ein Roboter für mögliche Depalettierungsarbeiten installiert werden. Weitere Optionen ermöglichen es den PRINCIPAL-P optimal an Kundenanforderungen anzupassen. STATEC BINDER principal-P Leistung: bis zu 1100 Einheiten pro Stunde Stückgewicht: 10 - 50kg Stückdimension: Breite 330-580 mm, Länge 500 – 1000 mm, Höhe 80 – 200 mm Palettendimension: Breite 800 – 1200mm, Länge 1000 – 1500 mm Palettenhöhe: max. 2400 mm Palettengewicht: max. 1500 kg Lagenanzahl: max. 20 Druckluft: 6 bar (min. 5 bar) Druckluftbedarf: ~ 12 Nm³ Elektrischer Anschluss: länderspezifisch 3x 380-480 VAC, 50/60 Hz, PE Elektrische Leistung: ~ 26 KW

Für eine perfekte und reproduzierbare THT-Lötung setzen wir auf unsere Selektivlötanlage ECOSELECT 1 der Firma ERSA. Durch punktgenaue Lötung der THT-Bauteile wird die Baugruppe während des Lötvorgangs thermisch geschont und optimale Durchstiege erzielt.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Das Motherboard, Da Vinci, ist ein hochentwickeltes Mainboard, das speziell für den Einsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses Motherboard bietet eine präzise Steuerung und hohe Effizienz, was es ideal für Anwendungen macht, die eine genaue Steuerung und Überwachung erfordern. Mit seiner robusten Bauweise und der Fähigkeit, in verschiedenen Konfigurationen zu arbeiten, ist es eine zuverlässige Wahl für industrielle Anwendungen. Dank seiner fortschrittlichen Technologie ermöglicht das Motherboard, Da Vinci, eine schnelle und präzise Steuerung, die für die Effizienz und Genauigkeit von Produktionsprozessen unerlässlich ist. Seine Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit machen es zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure und Techniker, die nach einer leistungsstarken und flexiblen Steuerungslösung suchen.

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung

Transportbänder zum Teiletransport. Montagelinien als Einzelarbeitsplätze mit Transferstrecken. Teilbare Abdeckungen für Transportbänder. Transferaufnahmen zur Glasbearbeitung. In enger Abstimmung mit unseren Kunden untersuchen wir die Einzelschritte zu den geforderten Prozessen. Nach dessen Festlegung fassen wir alle Einzelschritte in ein Gesamtkonzept zusammen. In Verbindung mit den entsprechenden Ver- und Entsorgungseinrichtungen und dem Steuerungs- und Überwachungskonzept entsteht ein gesamtes Anlagenkonzept. Überlegungen zur Entsorgung, Maßnahmen und Prozessschritte zur Abfallvermeidung, zur Abgas- und Abwasserreinigung und zur Arbeitssicherheit sind ebenfalls integraler Bestandteil eines tragfähigen Anlagenkonzeptes.

• Bestückung von Leiterplatinen • Montage und Verdrahtung von elektronischen Baugruppen und Geräten • Bau von Steuerungseinheiten mit aktuellen SPS, wie SIEMENS® LOGO!® • Endabnahme und Prüfung, auch nach Richtlinien wie VDE 0100 TYPISCHE LOSGRÖSSEN: 1 STÜCK—100 STÜCK

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Neben dem Schaltungsentwurf übernimmt abaxor auch die Fertigung der Prototypen. Wir fertigen Leiterplatten, Gerätemuster und Kleinserien oder organisieren alles Nötige. Wir entflechten die Leiterplatte, beschaffen die Bauteile, bestücken Leiterplatten in kleiner Stückzahl, veranlassen die Serienfertigung, führen die Funktionstests durch, fertigen Prototypen und Gerätemuster und veranlassen auf Wunsch EMV- und Sicherheitstests.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Das Reworking von Leiterplatten und Bauteilen wird in der heutigen Zeit immer interessanter, weil es immer wieder vorkommt das es zu Lieferengpässen bei Bauteilen kommt. Als EMS-Dienstleister bieten wir seit kurzem diesen Service an, was für Sie unter folgenden Gesichtspunkten von Interesse sein könnte. Wo findet das Rework Anwendung? Meistens wird das Reworking in der Industrieelektronik, Automobil-, Telekommunikations-, und Medizintechnik und in der Luft-und Raumfahrt angewendet. Bei einer fachgerechten Durchführung ist die Lebenserwartung genauso hoch wie bei einer neu gefertigten Baugruppe. Folgende Arbeitsschritte werden beim Reparaturprozess durchgeführt 1. Auslöten der schadhaften oder falsch platzierten Bauelemente 2. Restlotentfernung auf der Leiterplatte 3. Aufbringen von neuer Lötpaste auf die Leiterplatte bzw. Bauelemente 4. Platzieren der neuen oder der nachgearbeiteten Komponenten 5. Einlöten und Prüfen Für weitere Informationen sprechen Sie uns bitte an, wir beraten Sie gern. Umbau von fertigen Geräten nach Ihren Vorgaben Nacharbeit von fehlbestückten Leiterplatten von Ihrem Bestücker können von uns in kurzer Zeit nach Ihren Vorgaben umgebaut und geprüft werden. Oftmals ist eine Reparatur günstiger und schneller als eine Neufertigung. Aufarbeitung von teuren Bauteilen zur Wiederverwendung.

Unsere Leistung als Hersteller von Baugruppen und Komponenten Generalunternehmer in der Komponentenfertigung: wirtschaftliche Teilefertigung, Beschaffung von Handelsware und der nötigen Elektronik, perfekte Montage, Verdrahten sowie Endkontrolle und Logistik aus einer Hand Unterstützung, Mitentwicklung, wertanalytische Untersuchung und die Beratung bereits in der Entwicklungs- und Prototypenphase Sauberraummontage: Konzentration 40 ym-Partikel unter 0.09 %, Laminarflow-Anlagen, Klasse 10 Dank ISO 13485, EN9100, ISO 9001 et ISO 14001 Standard können unsere Leistungen als Generalunternehmer nahtlos in die Produktions- und Logistikprozesse unserer Auftraggeber und Partner integriert werden Vom Prototypen bis zu Serien von 10‘000 Stück, Baugruppen bestehend aus bis zu 200 Einzelteilen

Signum2 hiess eine innovative Zukunftsstudie, die Opel auf der Internationalen Automobilausstellung Frankfurt 2001 erstmals dem Publikum präsentierte. Autofahrer mit langen Beinen, aber kurzem Oberkörper kennen das Problem: Oft müssen sie sich hinter dem Lenkrad regelrecht einfädeln. Hier haben sich die Opel-Experten eine komfortable Lösung einfallen lassen. Drehsitze sorgen für einen besonders komfortablen Einstieg der Front-Passagiere. Das Lenkrad ist im Ruhezustand versenkt und schliesst bündig mit dem Instrumententräger ab. So stört es weder beim Zustieg, noch wäre es bei einer geschäftlichen Besprechung im Fahrzeug im Weg. Nur wenn es wirklich benötigt wird, fährt das Volant aus seiner Hutze hervor und nimmt die vom Fahrer programmierte Memory-Stellung ein. Das Steuergerät zum exakten anfahren der Mittelposition wurde komplett durch Berger-Elektronik entwickelt. Gefordert waren, nebst einer sehr kurzen Lieferfrist auch eine komfortable Parametrierung über ein PC- Programm, damit nicht bei jeder kleinsten Aenderung ein Techniker von Berger-Elektronik vor Ort muss. Klar war auch, dass diese Elektronik nur für 1 Fahrzeug geliefert wird. Sollte sich später dieses Konzept in der Serie durchsetzen, würde das gesamte System durch den Fahrzeughersteller serienreif gemacht und in den bestehenden Bordcomputer integriert. Die Doppelseitig bestückte Platine (Unterseite SMD) mit dem Microcontroller, Leistungsendstufen für die Ventile, Optokopplereingängen, Speisung und Schnittstellenwandler (RS232)

Kunststoff hat ideale Eigenschaften für funktionale Bauteile, und bei heptec GmbH nutzen wir unsere langjährige Erfahrung, um einen Mehrwert für die Fertigungsteile unserer Kunden zu schaffen. Wir übernehmen den gesamten Planungs-, Konstruktions- und Herstellungsprozess, einschließlich der Oberflächengestaltung der gewünschten Produkte. Unsere Kunststoffbauteile sind bekannt für ihre hohe Qualität und Langlebigkeit.