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BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Im Automobilbau finden elektrisch leitfähige Klebstoffe weite Verbreitung zum Zwecke des Montierens und Kontaktierens von Halbleitern, Sensoren, Heizelementen sowie von Funktionsbauteilen wie z. B. Kameras oder Spiegel. Insbesondere epoxidbasierte Systeme weisen hierbei eine hohe strukturelle, thermische und vor allem chemische Beständigkeit auf. Die Klebetechnik an sich bietet damit eine wirkungsvolle Alternative zu herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Schweißen, Löten oder einem mechanischen Verbinden. Neben den im Vergleich zum Löten niedrigeren Prozesstemperaturen sind geklebte Gefügestrukturen von Grund auf flexibler und halten den im Fahrbetrieb auftretenden Schwingungen und Vibrationen weitaus besser stand. Bekannte und damit klassische Leitklebstoffe sind mit Silberpartikeln versetzt, die für die elektrische Leitfähigkeit im gehärteten Material maßgeblich sind. Ihre Form und Partikelgrößenverteilung sind dabei verlässliche Faktoren, welche die Verarbeitungs-, mechanischen und elektrischen Eigenschaften beeinflussen. In Anwendungen, bei denen keine hohen Anforderungen an die Leitfähigkeit gestellt werden, z. B. zur Abschirmung oder Ableitung elektrostatischer Aufladungen, stehen wir mit kostengünstigeren Produkten und Füllstoffen wie etwa Graphit zur Verfügung. Als Basis unserer elektrisch leitenden Klebstoffe dienen Epoxidharze, welche entweder zweikomponentig oder vorgemischt und tiefgefroren als einkomponentige Variante erhältlich sind. Um eine optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten, weisen wir Sie darauf hin, diese Produkte bei Temperaturen von mindestens 100 °C auszuhärten. Liegen Ihnen jedoch temperaturempfindliche Bauteile vor, so stehen Ihnen effektive Produkte zur Verfügung, die bei moderaten Temperaturen oder einfach bei Raumtemperatur gehärtet werden können. Polytec PT bietet für Sie ein umfangreiches Spektrum an elektrisch leitfähigen Klebstoffen, passend für alle gängigen Auftragstechniken. Angefangen bei bewährten Silberleitklebern für den manuellen Auftrag in der Prototypen- oder Musterfertigung bis hin zur voll automatisierten Verarbeitung durch einfaches Dispensen, Siebdruck, Jetten oder Stempeln. Profitieren Sie von unserer vielseitigen Expertise in Sachen elektrisch leitfähiges Kleben. Ein Kontakt, der leitet! Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.49. rot, 08.47. blau, 08.46. weiß

Drucktampon mit länglicher Silikonfläche Artikelnummer: 1-100500

Laborgeräte für unterschiedlichste Forschungs- und Diagnoselabore werden von uns entwickelt, designed und produziert. Sie finden Einsatz in zahlreichen Anwendungen im Life-Science-Bereich und gehören seit Jahren zur permanenten Ausstattung vieler Labore. Sollten Sie Entwicklungsdienstleistungen wie Mechanik, Elektronik oder zu einer speziellen Software auf diesem Gebiet benötigen – so sind wir auch hier Ihr verlässlicher Partner. Unsere Expertise liegt dabei auf schnellen und hochpräzisen Temperiersystemen, wie den seit Jahren bewährten ThermoCycler „peqSTAR“. Hierzu setzen wir auf jüngste Entwicklungsroutinen wie die Simulation von thermodynamischen Vorgängen.

Um den thermischen Anforderungen der heutigen elektronischen Geräte gerecht zu werden, bieten wir ein komplettes Portfolio von leistungsstarken und benutzerfreundlichen Wärmeleitmaterialien. Effektives Wärmemanagement ist für die Hersteller moderner Elektronik eine Herausforderung, denn angesichts immer kleiner werdender Geräte wird die Ableitung von Wärme immer wichtiger, um eine potenziell schädliche Überhitzung zu verhindern. Unsere Wärmeleitmaterialien bieten Allround-Lösungen für all Ihre Anforderungen. BERGQUIST® BOND-PLY Klebebänder BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten. BERGQUIST® GAP FILLER GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile. BERGQUIST® GAP PAD®s GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel. BERGQUIST® HI-FLOW Pads HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten. BERGQUIST® SIL PAD® Elektrisch isolierende dünne Pads Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv. Elektro- & Elektronik BERGQUIST® SIL PAD® Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD® das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen.

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.

Ausfallsack mit weichem Boden. Ausfallsäcke führen Ihre Teile direkt in die dafür vorgesehenen Bereiche und nicht auf den Boden, reduzieren Ausschuß, verhindern Verschmutzung der produzierten Teile, können einfach durch Magnete und Klettverschlussgurte montiert werden, abrieb,- einstich- und reißfest, einfache Reinigung! Durchmesser 1: 55 cm Durchmesser 2: 30 cm Länge: 96 cm

U. a.: Mechanische Bearbeitung, Stanzen, Sägen , Gewinde schneiden, Bohren , Stanz-Nippeln, Schweißen , Laserschneiden, Biegen, Strahlen, Entgraten, Gleitschleifen, Fasen Alles aus einer Hand - von der Bearbeitung bis zum fertigen Produkt Nach dieser Philosophie gehört auch die mechanische Bearbeitung von Profilen und Blechen zu unserem Leistungsangebot.In unseren eigenen Werken sowie in Zusammenarbeit mit unseren langjährigen Partnern können wir folgende Bearbeitungsstufen anbieten: Mechanische Bearbeitung Stanzen Sägen Gewinde schneiden Bohren Stanz-Nippeln Schweißen Laserschneiden Biegen Fertigung auf Sondermaschinen Strahlen Entgraten Gleitschleifen Bürsten Schleifen Fasen Montieren Oberflächenveredelung NC- Bearbeitung bis 6000 mm

Bolzen für diverse Scharniere.

Aroma-Clip, 70 x 15 x 14 mm aus Kunststoff Artikelnummer: 919376 Druckfarben: 2 Gewicht: 7 gram

Hydraulikpumpe mit 2 Anschlüssen, die gleichzeitig bedient werden können. Hydraulikpumpe JP 26 Tankvolumen: 2,1 L Arbeitsdruck: 520 bar 2 Anschlüsse Gewicht: 13 kg Robuste Konstruktion, trotzdem leicht und handlich. Druckbegrenzungsventil, Sicherheit vor Überlastung. Optimal abgestimmt auf unsere Hebegeräte. Pumpen sind mit integriertem Schnellhub ausgestattet, für noch schnelleres Arbeiten. Tankvolumen: 2,1 l Arbeitsdruck: 520 bar Andere Eigenschaften: kompakte,robuste,tragbare

Reaktionspatronen für Schwerlastbefestigungen in Beton Reaktionspatronen sind eine in den verschiedensten Anwendungen millionenfach bewährte Lösung, um hohe Lasten spreizdruckfrei in Beton einzuleiten. Die in der Glaspatrone bereits vorportionierten Komponenten vereinfachen die Montage. Deshalb sind die Reaktionspatronen besonders geeignet für Einzelanwendungen oder Überkopfmontagen. Die lichtgeschützte Aufbewahrung in der Glaspatrone ermöglicht zudem eine lange Haltbarkeit ohne Einschränkungen bei den Haltewerten. fischer bietet Reaktionsanker mit Europäischer Technischer Bewertung für die verschiedenen Anwendungen im Innen- und Außenbereich mit Ankerstangen und Innengewindeankern an.

Neodym-Magnettaschen für starke Haftung Die enorme Haftkraft der Neodym-Magnete garantieren auch bei extremen Belastungen wie zum Beispiel beim Transport, einen sicheren Halt an metallischen Lager- und Transportbehältern. Barcodes können durch die Vorderfolie gescannt werden. Eine optionale Regenschutzklappe schützt die eingelegten Dokumente vor Staub und Feuchtigkeit. Wir bieten Ihnen zu den eingeschweißten Neodym-Magneten auch einen zusätzlichen Magnetstreifen auf der Rückseite an. Für Ihre individuelle Lösung bieten wir unsere Kennzeichnungstaschen auch als Sonderanfertigung an. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage! Für unsere Taschen benutzen wir ausschließlich ortho-phthalatfreie Folien. Unsere Produkte sind in jeder Hinsicht die richtige Wahl und überzeugen nicht nur durch ihre Qualität und Funktionalität sondern schützen auch die Umwelt sowie den Menschen. Abmessungen: DIN A4 / quer H Artikelnummer: 5902058G Befestigung: Neodym-Magnete Kennzeichnung von: Bauteile / Werkstücke, Gitterboxen Klappe: ohne Regenschutzklappe Magnetstreifen: ohne Magnetstreifen Offene Seite: Schmalseite

Teller rund mit Anschraubbohrungen für schwenkbaren Stellfuß; Polyamid 6 schwarz mit 30 % Glasfaser und montierter Anti-Slip-Platte aus TPE Produktinformation: - Für besonders hohe Belastungen. - Anschraubbohrungen geschlossen. Produkthinweis(e): - Passende Schrauben M12 bis M30 . - Passende Gewindestopfen für Quadratrohr und Rundrohr . Produktvariante(n): - Ohne Anti-Slip-Platte . - Komplett montiert mit Gewindestopfen. - Mit verklebter oder angeschraubter Anti-Slip-Platte (Preise und Mindestmengen auf Anfrage). - Leitfähig (Preise und Mindestmengen auf Anfrage). - Sonderfarben (Preise und Mindestmengen auf Anfrage). - Sondergrößen (Preise und Mindestmengen auf Anfrage). A: 125 Artikelnummer: TSS125+ASP/SS/BK B: 44 C: 4° D: 96 E: 13,4 F: 4 G: ASP R122/125B H: 18000

Für die mechanische Oberflächenbearbeitung erhalten Sie bei uns alle Produkte von der Drahtbürste bis zu vielfältigen Varianten von Schrupp-, Trenn- oder Schleifscheiben und den passenden Winkelschleifern. Ebenso decken wir das Produktspektrum der chemischen Oberflächenbearbeitung ab. Hier unterstützen wir Sie vom Elektrolyt-Beizgerät über verschiedene Beizpasten. Weitere Informationen erhalten Sie in unserem Gesamtkatalog. Bei Interesse steht Ihnen unsere Verkaufsabteilung gerne zur Verfügung!

Seit etwa fünf Jahren stellen wir für unsere Kunden individuelle Gehäuse und Frontplatten her. In dieser kurzen Zeit hat sich Zabel Technik am Markt etabliert, sodass sich die Anzahl der CNC-Maschinen verdreifacht hat. Die Vorteile liegen bei uns auf der Hand: Durch unsere In-House Produktion gewährleisten wir zeitnahe Produktionswege. Aluminiumfrontplatten werden je nach Kundenwunsch individuell gefertigt und je nach Bedarf mit weiteren Komponenten, wie etwa Displays, LEDs und Folientastaturen bestückt. Auf der Oberfläche kann zudem eine weitere Folie angebracht werden, die antibakterielle Eigenschaften aufweist. Durch die Beschaffenheit der zusätzlichen Folie können Keime und Bakterien nur für kurze Zeit überleben; für den Anwender sind diese Oberflächen aber unbedenklich. Alle individuellen Anforderungen werden von uns mit größter Sorgfalt in unserem Hause ausgeführt.

"Our principle for your product is a zero-defect strategy, whether it"s optical or electronic inspection. We strictly follow the "Poka Yoke" method. We have various tests and inspection devices at our disposal to optimize the production process of your assembly. Safety and reliability of your product are our top priorities. Therefore, a test strategy is designed in collaboration with the customer in advance. AOI - Automatic Optical Inspection: Examination of the printed circuit board using an optical method to detect incorrect polarizations, missing components, and defective solder joints. Multiple images of the PCB are captured and evaluated by our specially developed software, which also indicates any errors. Our specialized staff can then analyze and quickly rectify faults using professional rework stations. EOL - End-of-Line Test/Function Test: These testing and inspection devices are designed and implemented by our experienced development team. Through long-term partnerships with selected suppliers, these function testers always remain up-to-date with the latest technology. ICT - In-Circuit Test: Our ICT electronically verifies the circuit of an assembly using an ICT test adapter. The advantage of this method is that not only the entire circuit is tested, but individual components are also checked. Faults in conductive tracks, short circuits, open connections, soldering errors, and incorrectly placed components are identified and rectified at the component level. © 2019 a.p. microelectronic GmbH - research · development · production Certified according to IATF 16949:2016 | DIN EN ISO9001:2000"

Individuell entwickelte Versandverpackungen für zahlreiche Güter & Branchen sind unsere besondere Stärke - vom Automagazin bis zum Zielfernrohr. Wir bieten Ihnen ansprechende und außergewöhnliche Möglichkeiten für innovative Sonderanfertigungen - ganz nach Ihren Wünschen und Anforderungen, mit Ihnen zusammen entwickelt und auf modernsten Maschinen in bester Qualität produziert. Verwendungsbeispiele Innovative Produkt- und Muster-Mailings Beeindruckende Aktions- oder Präsent-Versandverpackungen Wertige VIP-Versandverpackungen Werbewirksame Versandverpackungen in Ihrem Corporate Design Möglichkeiten Individuelle Produktentwicklung nach Ihren Wünschen und Aufgaben Maßgeschneiderte Größen und Konstruktionsvarianten Zusatznutzen wie Einzelcodierung, Adressfenster oder integrierte Folientaschen Hochwertigster Bogenoffsetdruck mit bis zu 6 Farben Standard-Dispersionslack matt oder glänzend Außergewöhnliche, sensorische Botschaften durch Duft oder Haptik Blind-, Relief- oder Heißfolienprägungen, Kontur- und Form-Ausstanzungen Braille-Schriftelemente für Blinde und stark Sehbehinderte Einsatz von Spezialmaterialien wie z.B. mit Textil-Kaschierung, Spiegelkarton, u.a. Unzählige Kombinationen dieser verschiedenen Veredelungsmöglichkeiten Erstellung von handgefertigten Prototypen Effektlacke wie UV-Hochglanz, Spot, Matt, Relief, SoftTouch, DripOff, Iriodin®, u.v.a Art.-Bez.: Karton-Faltschachteln / Stanzverpackungen Größe: nach Maß Verarbeitung: Drucken, Stanzen, Kleben

Die Erstellung von VDA-Erstmusterprüfberichten «EMPD», Lunker Analysen sowie die Generierung von «Goldenen Netzen» vervollständigen die Datenauswertung anhand der Scan- oder CT Punktewolke. Nebst dem Engineering Service bieten wir europaweit high-end Messdienstleistungen für die Anwendungsschwerpunkte Verformungsanalyse und Qualitätskontrolle an. Unser Prüflabor ist akkreditiert gemäss SN EN ISO/IEC 17025. Diese Dienstleistungen werden in der Produktentwicklung und Qualitätssicherung sowie in der Material- und Bauteilprüfung eingesetzt Die Bandbreite der Messtechnik reicht von Kleinstbauteilen wie Uhrwerksteile bis zu Großobjekten wie Flugzeuge. Die Erstellung von VDA-Erstmusterprüfberichten «EMPD», Lunker Analysen sowie die Generierung von «Goldenen Netzen» vervollständigen die Datenauswertung anhand der Scan- oder CT Punktewolke. Mit Zeiss Calypso, GOM Volume Inspect Professional und Volume Graphics (VG- Studio Max Cast & Mold Enhanced) kann der Zeitbedarf bis zur Erstabnahme deutlich reduziert werden, was zu viel kürzeren Markteinführungszeiten führt. Rauheitsmessmessungen erfolgen taktil. Die Diamant Tastspitzen eignen sich für Messungen mit den Kufen- und Freitastern. Auf diese Weise erfassen wir normgerecht alle Parameter der Rauheit und Welligkeit von Bauteiloberflächen (Ra, Rq, Rv, Rp,Rt, Sm, Rsk, Rku, Rz, RTp, RHTp, RDq, RPc, Rauheitskurve, Abbott-Kurve).

sWHT250 Kabeltestsystem das erste Kabeltestsystem, das sich seine Testfälle selbst überlegt. Intelligentes Kabeltestsystem sWHT250 Durch grafische Eingabe der Zuordnung der Litzen an den Steckern werden alle notwendigen Testfälle berechnet und können dann beliebig oft als End-of-Line Test getestet werden. System kann Schutzdioden, die im Kabel verbaut sind prüfen.

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten, Altium, PADS, Design for Manufacturing, Testability and Cost, Starr, Flex, Starr-Flex-Leiterplatten.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz und Qualitätsstandards vereint Tauchen Sie ein in die Welt der professionellen Leiterplattenbestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen. Merkmale unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine akkurate und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten, sei es in Prototypen, Kleinserien oder Großproduktionen. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. SMD-Bestückung: Wir beherrschen die SMD (Surface Mount Device) Bestückungstechnik, die eine kompakte und zuverlässige Integration von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Vielseitige Anwendungen: Unser Bestückungsservice ist vielseitig und deckt ein breites Spektrum ab, von der Medizintechnik über die Industrieelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität der Bestückung, indem sie kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten erkennt. PDW Elektronikfertigung GmbH legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit und Qualität. Unsere Bestückungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die hohen Standards verschiedener Branchen zu erfüllen und innovative Lösungen für individuelle Anforderungen zu bieten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die präzise Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany