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Weichelastischer 1-K-Hybrid-Dichtstoff. 2H HB 25 AF eignet sich für Anschluß- und Dehnungsfugen im Innen- und Außenbereich. 2H HB 25 AF ist ein vielseitig anwendbarer einkomponentiger Dichtstoff. 2H HB 25 AF ist frühwasserbeständig und vulkanisiert mit Luftfeuchtigkeit zu einer weichelastischen gummiartigen Abdichtung aus. Diese besitzt eine ausgezeichnete Witterungsbeständigkeit. Verpackung in 600ml Folienbeutel.

Einkomponenten Silikondichtstoff Für Glasversiegelung und Anschlussfugen. 2H SIL AF haftet sehr gut auf Mauerwerk, Beton, Putz, Glas, Fliesen, etc. Es ist pilzhemmend ausgerüstet und schützt somit vor den meisten Pilzen, Algen und Bakterien. Mit 2H SIL AF wird das Abdichten an Fassaden- und Brüstungselementen, Balkonen, Terrassen, Rollladenkästen und vieles mehr, sehr einfach. Lieferbar in 310ml Kartusche oder 600ml Folienbeutel.

Neutral vernetzender Silikondichtstoff zur Verklebung auf Silikonbasis. DOWSIL™ 895 Structural Glazing Sealant ist ein neutral vernetzender Einkomponenten-Silikondichtstoff zur strukturellen Verklebung von Glas, Metall oder anderen Bauteilen. Verpackung in 310ml Kartuschen, 600ml Folienbeutel

Neutral vernetzendes Dichtungsmittel auf Silikonbasis. DOWSIL™ 791, witterungsbeständige Silicon-Dichtungsmasse, ist ein einkomponentiger, neutral vernetzender Silicondichtstoff mit niedrigem Modul, der besonders gut für die Wetterabdichtung und Verglasungen von Baufassaden geeignet ist. Ideal für Dehnungs-, Anschluss und andere Bewegungsfugen. Verpackung in 310ml Kartuschen, 600ml Folienbeutel

Silikon für Aquarien-, Terrarien- und Vitrinen-Bau. Elastischer Einkomponenten-Silikondichtstoff auf Acetat-Basis. Verpackung in 310ml Kartusche.

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

### Hochwertiges Silikon für Innen und Außen: 2H Profisilikon von Häussler Silikon ist ein unverzichtbares Dichtungsmaterial im Bauwesen und bei Renovierungsarbeiten. Die Marke Häussler bietet mit ihrem 2H Profisilikon ein herausragendes Produkt, das sich sowohl für den Innen- als auch für den Außenbereich eignet. Dieses neutrale, vernetzte Bausilikon überzeugt durch seine vielseitigen Einsatzmöglichkeiten und hervorragenden Eigenschaften, die es zur idealen Wahl für professionelle Anwendungen machen. Silikon, insbesondere Fenstersilikon, ist bekannt für seine Elastizität und Beständigkeit. Es wird häufig zum Verfugen und Abdichten von Fugen und Anschlüssen verwendet. Fenstersilikon schützt zuverlässig vor Wasser, Wind und Temperaturschwankungen und ist daher ein Muss für die Abdichtung von Fensterrahmen und -fugen. Seine Flexibilität macht es ideal für Bereiche, in denen Bewegungen und Dehnungen auftreten können. Das 2H Profisilikon von Häussler sticht als Bausilikon durch seine neutral vernetzte Struktur hervor. Diese Eigenschaft bedeutet, dass das Silikon bei der Aushärtung keine unangenehmen Gerüche entwickelt und eine exzellente Haftung auf verschiedenen Materialien gewährleistet. Es ist sowohl für Innen- als auch Außenanwendungen geeignet, da es Witterungseinflüssen standhält und auch bei extremen Temperaturen flexibel bleibt. Ein weiterer Vorteil des Häussler 2H Profisilikons ist seine hohe Beständigkeit gegen UV-Strahlung. Dieses Bausilikon schützt Fugen und Anschlüsse zuverlässig vor Feuchtigkeit und Witterungseinflüssen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für dauerhafte Abdichtungen macht. Darüber hinaus lässt sich das 2H Profisilikon leicht verarbeiten, was eine präzise und saubere Anwendung ermöglicht. Dies ist besonders wichtig, um eine professionelle Optik zu gewährleisten. Das 2H Profisilikon von Häussler bietet zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten. Als Fenstersilikon eignet es sich perfekt zur Abdichtung von Fensterrahmen und -fugen, wo es vor Zugluft und Wasser schützt und eine energieeffiziente Abdichtung gewährleistet. Darüber hinaus ist es als Bausilikon ideal für allgemeine Abdichtungsarbeiten im Bauwesen geeignet, wie das Verfugen von Anschlussfugen, Bewegungsfugen und Dehnfugen. Um das Verfugen mit Silikon optimal zu gestalten, sollten einige grundlegende Tipps beachtet werden. Der Untergrund muss sauber, trocken und fettfrei sein, damit das Silikon optimal haftet. Die Kartuschenspitze sollte in einem Winkel von etwa 45 Grad abgeschnitten werden, um eine gleichmäßige Fugenbreite zu erzielen. Beim Auftragen sollte das Silikon gleichmäßig und ohne Unterbrechung auf die Fuge aufgetragen werden. Schließlich ist es wichtig, die Fuge zu glätten. Hierfür kann ein Fugenglätter oder ein angefeuchtetes Finger verwendet werden, um eine glatte und gleichmäßige Oberfläche zu erzielen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das 2H Profisilikon von Häussler ein vielseitiges und leistungsstarkes Produkt ist, das sich ideal für professionelle Anwendungen im Innen- und Außenbereich eignet. Seine neutral vernetzte Struktur, hohe Beständigkeit und einfache Verarbeitung machen es zur perfekten Wahl für alle, die auf der Suche nach einem zuverlässigen und langlebigen Silikon sind. Egal, ob für Fenster, Bäder oder allgemeine Bauarbeiten – mit dem 2H Profisilikon von Häussler sind Sie stets bestens ausgestattet. 2H SIL Premium ist ein Silikon uv-beständig und haftet auf vielen Untergründen ohne Primer.

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Schwer entflammbarer elastischer 1-K-Silikon-Dichtstoff, modifiziertes Aminsystem - alkalisch härtend. Anwendungsbereiche sind z.B. Brandschutzverglasungen, Fugen an Kabelschächten, öffentlichen Gebäuden etc. Brandschutzklasse 1. In den Farben weiß und grau.

TFO-Z-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine extrem hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TCP-C-SI ist eine thermisch leitfähige Silikonkappe zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen für eine gleichzeitig sichere elektrische Rundumisolierung. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-J-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-D-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-H-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Optional einseitig selbsthaftend ohne zusätzliche Klebeschicht

TFO-G-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,6 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Silikon Dichtung Ø 4 mm braun 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101260 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9200167 Gewicht: 0.0025 kg

TFO-L-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen bei geringem Druck an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Material eignet sich für ein weites Anwendungsgebiet. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Sehr gute Anpassungsfähigkeit bei geringem Druck • Sehr niedriger thermischer Übergangswiderstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Silikon Dichtung Ø 6 mm braun 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101146 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9280169 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 4 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101144 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9210166 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 8 mm braun 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101148 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9240171 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 10 mm braun 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101261 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9220173 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 6 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101145 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9290168 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 8 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101147 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9250170 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 10 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101157 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9230172 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon-Abziehgummi-Set 3-tlg. incl. Spezialgummi für Fenster und Keilfugen 7/8/9/10 mm 14.007 Artikelnummer: E9680151 Gewicht: 0.054 kg

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess