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Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Enge Toleranzen, nicht-magnetische Typen, MLCC

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Wir bieten folgende Bestückungsdienstleistungen SMD/THT an: SMD/THT bleifrei und bleihaltig Automatenbestückung und Handbestückung Alle Bauformen von 0201- 1000+ Ball-BGAs Materialbeschaffung Prototypenfertigung Nullserienfertigung Fertigung kleiner und mittlerer Serien Optische Kontrolle und Dokumentation mit AOI Nachverfolgbarkeit durch Baugruppenscans

Sicheres Verlöten: Die Unterseite des Bauteils ist so konstruiert, dass das Pastendepot zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte nicht platt gedrückt wird. Das ist leider oft der Fall bei adaptierten Bauteilen aus dem THT Bereich. Brücken bzw. Zinnperlenbildung werden somit verhindert. Ideal für maschinelles Bestücken: Die Stiftleisten werden in einer Tape and Reel Verpackung geliefert. Damit wird das automatische Bestücken ermöglicht. Technische Spezifikationen: - Pitch (Raster): 2 mm - Material: LCP or PA46 (color - natur) - Contacts Terminal: Brass - Plating: Tin-Plated / Gold Plated - Operating Voltage (Max.) 250V AC/DC - Current Rating (Max.) 3A DC/AC - Operating Temperature -40°C to +105°C - Contact resistance: 20 mOhm max. - Insulation resistance: 1000 MOhm min. - Dielectric withstanding voltage: 800V AC/minute Packaging: Tape & reel with cap or Pick Area

Der MS5540 ist ein digitaler OEM-Sensor, der Absolutdruck und Umgebungstemperatur misst. Der Drucksensor ist abgeglichen und gibt die Druck- und Temperaturwerte als digitale Ausgangsignale über eine 3-Wire-Schnittstelle heraus. Der reflow-fähige Luftfühler ist für den Druckbereich von 10 – 1’100 mbar kalibriert und eignet sich daher vor allem als Umgebungsluft-Druckaufnehmer. Neben dem Druck misst der Drucksensor die Temperatur von -40 bis 85 °C. Der MS5540-CM ist die miniaturisierte Form des Drucksensors MS5534. Zudem ist er von seiner Grösse kompatibel mit der MS54XX Serie und verfügt über einen besseren ESD-Schutz. Der Absolutdrucksensor MS5540 besteht aus einem SMD-Hybrid, auf dem eine piezoresistive Druckmesszelle und ein Verstärker-A/D-Interface-IC aufgebracht sind. (Keramikträger: 6,4 x 6,2 mm2). Der Sensor wandelt jeweils das gemessene druck- und temperaturabhängige Signal der Messzelle in ein 16 bit Daten­wort. Zusätzlich sind in dem Sensor 6 individuelle Koeffizienten abgelegt, die die hoch genaue Softwarekorrektur für die Druck- und Temperaturmessung durch einen externen Mikroprozessor erlauben. Ein 3-Wire-Interface dient zur seriellen Kommunikation mit dem Mikroprozessor. Die Sensoren sind für Anwendungen mit einer digitalen Systemumgebung gedacht. Da hier auf Systemebene schon ein Prozessor vorhanden ist, kann dieser zur einfachen Berechnung der aktuellen Druck- und Temperaturwerte benutzt werden. Der Sensor MS5540 kann über die Anwendungssoftware individuell eingestellt werden. Eigenschaften - Druckbereiche: 10 – 1100 mbar, absolut - Temperaturbereich:-40 ° bis +85 °C - Auflösung Druck: 0,1 mbar - Auflösung Temperatur: 0,01 °C - Versorgungsspannung: typ. 3 V - Stromaufnahme: 5 μA (Standby: max. 0,1 μA) - digitale 3-Wire-Schnittstelle (16 bit) - Automatischer Power-Down-Betrieb - Mediengeschützt - Reflow geeignet - RoHS- und REACH konform

Prototypen - Dienstleistungen umfassen vor allem die Fertigung funktional zuverlässiger Muster, ggf. auch die Inbetriebnahme und Optimierung sowie die Entwicklung von Test- und Prüfstrategien.

Unsere Prozessvisualisierungslösungen bieten Ihnen eine intuitive Benutzeroberfläche zur Überwachung und Steuerung Ihrer automatisierten Systeme. Durch Echtzeit-Daten und grafische Darstellungen können Sie Ihre Prozesse effizienter verwalten und schneller auf Änderungen reagieren. Unsere Visualisierungstools helfen Ihnen, den Überblick zu behalten und die Leistung Ihrer Systeme zu maximieren.

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

Als Service bieten wir Ihnen an, Ihre Messdaten auch über das Internet kontinuierlich zu verfolgen. Archiv-Werte können ebenfalls zu jeder Zeit abgerufen werden.

Rohstoff MSM für die Produktion von Nahrungsergänzungsmitteln.

Kennzeichnungssysteme mit Laser für Logos, Barcodes, Nummerierung, Sicherheits-Hologramme, Texte etc. Funktioniert auf Metallen, Kunststoff, Glas / Keramik, Verbundstoffen etc. Wir beraten Sie gerne persönlich.

In der Welt der Fertigung, wo höchste Präzision und Qualität nicht verhandelbar sind, nimmt die Präzisionsmesstechnik eine Schlüsselrolle ein. Das feine Zusammenspiel von Präzision, Genauigkeit und Richtigkeit ist das Fundament, auf dem unsere messtechnischen Lösungen aufbauen. Präzision bezieht sich auf die Konsistenz und Wiederholbarkeit einer Messung, während die Richtigkeit die Nähe des Messergebnisses zum wahren Wert darstellt. Die Genauigkeit, eine Synthese aus Präzision und Richtigkeit, ist unser oberstes Ziel. Um dieses Ziel zu erreichen, stützen wir uns auf modernste Messgeräte von führenden Herstellern in der Dimensionalmesstechnik, kombiniert mit unserer umfassenden Erfahrung und einer engen Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Diese Kooperation ermöglicht es uns, die Messtechnik, die Messnormale und die Messstrategien optimal auf die spezifischen Anforderungen jeder Aufgabe abzustimmen. Ein weiterer entscheidender Faktor ist die Messmittelfähigkeit, die eine beherrschte Fertigung gewährleistet. Wir richten uns nach den etablierten Standards der Automobilindustrie, um die geeigneten Messmittel für die Kundenanforderungen festzulegen und deren Fähigkeiten zu bestimmen. Die Kompetenz und das regelmäßige Training unserer Mitarbeiter stellen sicher, dass die Prüfgeräte mit größter Sorgfalt und Fachkenntnis bedient werden. Unsere Messtechnik deckt ein breites Spektrum ab – von Durchmessern über Form- und Lagetoleranzen bis hin zu Konturen und Oberflächenkennwerten. Mit der Firma Mahr als unserem bevorzugten Lieferanten für optische Wellenmesssysteme, Form- und Lagemesstechnik sowie Rauheits- und Konturmesstechnik, setzen wir auf Qualität und Zuverlässigkeit. Zusätzlich verwenden wir eine Reihe namhafter Messgeräte für Durchmesser und Längen, die alle über unser CAQ-System zentral verwaltet und regelmäßig kalibriert werden. In der Serienfertigung legen wir großen Wert auf eine durchdachte Messstrategie, die durch den Einsatz von Sensoren und Poka Yoke Lösungen Fehler bereits im Produktionsprozess ausschließt. Für Teile in Großserien erfolgt die Prüfung oft zu 100% mit hochentwickelten Messmaschinen, die verschiedene Technologien wie induktive Längenmesssysteme, Lasermessung, Luftdurchmessermessung, Kamera- und Wirbelstromprüfungen umfassen. Dieser Ansatz hilft uns, den Null-Fehler-Standard unserer Kunden durch die Einhaltung strengster ppm-Anforderungen zu erfüllen. Unsere fortgeschrittene Präzisionsmesstechnik ist ein integraler Bestandteil unseres Fertigungsprozesses, der es uns ermöglicht, individuelle Kundenanforderungen und höchste Qualitätsstandards zu erfüllen. Wir sind stets bereit, Ihnen weitere Einblicke in unsere messtechnischen Lösungen und Fähigkeiten zu geben.

Herstellung von Präzisionsfrästeilen und Mikrobohrungen Tieflochbohrungen unter D. 0,7 mm sind derzeit technisch noch nicht mit Innenkühlung realisierbar und werden deshalb mit externer Kühlung und konventionellen Bohrwerkzeugen durchgeführt. Die Bohrtiefen sind durch technisch herstellbare Werkzeuglängen und den jeweiligen Werkstoffeigenschaften begrenzt. Durch höchste Rundlaufgenauigkeiten und innerer Kühlmittelzufuhr (IKZ) bis zu 150 bar ist es uns derzeit möglich ab D. 0,7 mm bis 3 mm ca. 45 x d tief zu bohren. Dabei können wir Werkstoffe von Kunststoff über Aluminium bis zu hoch legierten Werkzeugstählen und auch kritische Materialien wie Kupfer oder kupferlegierte Stoffe bearbeiten. Materialspezifische Bohrzyklen und - bei Bedarf - vorgelagerte Pilotbohrungen ermöglichen hohe Positions- und Durchmessergenauigkeit, ohne kritische Wickelspäne zu erzeugen. Als Werkzeuge werden Spiralbohrer, Einlippenbohrer und Sonderwerkzeuge verwendet.

Plastron ist Ihr Full-Service-Dienstleister im Bereich des Kunststoffspritzgusses. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden fertigen wir Spritzgussteile nach verschiedensten anspruchsvollen Vorgaben. Beim Spritzgießen von Kunststoff arbeiten wir dabei für die Herstellung Ihrer Produkte mit Spritzgießmaschinen mit Zuhaltekräften bis zu 2000 kN. Da nahezu alle, für den Bau von Spritzgusswerkzeugen erforderlichen, Tätigkeiten von erfahrenen, regionalen Partnern getätigt werden, können wir kurze Lieferzeiten umsetzen und besonders flexibel auf Kundenwünsche eingehen. Im Spritzgießverfahren haben wir außerdem für Ihr Spritzgussteil die Möglichkeit, mit moderner Peripherie für Materialtrocknung, Materialeinfärbung, Förderung sowie Recycling zu arbeiten. Unsere Leistungen im Kunststoffspritzguss umfassen die Verarbeitung sämtlicher Kunststoffgranulate und -typen im Spritzgießverfahren, Formteile bis zu einem Schussgewicht von 360g (bei PS) und einer Schließkraft von 200 Tonnen, das Spritzen von Mikrostrukturen sowie die Baugruppenmontage und Komplettierung. Wenn Sie auf der Suche nach einem erfahrenen Kunststoff-Spritzguss-Hersteller sind, der anspruchsvollen Präzisionsspritzguss produziert und komplette Baugruppen montiert, dann sind Sie bei uns an der richtigen Adresse!

Verfahrenstechnik HIAT hat breite Erfahrungen in Design, Kontrolle und Optimierung von chemischen und physikalischen Prozessen im Bereich der Herstellung von Brennstoffzellenkomponenten. Durch die Nutzung neuester Technologien optimiert HIAT fortwährend zeit- und kostensparende Arbeitsprozesse bei gleichzeitiger Sicherung hoher Qualitätsstandards. Behandelte Themen sind: Herstellung von Elektrokatalysatoren Herstellung von Elektrodenpasten Herstellung von Membran-Elektroden-Einheiten (MEAs), katalysatorbeschichtete Membranen (CCMs), Gasdiffusionselektroden (GDEs) Siebdruck-Technologie, Rakel- und Inkjet-Technologie Direktbeschichtung von Substraten, Abziehmethoden und Heißpressverfahren Design und Fräsen von Bipolarplatten Dichtung von Brennstoffzellen mittels automatischer Dispensing-Technologie

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