Finden Sie schnell smd bestückungsautomat kleinserien für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Nachfolgemodell der WSM 3/230 für Würfel mit 150 bzw. 200 mm Diamantschleifscheibe Ø 230 mm Bestückung: 24 Segmente 20 x 8,5 x 6 mm Schleifbereich 220 x 220 mm Schwenkbereich r = 390 mm Planparallelität über 200 mm 0,05 mm Einspannhöhe max. 350 mm Einspannhöhe min. * 40 mm (abhängig von der/den Einspannvorrichtungen) Höhenverstellung des Schleiftisches pro Umdrehung 0,4 mm

Markeninszenierung am POS Schaufenstergestaltung Markenerlebnisse Bei einem Projekt sehen wir nie nur die einzelne Aufgabe, sondern immer das Gesamte. Was Sie mit anderen Partnern oder Inhouse machen, stimmen wir gemeinsam mit unseren Lösungen inhaltlich und strategisch ab.

Aufbaubeispiel für eine Universal-Laseranlage Mit oder ohne automatischem Produkttransport Wahlweise ausstattbar mit Faserlaser oder CO2-Laser Laserquellen verschiedenster Hersteller können integriert werden 5-Achssystem Wahlweise Laserkopf zum Schneiden oder Schweißen Integrierte Absaugung Flexibler Arbeitsbereich

Selektives Lasersintern ist ein Verfahren bei dem pulverförmiges Grundmaterial Schicht für Schicht mittels Laser verbunden wird. Auch hier ist die Basis ein sehr feines Pulver. Im Gegensatz zum Pulverdruck wird hier das Material nicht durch ein Bindemittel verbunden, sondern mit Hilfe eines Laserstrahls verschmolzen. Die Qualität und die Anwendungsgebiete sind vergleichbar mit dem des Pulverdruck. Die Bauteile sind direkt nach dem Druckprozess etwas stabiler und somit leichter zum Nachbearbeiten. Die Modelle können nur einfarbig gedruckt werden.