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SMD Bestückung

SMD Bestückung

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.
Netzsteckdosenleiste 12xTyp13 FLF

Netzsteckdosenleiste 12xTyp13 FLF

Gehäuse Stahl mit FLF-Steckdosen längs zu Gehäuse, passend für Stecker mit Netzteil. Oberteil lackiert verschraubt mit Gehäuseunterteil aus Aluzink. Ausführung 12xT13 FLF weiss, Einphasig verdrahtet mit Kabeleinführung für Kabel 3x1.5mm2 Ausführung 12xT13 FLF weiss. 3-phasig verdrahtet mit Kabeleinführung für 3 Kabel 3x1.5mm2 SEV-geprüft Gehäuse: Aluzink / RAL7047 Telegrau 4 Dimension: 50x51.5x1000mm (BxHxL) Stirnseitig: Kabelverschraubung M20 resp- M25 Anschluss über Serviceöffnung an Klemmblock Max. Leistung: 10Amp / 230 VAC (3800.00) Max. Leistung: 10 Amp / 230 VAC pro Gruppe (3801.00)
Systembau

Systembau

Montage und Inbetriebnahme
Lotpasten Jet Printing, Kleber Jetten und Bestücken auf einer einzigen Plattform

Lotpasten Jet Printing, Kleber Jetten und Bestücken auf einer einzigen Plattform

Präzise und schnell, wie der Archerfish! Wir präsentieren die Flexibilität und Skalierbarkeit der Leiterplattenproduktion auf minimaler Standfläche. Durch die Kombination mehrerer Prozesse auf einer einzigen Maschine, Hunderten von Feeder-Optionen und einer Auswahl an Ventiloptionen können Sie direkt neue elektronische Designs produzieren und testen. Schnellere "Time-to-Market" beschleunigt die Rentabilität in der Industrie durch agile Jobwechsel, die mit unserer intuitiven ePlace-Software ermöglicht werden. kombination all-in-one Bestücken, Lotpasten- & weitere Jetdosiermöglichkeiten Eine platzsparende Plattform für alle Prozesse prozesskontrolle Kontrolle von Grösse & Volumen der Dosierpunkte Automat. Zielgrössenkorrektur über Abgleichfaktor höchste flexibilität Verbesserung Ihrer Markteinführungszeit / NPI / Reparatur Kostensenkung (kein Drucker oder Schablonen) adaptiv Anpassbar für verschiedene jetbare Pasten und Medien Anpassbar für spezielle Anwendungen (Düse, Stössel etc.) produktivität Bis zu 4 Bestückachsen und 3 Dosierprozesse Punktgrösse von 200-800 μm mit einem Ventil höhenvermessung Anpassbar mit Nadeln für tiefe Hohlräume Vermessen der Höhen mit Laser Technologie eine software für alles Gerber und CAD Datenimport Generator für Produktionsdateien mit nur einem Klick Lotpasten Jetventil Viskositätsbereich < 2’000’000 mPa*s Kleinstmöglicher Punktdurchmesser/ -volumen > 200 μm / > 2.5 nl Geschwindigkeit Bis zu 720’000 Punkte/h Verwendbare Applikationen Lotpaste in der Elektronikfertigung, auch für Hohlräume Verwendbare Lotpasten Typ 4-7 (jetbar), empfohlene Pasten: Indium, WinDot Ventilheizung Inklusive, max. 60°C Verwendbare Kartuschen-Grössen 5 ccm / 10 ccm / 30 ccm
Systembau

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Kompetenz für komplette Baugruppen