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Im Automobilbau finden elektrisch leitfähige Klebstoffe weite Verbreitung zum Zwecke des Montierens und Kontaktierens von Halbleitern, Sensoren, Heizelementen sowie von Funktionsbauteilen wie z. B. Kameras oder Spiegel. Insbesondere epoxidbasierte Systeme weisen hierbei eine hohe strukturelle, thermische und vor allem chemische Beständigkeit auf. Die Klebetechnik an sich bietet damit eine wirkungsvolle Alternative zu herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Schweißen, Löten oder einem mechanischen Verbinden. Neben den im Vergleich zum Löten niedrigeren Prozesstemperaturen sind geklebte Gefügestrukturen von Grund auf flexibler und halten den im Fahrbetrieb auftretenden Schwingungen und Vibrationen weitaus besser stand. Bekannte und damit klassische Leitklebstoffe sind mit Silberpartikeln versetzt, die für die elektrische Leitfähigkeit im gehärteten Material maßgeblich sind. Ihre Form und Partikelgrößenverteilung sind dabei verlässliche Faktoren, welche die Verarbeitungs-, mechanischen und elektrischen Eigenschaften beeinflussen. In Anwendungen, bei denen keine hohen Anforderungen an die Leitfähigkeit gestellt werden, z. B. zur Abschirmung oder Ableitung elektrostatischer Aufladungen, stehen wir mit kostengünstigeren Produkten und Füllstoffen wie etwa Graphit zur Verfügung. Als Basis unserer elektrisch leitenden Klebstoffe dienen Epoxidharze, welche entweder zweikomponentig oder vorgemischt und tiefgefroren als einkomponentige Variante erhältlich sind. Um eine optimale Leitfähigkeit zu gewährleisten, weisen wir Sie darauf hin, diese Produkte bei Temperaturen von mindestens 100 °C auszuhärten. Liegen Ihnen jedoch temperaturempfindliche Bauteile vor, so stehen Ihnen effektive Produkte zur Verfügung, die bei moderaten Temperaturen oder einfach bei Raumtemperatur gehärtet werden können. Polytec PT bietet für Sie ein umfangreiches Spektrum an elektrisch leitfähigen Klebstoffen, passend für alle gängigen Auftragstechniken. Angefangen bei bewährten Silberleitklebern für den manuellen Auftrag in der Prototypen- oder Musterfertigung bis hin zur voll automatisierten Verarbeitung durch einfaches Dispensen, Siebdruck, Jetten oder Stempeln. Profitieren Sie von unserer vielseitigen Expertise in Sachen elektrisch leitfähiges Kleben. Ein Kontakt, der leitet! Produkte: Elektrisch leitfähige Klebstoffe, Thermisch leitfähige Klebstoffe, Epoxidharze, UV-härtende Klebstoffe, Gapfiller, Hochtemperaturklebstoffe, Oberflächenvorbehandlung

Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz und Qualitätsstandards vereint Tauchen Sie ein in die Welt der professionellen Leiterplattenbestückung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem bewährten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen. Merkmale unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine akkurate und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten, sei es in Prototypen, Kleinserien oder Großproduktionen. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. SMD-Bestückung: Wir beherrschen die SMD (Surface Mount Device) Bestückungstechnik, die eine kompakte und zuverlässige Integration von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Vielseitige Anwendungen: Unser Bestückungsservice ist vielseitig und deckt ein breites Spektrum ab, von der Medizintechnik über die Industrieelektronik bis hin zur Luft- und Raumfahrttechnik. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität der Bestückung, indem sie kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten erkennt. PDW Elektronikfertigung GmbH legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit und Qualität. Unsere Bestückungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, die hohen Standards verschiedener Branchen zu erfüllen und innovative Lösungen für individuelle Anforderungen zu bieten. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die präzise Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Leiterplattenbestückung.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Elektronikentwicklung, Hardware, Software, Gerätedesign, Analog- und Digitaltechnik, EMV- gerechte Entwicklung, Normen- und Patentrecherchen, Risikoanalysen, Test u. Prüfsysteme.

Entwicklung von elektronischen Geräten, Hardware, Software, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

Gerätebau, elektromechanischer Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.