Finden Sie schnell platinenfertigung kleinserie für Ihr Unternehmen: 301 Ergebnisse

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Im Bereich der speziell zur Herstellung von Cappuccino entwickelten Toppings umfasst unser Sortiment eine Vielzahl unterschiedlicher Qualitäts- und Preisstufen. So finden Sie immer das perfekte Produkt für Ihre individuellen Ansprüche – und die Ihrer Kunden. Auch zahlreiche aromatisierte Sorten haben wir in unserem Portfolio. So finden Sie sicherlich auch den richtigen, praktischen, automatenfähigen Instant-Komplett-Cappuccino für Ihre Bedürfnisse. Unser Sortiment umfasst eine Vielzahl beliebter Aromen, zum Beispiel Schokolade oder Vanille, aber auch ausgefallene Trendsorten wie etwa Crème Brûlée oder Irish Coffee.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

• Apparate einschliesslich Sonderapparate • Apparate mit rotierenden Einbauten • Abscheider zur Trennung von Flüssigkeiten aus Gasen • Patronen-Feinfilter zur Staub- und Feststoff-Abscheidung, z.B. aus Erdgas • Kombinierte Staub-Flüssigkeits-Abscheider • Erdgas-Vorwärmer • Filtersysteme • Rohrkühler • Wärmetauscher • Kolonnen • Rohrleitungen / Meßstrecken (Gas / Erdöl) • Rührwerke • Stahl- und Sonderkonstruktionen

Fächerformat (L x B x T): ca. 80 x 51 x 34 (54) mm (16 Fächer) Mehrwegladungsträger/ Tray aus EPS (Styropor®/Airpop®) für den inner- und außerbetrieblichen Transport Fächeranzahl: 16 Form der Fächer: rechteckig Fächerformat (L x B x T): ca. 80 x 51 x 34 (54 vom Stapelrand bis zum Fachboden) mm Palettenformat (L x B x H): ca. 390 x 286 x 74 mm Für unsere Standardpaletten fallen keine Werkzeugkosten für Sie an. Sollte unser Standard jedoch nicht Ihren Anforderungen entsprechen, unterbreiten wir Ihnen gerne auch ein Angebot für eine individuelle Lösung. Bitte sprechen Sie uns hierzu an. Schäumgewicht: z.B. 50 kg/m³

Montagesystem für die Installation von einem Modul auf Flachdächern Einfache und schnelle Installation ohne Dachdurchdringung Flexible Ausrichtung dank 10° Modulneigungswinkel Hoher Vormontagegrad für maximale Montagegeschwindigkeit

Verbindungsstutzen, BSPP Gewinde mit Dichtkante Form A, 60° Konus

POS-Großplatzierungen bieten eine leistungsstarke Möglichkeit, Ihre Produkte und Ihre Marke im Handel effektiv zu präsentieren. Durch maximale Sichtbarkeit, ansprechende Gestaltung und gezielte Platzierung können Sie den Verkauf ankurbeln und eine starke Markenpräsenz aufbauen. Nutzen Sie diese Vorteile, um Ihr Unternehmen erfolgreich am POS zu positionieren.

Unsere Prismen und Keile werden in höchster Präzision gefertigt und sind essenziell für Strahlablenkungen und Lichtlenkungen in optischen Systemen. Sie finden Anwendung in der Lasertechnik, Messoptik und in wissenschaftlichen Instrumenten.

Das CNC-Stanzen bei Wegener Stahlservice KG bietet präzise und effiziente Bearbeitungslösungen für Metallbleche. Unsere CNC-Stanzmaschinen ermöglichen das Stanzen komplexer Formen mit hoher Genauigkeit und Schnelligkeit. Dadurch garantieren wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre speziellen Anforderungen. Arten & Herstellung: Wir verarbeiten diverse Materialien wie Edelstahl, Aluminium und Stahl. Das CNC-Stanzen ermöglicht die Herstellung von Durchbrüchen, Löchern und Konturen mit höchster Präzision. Dank moderner CNC-Technologie stellen wir sicher, dass jeder Stanzprozess gleichbleibend und qualitativ hochwertig ist. Zweck & Vorteile: Unsere CNC-Stanzdienstleistungen sind ideal für Branchen wie den Maschinenbau, die Elektronikindustrie und den Bau. Sie profitieren von der schnellen und präzisen Bearbeitung, der Flexibilität bei der Umsetzung individueller Designs und der Effizienz, die zu Kosten- und Zeiteinsparungen führt. Eigenschaften: Präzises Stanzen für Blechdicken bis 12 mm. Verarbeitung von Edelstahl, Aluminium und Stahl. Herstellung komplexer Formen und Konturen. Hohe Wiederholgenauigkeit durch CNC-Technologie. Effiziente Bearbeitung und schneller Durchlauf. Vorteile: Kostenersparnis durch optimierte Prozesse. Reduzierte Bearbeitungszeiten dank moderner Technik. Hohe Präzision und Qualität in jedem Stanzvorgang. Flexible Anpassung an individuelle Kundenanforderungen. Erhöhte Produktionskapazität und Effizienz.

Neue Festigkeit auf altem Betonboden - jetzt mit faserverstärkter Formel. Rutschhemmung R12 nach DIN51130. Der Betonreparaturmörtel Watco Flowtop ist eine gießbare, selbstglättende Beschichtung, mit der Sie raue, verdichtete oder beschädigte Betonoberflächen erneuern können. Die Bodenbeschichtung beinhaltet jetzt Polyamid-Fasern, die die Mikrostruktur verstärken und das Produkt so noch stärker machen. Durch die neue, faserverstärkte Formel ist die Resistenz gegen Stöße und Abrasion noch höher. Die Druckstärke ist bei dem Reparaturmörtel Flowtop 33% höher als bei gängigen Betonbeschichtungen, die Dehnungsstärke um 90%. Die ausgehärtete Oberfläche ist extrem langlebig und einsetzbar für Gabelstaplerverkehr und die generelle industrielle Nutzung. Mit Watco Flowtop erzielen Sie eine ebene und leicht zu reinigende Oberfläche. Verbrauch: Als Richtwert deckt eine 25 kg Packung ca. 3,7 m² bei einer Stärke von 3 mm, 2,2 m² bei einer Stärke von 5 mm und bei 1,1 m² bei einer Stärke von 10 mm ab. Flowtop sollte in der Regel in einer Mindeststärke von 3 mm aufgetragen werden. Doppelt so fest wie Beton Keine Staubbildung des getrockneten Produktes Schnelle und einfache Bearbeitung Für innen und außen geeignet Extrem stark schon bei 3 mm Rutschhemmend Kann beschichtet werden Rutschsicherheit R9

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

Eine zusätzliche Lackierung der elektronischen Baugruppen erhöht den Feuchtigkeitsschutz und verbessert damit die Isolation – ob offene Baugruppe oder in Gehäuse montiert. Vorzugsweise verarbeiten wir UL-approbierte lötfähige Schutzlacke von Peters.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Wir liefern Ihnen den Werkstoff Zellpolyethylen als Blockware, Platten oder Rollen, weiterverarbeitet zu Streifen, Stanzteilen, Formteilen oder Frästeilen, mit oder ohne Selbstklebebeschichtung. Zellpolyethylen ist einer der vielseitigsten und modernsten zelligen Werkstoffe, wenn es um die Anwendung und Verarbeitungsmenge geht. Darum produzieren und vertreiben wir eine enorme Typenbreite von vernetzten PE-Schäumen in variablen Raumgewichten, vielen Farben und Stauchhärten. Zusätzlich bietet Ihnen KÖPP elektrisch-leitfähige, statisch-dissipative und schwer entflammbare PE-Qualitäten. Abgerundet wird dieses Programm durch ein hochwertiges EVA sowie einem einzigartigten EPDM-PE-Blend. Der Werkstoff Zellpolyethylen Alle unsere Zellpolyethylen-Qualitäten vereinen die positiven Eigenschaften eines Kunststoffs: hohe Alterungsbeständigkeit, hohe chemische Resistenz, niedrige Emissionswerte, außergewöhnlich einheitliche Dichte, sie sind geruchsfrei und warmverformbar. So ist es nicht verwunderlich, dass die Anwendungsmöglichkeiten von Polyethylen nahezu unbegrenzt sind: vom Automobilbau oder Verpackungssektor über zahllose industrielle Anwendungen bis hin zur Medizin- und Orthopädietechnik. Um allen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden zu können, bieten wir Polyethylen in verschiedenen Qualitäten, Raumgewichten und Farben an sowie ausgewählte Blends. Wir liefern Ihnen den Werkstoff als Blockware, Platten oder Rollen, weiterverarbeitet zu Streifen, Stanzteilen, Formteilen oder Frästeilen, mit oder ohne Selbstklebebeschichtung. Technische Eigenschaften • variable Raumgewichte • geringer Wärmeleitwert (ca. 0,04 W/mK) • hohe chemische Beständigkeit • fogging- u. allergiearm • hohe Alterungsbeständigkeit • auch farbig lieferbar • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • kostengünstig, da direkt vom Hersteller • hohe Temperaturbeständigkeit Rohdichte: 45 ± 6 kg/m³ Druckverformungsrest: 25% Komprimierung/compression (22 Std./h bei/at 23°C) ≤ 20% (0,5 h nach Entlastung/after recovery ) ≤ 12% (24 h nach Entlastung/after recovery ) Gebrauchstemperatur: -40°C bis/ to + 80°C Shorehärte: 40 ± 5 Shore 00 Blockgröße: 2.100 x 1.200 x 110 mm

Ersatzteil für die DEPOLOX Pool E 700 P und die DEPOLOX Pool Compact. Artikelnummer: 1004286

Verkupferungen bieten eine hervorragende Grundlage für nachfolgende Veredelungsprozesse und erhöhen die elektrische Leitfähigkeit von Bauteilen. JuRo OHG bietet hochpräzise Verkupferungen für verschiedene Anwendungen in der Elektronik und Industrie. Vorteile: Erhöhte elektrische Leitfähigkeit Perfekte Grundlage für weitere Veredelungen Hochwertige Kupferschicht

Eine Kleinere gibt es nicht: 0,125 l hochwertiger Sekt brut in origineller Flasche mit Naturkork und Agraffe, Alkohol 12,5 % Vol. zzgl. 0,17 € Schaumweinsteuer in Deutschland! Präsentiert in origineller Schmuckwelle - in 4 Farben erhältlich. In 17 Standarddesigns ab 1 Stück oder in individuellem Design ab 120 Stück erhältlich. Auf Wunsch auch ohne Schmuckwelle erhältlich. Artikelnummer: 1074213 Zolltarifnummer: 22041098 Gewicht: 0.5 Maße: 7,5 x 7,5 x 12 cm Preishinweis: zzgl. 0,17 € Sektsteuer + Mwst.