Finden Sie schnell smd tht bestückung für Ihr Unternehmen: 301 Ergebnisse

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Elektronikfertigung  SMD-Bestückung

Elektronikfertigung SMD-Bestückung

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Direct Prototyping - SMD-Prototypenfertigung

Direct Prototyping - SMD-Prototypenfertigung

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest
Oberflächenmontagetechnologie (SMT)

Oberflächenmontagetechnologie (SMT)

Vollautomatische SMD-Montage MES gesteuert Plasma- und IPA-Reinigung verfügbar 01005 Komponenten bis 85 x 85 mm 2
THT-Bestückungen

THT-Bestückungen

Nach Ihren Vorgaben bestücken wir an modernen Handarbeitsplätzen Ihre individuellen Baugruppen. Einpressmuttern, Stromversorgungselemente sowie Lötösen können bei Bedarf eingepresst werden. Anschließend werden die Baugruppen auf der Selektivlötanlage, in der Wellenlötanlage oder von Hand gelötet. Eine Qualitätskontrolle erfolgt mittels bildvergleichendem System und manueller Sichtkontrolle. Unsere Leistungen: Manuelle Leiterplattenbestückung Bestückung von Einzelleiterplatten und im Nutzen Wellenlöten Selektiv-Löten Handlöten Sichtkontrolle manuell oder mit bildvergleichendem System
SMD-Widerstände

SMD-Widerstände

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000
Baugruppen-Montage

Baugruppen-Montage

In der Baugruppenmontage integrieren wir eine oder mehrere PCBAs mit Kabeln, Gehäusen, Displays, und weiteren, diversen mechanischen Komponenten in Baugruppen oder fertige Produkte. Wir nutzen dabei u.a. kollaborative Roboter, um unsere Bediener bei sich wiederholenden Aufgaben wie Kleben, Montieren und bei der Handhabung von Tests zu unterstützen.
Platinenbestückung: Konventionell oder mit SMD-Automaten

Platinenbestückung: Konventionell oder mit SMD-Automaten

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.
SMD-Löten

SMD-Löten

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Bestückung und Montage von Leiterplatten

Bestückung und Montage von Leiterplatten

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf
Leiterplattenbestückung vom Profi

Leiterplattenbestückung vom Profi

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.
Ausrüstung zur SMD-Bestückung bei VIERLING

Ausrüstung zur SMD-Bestückung bei VIERLING

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser
Ihre Spezialisten für die SMD-Leiterplattenbestückung

Ihre Spezialisten für die SMD-Leiterplattenbestückung

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
THT-BESTÜCKUNG

THT-BESTÜCKUNG

Bei Scheyhing Elektronik führen wir auch Leiterplattenbestückung im THT-Verfahren durch. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter und modernste Geräte gewährleisten die Einhaltung höchster Qualitätsansprüche. Die Bestückung können wir dabei manuell oder automatisch vornehmen. Dies sichert Ihnen zeitliche Flexibilität bei stets hoher Qualität zu.
Spezialelektroniken

Spezialelektroniken

Unser Fachgebiet Spezialelektronik umfasst kundenspezifische, elektronische Systeme für Medizin, Industrie und Mobilität. Vom medizinischen Gerät über industrielle, drahtlose Sensorik bis zur Steuerelektronik für High-Performance Antriebe Materialmanagement: Effizientes Materialmanagement: Ressourcen optimieren, Abläufe perfektionieren. Beschaffung von Leiterplatten, aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten. Technische Beratung bei der Suche nach Alternativen für schwer verfügbare Bauteile und End-of-Life Situationen. SMD-Fertigung: Ganz groß in Sachen Skalierbarkeit: Wir bedienen höchste Anforderungen auch bei geringsten Stückzahlen. Prototypenfertigung Automatische SMD-Bestückung für Prototypen und Serienprodukte Dampfphasenlötprozess THT-Fertigung: THT-Fertigung (Through-Hole Technology) steht für bewährte Zuverlässigkeit. Bauteile werden durch Leiterplattenlöcher gesteckt und verlötet. Trotz SMD-Trends bietet THT weiter Stabilität und einfache Reparierbarkeit in elektronischer Fertigung. Prototypenfertigung Manuelle Bestückung Wellenlötprozess Vergießen/Verkapseln: Durch ein patentiertes Verfahren entstehen Produkte, die selbst unter rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren. Materialauswahl und Prozessentwicklung Überprüfung der Materialqualität Vergießen / Verkapseln von komplexen Geometrien für Spezialanwendungen Geräte- und Systemmontage: Geräte- und Systemmontage sind das Herzstück der Fertigung. Präzise Zusammenführung von Komponenten, sorgfältige Verbindungstechnik und umfassende Tests gewährleisten höchste Qualität. Montage von Modulen, kompletter Baugruppen und Geräte Zusammenbau und Zwischenprüfung Manuelle und automatisierte Endprüfung Dokumentation Prüfung: Unsere umfassenden Prüfverfahren umfassen In-Circuit-Tests für analoge und digitale Schaltungen, Dauerlauf-Tests, Temperatur- und Klimatests sowie die Entwicklung kundenspezifischer Prüfverfahren. Mit unserem Expertenteam und unserem Prüfmittelbau gewährleisten wir die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme. Logistik: Etikettierung, Logistik und Verpackung sind die letzte Meile der Exzellenz. Durch präzise Etikettierung, sorgfältige Logistik und sichere Verpackung gewährleisten wir eine reibungslose Lieferung an unsere geschätzten Endkunden. Ihr Vertrauen treibt uns an. Etikettierung und Verpackung Lieferung an Endkunden Qualität: Von der Materialauswahl bis zur Endkontrolle setzen wir auf höchste Standards. Jedes Produkt durchläuft gründliche Prüfungen, um Langlebigkeit, Funktion und Kundenzufriedenheit zu gewährleisten. Qualität ist das Fundament unseres Erfolgs. Service: Unser Service, entwickelt mit Qualität und Kundenzufriedenheit im Blick, umfasst ein umfassendes Angebot. Von der Entwicklung und Gestaltung innovativer Lösungen bis zur Prototypenfertigung. Wir führen EMV-Tests durch, um höchste Standards für den Inverkehrbringer zu gewährleisten. Prüfstellengerechte Dokumentation sorgt für reibungslose Zertifizierung.
Materialbeschaffung

Materialbeschaffung

Sie benötigen für Ihre Fertigung ein bestimmtes Bauteil? - Wir besorgen es.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.
Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Baugruppenmontage, komplette Fertigung von Baugruppen und Komponenten

Unsere Leistung als Hersteller von Baugruppen und Komponenten Generalunternehmer in der Komponentenfertigung: wirtschaftliche Teilefertigung, Beschaffung von Handelsware und der nötigen Elektronik, perfekte Montage, Verdrahten sowie Endkontrolle und Logistik aus einer Hand Unterstützung, Mitentwicklung, wertanalytische Untersuchung und die Beratung bereits in der Entwicklungs- und Prototypenphase Sauberraummontage: Konzentration 40 ym-Partikel unter 0.09 %, Laminarflow-Anlagen, Klasse 10 Dank ISO 13485, EN9100, ISO 9001 et ISO 14001 Standard können unsere Leistungen als Generalunternehmer nahtlos in die Produktions- und Logistikprozesse unserer Auftraggeber und Partner integriert werden Vom Prototypen bis zu Serien von 10‘000 Stück, Baugruppen bestehend aus bis zu 200 Einzelteilen
SMD Taster

SMD Taster

Der Kurzhubtaster NTC014 kann bei einer Größe von 6.2 x6.2mm mit 8 verschiedenen Tastenhöhen konfiguriert werden. Zur Auswahl stehen Type mit einer Höhe von 4.3 – 13.0mm. Der Schaltweg beträgt 0.25mm. Bei einer Betätigungskraft von 100gf oder 160gf liegt die Lebensdauer bei 1 Mio. Schaltzyklen. Die Schaltleistung beträgt 50mA bei 12V. Für die automatische Bestückung sind die SMD-Drucktaster auf Rolle erhältlich. Datenblatt: http://www.nh-technology.de/T-Mec/PDF/Series_TC/NTC014.pdf
Geräte & Baugruppen

Geräte & Baugruppen

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen
Fertigung von Elektroniken

Fertigung von Elektroniken

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.