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Kreativität braucht Raum, Designverständnis und großes know how über die Möglichkeiten und Grenzen für spezielle Druckverfahren und Substrate. Seit unserer Gründung beschäftigen wir uns mit Designs für die unterschiedlichsten Anwendungsgebiete. Mit unserer Leistungskraft können Sie Ihrer Kreativität freien Lauf lassen. Dabei sind wir kompetenter Partner für Ihre Entwürfe aber auch Ideengeber durch unsere eigene Musterkollektion. Gleichzeitig entwickeln wir kontinuierlich technische Lösungen, um Ihnen immer wieder neue Designmöglichkeiten bieten zu können. Besonders hervorzuheben sind dabei die Erzeugung, Manipulation und Wiedergabe von 3D-Daten. Dazu haben wir neben modernster Scantechnik einen innovativen, patentierten Workflow entwickelt. Dadurch lassen sich haptische aber auch besonders plastische Effekte in höchster Präzision erzielen. Auch eine registergenaue Kombination ist möglich.

vielfältiges Spektrum von unterschiedlichen RIM-Materialien für vielschichtige Ansprüche (gummiartige Materialien, ABS-PC-Simulation, Faserverstärkung, Brandschutzeigenschaften) Im PUR RIM Niederdruckverfahren sind kleine Stückzahlen aber auch Große Stückzahlen möglich. Bei einer Gesamtmenge von 3.000 Teilen über die Laufzeit, sind Kunststoffwerkzeuge absolut ausreichend und Sie sparen somit hohe Werkzeugkosten. (bei einfachen Geometrien kann die Stückzahl auch höher liegen)

Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.