Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 195 Ergebnisse

SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Passive Bauelemente Perfekt für Miniaturisierung in EMV Anwendungen Große Impedanz Abdeckung von 10 - bis 300Ohm Arbeits-Temperatur: -55°C - +125°C Anwendungen General Signal & low Power Lines Audio- / Video- / Clocksignal Leitungen Kleine mobile Geräte

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

In der Halbleitertechnik, einem Feld, das Präzision und Reinheit auf mikroskopischer Ebene erfordert, setzt WigTec Fischereder KG seine Expertise in der Vakuumtechnik und Präzisionsfertigung ein, um hochwertige Komponenten und Systeme zu entwickeln, die den anspruchsvollen Anforderungen dieser Industrie gerecht werden. Unsere langjährige Erfahrung in der Bearbeitung und Herstellung von spezialisierten Bauteilen ermöglicht es uns, Lösungen anzubieten, die für die Produktion und Verarbeitung von Halbleitermaterialien optimiert sind. Die Halbleitertechnik steht im Zentrum der modernen Elektronik und erfordert Fertigungsverfahren, die höchste Genauigkeit, Sauberkeit und Kontrolle über Materialien und Prozesse sicherstellen. WigTec Fischereder KG verfügt über das Fachwissen und die technologischen Kapazitäten, um spezialisierte Vakuumkomponenten und -systeme zu liefern, die in Reinräumen und unter Bedingungen eingesetzt werden können, die absolute Kontaminationsfreiheit gewährleisten. Unsere Vakuumtechnologie spielt eine entscheidende Rolle in verschiedenen Stadien der Halbleiterfertigung, von der Deposition dünner Schichten bis hin zur Ätztechnik und Reinigung. Durch die Erzeugung kontrollierter Vakuumumgebungen können Halbleiterbauteile präzise bearbeitet werden, ohne dass Verunreinigungen die empfindlichen Prozesse stören. Darüber hinaus ermöglichen unsere fortschrittlichen Fertigungsmethoden und Bearbeitungszentren die Produktion von Präzisionsbauteilen, die in der Halbleiterindustrie für den Bau von Lithografieausrüstung, Ätzanlagen, Inspektionssystemen und weiteren kritischen Geräten benötigt werden. WigTec Fischereder KG engagiert sich für die Entwicklung und Lieferung von Lösungen, die den Übergang zu immer kleineren Bauteilgrößen und höheren Leistungsstandards in der Halbleitertechnik unterstützen. Durch enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden in der Halbleiterindustrie verstehen wir die Herausforderungen, denen sie gegenüberstehen, und bieten maßgeschneiderte Lösungen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Effizienz steigern. Unser Ziel ist es, durch unsere Produkte und Dienstleistungen einen Beitrag zur Fortschritte in der Halbleitertechnologie zu leisten und unseren Kunden zu helfen, die Grenzen des Möglichen zu erweitern.

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.

Bei Laserworker Inh. Timo Klösener bieten wir maßgeschneiderte Baugruppensonderanfertigungen für anspruchsvolle Anforderungen in verschiedenen Branchen an. Unsere hochqualifizierten Fachkräfte und modernen Fertigungseinrichtungen ermöglichen es uns, ein breites Spektrum an individuellen Baugruppenlösungen zu entwickeln und zu produzieren. Unsere Baugruppensonderanfertigungen werden nach Ihren spezifischen Anforderungen und technischen Zeichnungen gefertigt. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ein tiefes Verständnis für ihre Bedürfnisse zu entwickeln und innovative Lösungen zu liefern, die ihren Anforderungen gerecht werden. Unser umfassendes Know-how in der Baugruppenfertigung ermöglicht es uns, komplexe Baugruppen mit höchster Präzision und Qualität herzustellen. Dabei legen wir großen Wert auf eine effiziente Produktionsprozessgestaltung und eine enge Qualitätskontrolle, um sicherzustellen, dass jede Baugruppensonderanfertigung unseren strengen Standards entspricht. Verlassen Sie sich auf Laserworker Inh. Timo Klösener für maßgeschneiderte Baugruppensonderanfertigungen, die Ihre spezifischen Anforderungen erfüllen und Ihnen einen Wettbewerbsvorteil verschaffen. Unsere Flexibilität, Fachkompetenz und Engagement garantieren Ihnen erstklassige Ergebnisse, die Ihre Erwartungen übertreffen.

Die Rail Mount Schweißbaugruppe Leisten sind spezielle Bauteile. Sie bestehen aus robusten Materialien und werden in der Regel durch Schweißverfahren montiert, um eine stabile und dauerhafte Verbindung zu gewährleisten. Diese Leisten finden Anwendung in verschiedenen industriellen Bereichen, insbesondere in der Schienen- und Transportinfrastruktur, um eine präzise und sichere Befestigung zu ermöglichen. Dank ihrer hohen Festigkeit und Widerstandsfähigkeit bieten sie eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Einsatzbedingungen.

Simulationsbasierte Entwicklung leistungsstarker Leichtbaulösungen auf CAD-Daten-Basis. Profitieren Sie von unserem Know-How für eine nachhaltige Art der Wertschöpfung. Ressourceneffizienz steigern. Die simulationsbasierte Bauteil­ent­wicklung er­möglicht Kompo­nenten auf virtueller Basis anwendungs­optimiert zu rea­lisieren. Die digitalen Modelle bilden dabei die Grundlage sowohl für die Erprobung der Funktionalität als auch für die Absicherung im Hinblick auf die individuellen Belastungsfälle. Dadurch wird bereits in der frühen Phase der Produktentwicklung ein höherer Reife­grad erzielt sowie gleichzeitig die Flexibilität signifikant erhöht. Wir bei Lightbau Engineering haben uns auf diesen revolutionären Prozess spezialisiert. Unsere digitale Bauteilentwicklung befä­higt uns in Echtzeit revolutionäre Leichtbau­lösungen zu realisieren und die Markt­einführungszeit signifikant zu re­du­zieren. Gepaart mit der intelligenten Leistungs­optimierung Ihrer Bauteile, stellt das einen enormen Wettbewerbsvorteil dar. Profitieren Sie von unserem Know-How in der Entwicklung maßgeschneiderter Leicht­baulösungen für eine nachhaltige Art der Wertschöpfung.

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil. Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

Die Leistungspalette unserer mechanischen Fertigung ist auf die Herstellung von CNC Dreh-und Frästeilen für die Medizin- und Elektrotechnik sowie Maschinenbau und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Vom Einzelteil bis zur Serie fertigen wir CNC-Drehteile, CNC-Frästeile, 3D-Druckteile in sämtlichen gängigen Werkstoffen. Gerne übernehmen wir auch die Montage für Sie. Made in: Germany

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Sorgen Sie für die Sicherheit Ihrer elektronischen Schaltungen mit unseren zuverlässigen Stromkreisschutzlösungen. Von TVS-Dioden bis hin zu Sicherungen und Überspannungsableitern schützen unsere Produkte vor Spannungsspitzen und Stromstößen. Vertrauen Sie auf unsere Stromkreisschutzkomponenten, um Ihre wertvollen Geräte zu schützen und einen ununterbrochenen Betrieb zu gewährleisten. Ensure the safety of your electronic circuits with our reliable Circuit Protection solutions. From TVS Diodes to Fuses and Surge Suppressors, our products safeguard against voltage spikes and current surges. Trust our Circuit Protection components to protect your valuable equipment and ensure uninterrupted operation.

Aus Stahl, Edelstahl und Aluminium. Geschweißter Metallrahmen mit Fräsbearbeitung und Lackierung oder Pulverbeschichtung. Wir stellen Schweißbaugruppen mit verschiedenen Schweißverfahren her, unter anderem WIG-Schweißen, MIG-Schweißen, MAG-Schweißen, Laserschweißen, Bolzenschweißen, Lichtbogenhandschweißen, Roboterschweißen.

Wir bieten Sonderanfertigungen für spezifische Kundenbedürfnisse an. Egal, ob es sich um spezielle Materialanforderungen oder individuelle Designs handelt, unser Team ist bereit, Ihre Wünsche zu erfüllen. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen genau verstanden und umgesetzt werden. Unsere modernen Maschinen und Technologien ermöglichen es uns, auch komplexe Projekte effizient und präzise zu realisieren. Wir sind stolz darauf, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die auf Ihre individuellen Bedürfnisse abgestimmt sind.

Das Centerless Schleifen ist ein präzises Schleifverfahren, bei dem das Werkstück ohne feste Zentrierung zwischen Schleif- und Regelscheiben bearbeitet wird. Diese Methode eignet sich optimal für die Serienproduktion von zylindrischen Bauteilen und gewährleistet eine gleichmäßige Oberflächenqualität. Durch die kontinuierliche Materialzufuhr können große Stückzahlen effizient und mit minimalem Ausschuss verarbeitet werden.

Elektrofilter – nie mehr dicke Luft Elektrofilter scheiden alle Materialien aus der Luft ab, die elektrisch aufgeladen werden können. Sie sind besonders effizient, da sich mehrere Filterstufen ohne wesentliche Differenzdruckerhöhung in Reihe schalten lassen. So nehmen sie es sogar mit ultrafeinen Partikeln ˂ 0.001 mm auf. Und noch besser: Betrieb und Wartung sind äußerst preiswert. Das Besondere an unseren Elektrofiltern: Sie müssen nie wieder neue Filtersätze kaufen, wenn Sie sie regelmäßig reinigen und warten lassen. Das ist nicht nur kostengünstiger, sondern auch nachhaltig. Gerne übernehmen wir die Reinigung der Kollektorplatten in unserer modernen Waschanlage für Sie. Besonders geeignet für Schadstoffe wie: • Öl- und Emulsionsnebel • Ölrauch • Weichmacher • Kunststoff-/Lötrauch • Schweißrauch mit öligen Bestandteilen

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die cores-Familie überzeugt mit einer sicheren Trennung von Mess- und Prozesssignalen

Produktbeschreibung für Elektronikfertigung auf höchstem Niveau Unsere Dienstleistungen in der Elektronikfertigung decken alle wesentlichen Bereiche der modernen Elektronikproduktion und Entwicklung ab. Wir bieten eine umfangreiche Expertise und höchste Qualitätsstandards, um Ihre Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienfertigung effizient und sicher umzusetzen. SMD- und THT-Bestückung Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl die SMD- (Surface-Mounted Device) als auch THT- (Through-Hole Technology) Bestückung. Mit unseren modernen Anlagen und qualifizierten Technikern garantieren wir eine schnelle, präzise und zuverlässige Bestückung, die sich perfekt für kleine und große Serien eignet. Dank automatisierter Prozesse und strenger Qualitätskontrollen liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten, die den Ansprüchen Ihrer Anwendungen gerecht werden. Verguss und Schutz Ein wesentlicher Teil unserer Elektronikfertigung ist der Verguss von Baugruppen. Dieser bietet optimalen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Vibrationen oder chemische Einflüsse und erhöht somit die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Wir verwenden hochwertige Materialien und maßgeschneiderte Prozesse, um Ihren Komponenten eine robuste, dauerhafte Schutzschicht zu verleihen. Montage und Press-fit Technologie Unser Leistungsangebot umfasst die komplette Montage Ihrer Baugruppen, inklusive aller mechanischen und elektronischen Komponenten. Die Press-fit Technologie erlaubt uns, Steckverbindungen ohne Löten zu realisieren, wodurch die Verbindungen besonders widerstandsfähig und langlebig werden. Diese Technologie ist besonders in der Automobilindustrie und in sicherheitsrelevanten Anwendungen gefragt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und geringe Ausfallraten gefordert sind. Hardware- und Software-Entwicklung Unsere Entwicklungsabteilung unterstützt Sie sowohl bei der Hardware- als auch der Software-Entwicklung. Von der Schaltplanerstellung über PCB-Design bis hin zur Firmware- und Softwareentwicklung bieten wir umfassende Entwicklungsdienstleistungen aus einer Hand. Dabei arbeiten unsere Entwickler eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu finden, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Zertifizierungen und Qualitätsstandards Qualität und Sicherheit stehen bei uns an erster Stelle. Wir erfüllen die IATF 16949 Standards für die Automobilindustrie sowie die TISAX-Anforderungen für Informationssicherheit. Unsere Prozesse und Fertigungsschritte sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsniveaus sicherzustellen, sodass Sie ein Produkt erhalten, das selbst den strengsten Anforderungen gerecht wird. Leistungen im Überblick: • SMD- und THT-Bestückung: Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unterschiedlichste Anforderungen • Verguss: Schutz vor Umwelteinflüssen für langlebige und robuste Baugruppen • Montage und Press-fit Technologie: Komplettmontage und sichere Verbindungen ohne Lötprozess • Hardware- und Software-Entwicklung: Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre spezifischen Anwendungen • Zertifizierungen IATF 16949 und TISAX: Erfüllung höchster Qualitäts- und Sicherheitsstandards Ihre Vorteile auf einen Blick • Höchste Qualität: Modernste Maschinen, strenge Qualitätskontrollen und erfahrene Fachkräfte garantieren Ihnen ein Qualitätsniveau, das höchsten Anforderungen entspricht. • Flexibilität und Effizienz: Durch unser breites Dienstleistungsspektrum und den Einsatz modernster Technologien können wir flexibel auf Ihre individuellen Anforderungen eingehen. • Zertifizierungen nach IATF 16949 und TISAX: Unsere hohen Standards in der Qualität und Sicherheit bieten Ihnen absolute Verlässlichkeit und Transparenz. • Komplettservice aus einer Hand: Von der Entwicklung und Bestückung über den Verguss bis zur Endmontage begleiten wir Sie im gesamten Prozess. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Elektronikfertigung, um Ihre Produkte mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit auf den Markt zu bringen!

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

Die revolutionäre Fertigungstechnologie. Bei der additiven Fertigung (engl. additive manufacturing), die umgangssprachlich auch als 3D-Druck bezeichnet wird, handelt es sich um den Oberbegriff, der eine Vielzahl unterschiedlicher 3D-Druck Verfahren beinhaltet. Gemeinsamkeit aller Verfahren ist der Bauteilaufbau in Schichten. Durch die rasante Entwicklung dieser Fertigungstechnologie eignet sich die additive Fertigung mittlerweile auch für die Herstellung von Endprodukten. Im Vergleich zu bekannten Fertigungsverfahren eröffnen sich insbesondere neue Konstruktionsfreiheiten, die beispielsweise in der Optimierung hinsichtlich Leichtbau, Funktionsintegration oder Variantenfertigung eingesetzt werden können. Vorteile im Überblick: • Variantenfertigung Gibt es dieses Bauteil auch in einer anderen Größe? Variantenfertigung ist dank der additiven Fertigung kein Problem mehr. Wo früher neue Werkzeuge erstellt oder Programme geändert werden mussten, reicht heute die Anpassung des 3D-CAD Modells. • Funktionsintegration Alle Bauteile erfüllen eine Funktion. Dank der additiven Fertigung lassen sich viele Funktionen direkt in das Teil integrieren. So können z. B. Fluidkanäle, Rastfunktionen oder diverse Bewegungsabläufe ohne Mehrkosten umgesetzt werden. • Konsolidierung von Baugruppen Komplexe Anlagen bestehen aus vielen Bauteilen – durch die additive Fertigung besteht die Möglichkeit mehrere Bauteile in einem Teil zusammenzuführen. Dies senkt die Kosten entlang der gesamten Prozesskette. • Grenzenlose Formenfreiheit & komplexe Strukturen Hinterschnitte, Kurvenbohrungen, Freiformflächen. Die additive Fertigung eröffnet völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten. Dadurch können Produkte hinsichtlich dem Design und der Funktionalität optimal gestaltet werden. • Schnelligkeit durch werkzeuglose Herstellung Die Serienproduktion kann sofort beginnen. Eine zeitaufwendige Werkzeugherstellung und Werkzeugerprobung entfällt, somit werden Produkteinführungszeiten erheblich verkürzt.

Vom Einzelstück über Baugruppen und einbaufertigen Serienteilen bis hin zu Spezialanfertigungen. Die Herstellung von Maschinenbaukomponenten und die Fertigung als Systemlieferant sind unsere besonderen Stärken.

Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen. Blinzinger Elektronik - Ihr Spezialist für die Entwicklung und Herstellung von induktiven Bauelementen.