Finden Sie schnell saw für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

Mit dem Fertigungsbereich Sägen fing 1998 bei RSB alles an. 15 Bandsägeanlagen schneiden sich tagtäglich durch gewalzte Stahlbleche, um Rohteile für hochpräzise Halbzeuge vorzufertigen. Ob für die Weitervearbeitung bei RSB bestimmt oder für den direkten Verkauf an Kunden, die dies selbst übernehmen. Und hierbei ist RSB unschlagbar schnell. Durch eine ausgeklügelte ERP Verwaltung werden alle Restmaterialien organisiert und griffereit gelagert. Kluge Einkäufer profitieren von unserem Restmaterial – Onlineverkauf. Schneller und günstiger geht es nicht!

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf

TECHNISCHE DATEN Breite der Gummikette:   500 mm Teilung:   92 mm Anzahl der Kettenglieder:   78 Ausführung:   W PRODUKTEIGENSCHAFTEN & SERVICE Gummikette in hochwertiger Erstausrüsterqualität (OEM) Bis zu 40% höhere Lebensdauer Hohe Gummikettenstärke Hohe Widerstandsfestigkeit Optimiertes Profil Verbesserte Innenlauffläche Faires Preis- / Leistungsverhältnis Schnelle Lieferung! Ausführliche Produktberatung