Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.
EXPRESS Leiterplattenbestückung

EXPRESS Leiterplattenbestückung

Express Leiterplattenbestückung Wir haben uns auf „EXPRESS“ die schnelle und präzise Leiterplattenbestückung für Prototypen spezialisiert und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen an Qualität und Effizienz erfüllen. Sie benötigen Prototypen in kürzester Zeit? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind in der Express-Leiterplattenbestückung ausschließlich auf die Herstellung von Prototypen spezialisiert. Sie profitieren von schnellen Durchlaufzeiten und überschaubaren Kosten. Bei uns fallen keine einmaligen Einrichtungs- und Programmierkosten an. Je nach Aufwand und Komplexität der Leiterplatte bieten wir Standardlieferzeiten von 1 bis 3 Arbeitstagen und Losgrößen von 1 bis 10 Prototypen an. Größere Stückzahlen sind individuell möglich und können angefragt werden. Ihre Vorteile im Überblick - Extrem kurze Lieferzeiten (1 bis 3 Arbeitstagen) - SMD, THT oder Mischbestückung - Ein- und Doppelseitige Bestückung - Beschaffung von Material und Leiterplatte (wenn gewünscht) Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung und bringen Sie Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und ein individuelles Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung zu erhalten. Mit unserer Unterstützung können Sie sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten genau nach Ihren Vorgaben bestückt und bereit für die nächsten Entwicklungsschritte sind.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Unternehmen Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH verfügt im Bereich der SMD-Bestückung über drei komplette Bestückungslinien mit hoher Produktivität. Konvektions-Reflowlöten ist sowohl an Luft als auch unter Stickstoffatmosphäre möglich. Die Bestückungsautomaten sind mit Vision-Systemen ausgestattet und es steht ein Dispenssystem zur Verfügung. Die Qualitätskontrolle erfolgt prozessbezogen durch Sichtkontrollprozesse und bei Bedarf wird ein AOI-System zur Endkontrolle eingesetzt. Elektrische Prüfungen sichern eine hohe Ausgangsqualität. Zusätzlich zur Lötung mit Stickstoff kann auf einen Vakuum-Reflowofen zurückgegriffen werden. THT-Bestückung
Fertigung elektrotechnischer Komponenten

Fertigung elektrotechnischer Komponenten

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.