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Serienfertigung von FLEXXALUMINA® Leiterplatten (PCB/FPC)

Serienfertigung von FLEXXALUMINA® Leiterplatten (PCB/FPC)

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern. Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab. Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig. FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig. Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm) Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage
Elektronik Entwicklung

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Vom Konzept bis zum Serienprodukt bieten wir ihnen Unterstützung bei der Entwicklung ihrer Produkte. Auch nach der Entwicklung können wir Sie bei der Erstellung von Prüfadaptern für die Serienfertigung unterstützen. Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen: - Leiterplattenentwicklung - Leiterplattenfertigung - Gehäuseintegration - Serienüberführung - Mechatronik - Prüfadapterbau Gerne erstellen wir ihnen ein individuelles Angebot für ihren konkreten Anwendungsfall.