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Pick & Place SMD-Bestücker MX70

Pick & Place SMD-Bestücker MX70

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.
Vollautomatische SMD-Bestückung

Vollautomatische SMD-Bestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens
Elektronische Bauelemente

Elektronische Bauelemente

RTS pro GmbH ist Ihr führender Anbieter von elektronischen Bauelementen für eine Vielzahl von Industrien, darunter Medizintechnik, Regel- und Messtechnik sowie die Elektronikfertigung. Unser Portfolio umfasst eine breite Palette von aktiven und passiven Bauelementen wie Halbleiter, Transistoren, Mikrochips, Dioden, Mikrocontroller und elektrische Widerstände. Unsere Produkte zeichnen sich durch höchste Qualität und Zuverlässigkeit aus, unterstützt durch eine rigorose Lieferantenbewertung und kontinuierliche Qualitätssicherungsprozesse gemäß der ISO9001:2015 Norm. Wir verstehen die Herausforderungen in der Beschaffung sowohl gängiger als auch schwer zu findender, obsoleter Bauteile und bieten maßgeschneiderte Beschaffungslösungen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen. Dank unseres weltweiten Netzwerks bewährter Lieferanten und unserer fortschrittlichen Logistik können wir eine schnelle und effiziente Lieferung sicherstellen. RTS pro GmbH ist nicht nur ein Lieferant, sondern ein strategischer Partner, der darauf abzielt, die Produktivität Ihrer Projekte und Prozesse durch zuverlässige elektronische Bauelemente zu maximieren. Vertrauen Sie auf die Fachkompetenz und das Engagement von RTS pro GmbH, um die besten elektronischen Bauelemente für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen zu liefern.
SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
BEST-Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe

BEST-Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe

Innovative Verbindungen für höchste Ansprüche Tauchen Sie ein in die Welt der BEST-Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe, die für herausragende Verbindungen in anspruchsvollen Anwendungen stehen. Unsere hochmodernen Klebstoffe bieten eine Vielzahl von Vorteilen, von chemischer Beständigkeit bis hin zur Anpassung an spezifische Materialien. Eigenschaften und Vorteile: Chemische Präzision: Die präzise Dosierung und Mischung der Komponenten ermöglichen eine maßgeschneiderte chemische Reaktion, die zu starken und dauerhaften Verbindungen führt. Anpassungsfähigkeit: Unsere Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe sind so konzipiert, dass sie sich optimal an die Materialeigenschaften anpassen, was eine breite Palette von Anwendungen ermöglicht. Vielseitige Materialverbindung: Egal ob Metalle, Kunststoffe, Keramik, Holz oder andere Materialien – unsere Klebstoffe schaffen zuverlässige und belastbare Verbindungen. Schnelle Aushärtung: Die schnelle Aushärtung trägt dazu bei, die Produktionszeiten zu minimieren und eine effiziente Verarbeitung zu gewährleisten. Anwendungsgebiete: Unsere Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe finden erfolgreich Anwendung in verschiedenen Branchen: Industrie: Ideal für strukturelle Verbindungen und das Verkleben unterschiedlicher Materialien in der Industrie. Metallverbindungen: Perfekt für anspruchsvolle Metallverbindungen, wo herkömmliche Klebstoffe an ihre Grenzen stoßen. Kunststoffverbindungen: Geeignet für die sichere Verbindung von Kunststoffen, auch bei komplexen geometrischen Formen. Holzverbindungen: Für dauerhafte und belastbare Holzverbindungen in der Möbel- und Bauindustrie. Beratung und Expertise: Unser erfahrenes Team steht Ihnen mit Fachkenntnissen und Beratung zur Seite, um sicherzustellen, dass Sie den optimalen Zwei- und Mehrkomponentenklebstoff für Ihre spezifischen Anforderungen auswählen. Globale Präsenz für individuelle Lösungen: BEST-Klebstoffe sind nicht nur in Deutschland, sondern weltweit im Einsatz. Durch unser gut etabliertes Vertriebsnetz bieten wir globale Lösungen, die auf lokale Anforderungen zugeschnitten sind. Qualität durch Zertifizierung: Unsere Produkte unterliegen strengen Qualitätskontrollen und sind durch ISO 9001 und ISO 14001 zertifiziert. Dies garantiert nicht nur herausragende Leistung, sondern auch unser Engagement für Umweltschutz. Eigenproduktion in Kinsau – Qualität Made in Germany: Die Eigenproduktion in Kinsau ermöglicht es uns, höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten und individuelle Anforderungen zu erfüllen. BEST-Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe stehen für deutsche Ingenieurskunst und Präzision. Kontaktieren Sie uns für maßgeschneiderte Lösungen: Entdecken Sie die Präzision und Zuverlässigkeit unserer Zwei- und Mehrkomponentenklebstoffe. Kontaktieren Sie uns für individuelle Beratung und Lösungen, die Ihre spezifischen Anwendungen optimal unterstützen. Wir freuen uns darauf, Sie als neuen Kunden bei BEST-Klebstoffe begrüßen zu dürfen!
SMAP-G2 - 19" Verteilgehäuse für Rechenzentren - 1HE / 2HE

SMAP-G2 - 19" Verteilgehäuse für Rechenzentren - 1HE / 2HE

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp
SMD-Bestückungsgerät manuell für Standardbauteile

SMD-Bestückungsgerät manuell für Standardbauteile

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums
SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Einpresstechnik

SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Einpresstechnik

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.
CAD/CAM-Dienstleistungen und Fertigung, Software CAD/CAM

CAD/CAM-Dienstleistungen und Fertigung, Software CAD/CAM

Die CAD/CAM-Softwarelösungen von Open Mind und Dassault bieten fortschrittliche Werkzeuge für die Planung, Simulation und Fertigung in verschiedenen Industriebereichen. Diese Software ist unerlässlich für die effiziente und präzise Produktentwicklung und Fertigung. product [CAD/CAM Software, CAD/CAM-Software, CAD-CAM-Software, CAD/CAM-Automatisierungssoftware, CNC-CAM-Software, CAD/CIM-Software, CNC-CAD-Software, Software für CAD/CAM/CAE-Anwendung, CAD/CAM, CAD/CAM-Programmierung, CAD/CAM-Programmierungen, CAD-Software, CNC-Software, CAD/CAM-Systeme für den Maschinenbau, CAM-Software
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien
SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.
THT- und SMD-Bestückung (bis 0201) sowie Baugruppenmontagen

THT- und SMD-Bestückung (bis 0201) sowie Baugruppenmontagen

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.
Gebrauchte Messtechnik

Gebrauchte Messtechnik

Bewährte Technik – gebraucht heißt nicht verbraucht! Das ist unser Motto, wenn es um gebrauchte Messtechnik geht. Für viele Betriebe lohnt es sich nicht immer, eine neue Messmaschine anzuschaffen. In unserem Lager halten wir ständig gebrauchte Konturen-, Rauheits- sowie Form- und Lage-Messgeräte für Sie bereit. Auch bei der Suche nach Profilprojektoren oder Ähnlichem sind wir Ihnen gerne behilflich. Alle Geräte werden bei uns gereinigt, generalüberholt, neu eingemessen und mit Zertifikat an Sie ausgeliefert. Eine 6-monatige Gebrauchtgeräte-Garantie rundet unseren Service ab. So können Sie sich sorgenfrei für ein Gebrauchtgerät entscheiden. Sie haben Messtechnik, die Sie nicht mehr benötigen? Sprechen Sie uns an, gerne unterbreiten wir Ihnen ein Ankaufangebot.
Hochdruckreiniger

Hochdruckreiniger

Objekt Zusatzinformationen Miete / Tag Pflasterreinigungsgerät incl. Hochdruckpumpe 45,00 Dampfstrahler 400V max. 180 bar 45,00 Ab 5 Tagen Mietzeit gewähren wir 10 % Nachlass. Ab 8 Tagen Mietzeit gewähren wir 20 % Nachlass. Ab 20 Tagen Mietzeit gewähren wir 30 % Nachlass. Diese Vergünstigungen gelten rückwirkend zum ersten Miettag. Langzeitmieten Preise auf Anfrage. Alle Preise zuzüglich gesetzlicher MwSt. Maschinen Bagger Sortiergreifer Erdbohrgerät Radlader Metallbearbeitung Rüttelplatten Druckluftwerkzeuge Fugenschneider Steinschneidemaschinen PKW Anhänger Vermessungsgeräte Arbeitsgerüste Heizgeräte Elektro Bohr-, Meißelhämmer Gartengeräte Trocknungsgeräte Holzbearbeitung Arbeitsbühnen Wand-, Decken-, Betonbearbeitung Hausbodenbearbeitung Lüftungsgeräte Tauchpumpen Industriesauger Stromaggregat Kettengehänge Absperrung/ Begrenzung Vakuumhebegerät Wurzelstockfräse Kernbohrgeräte Baustoffhandling Hochdruckreiniger Druckluftwerkzeuge Sonstige AGB’
SMD Bestückung

SMD Bestückung

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.
Wechselrichter

Wechselrichter

Wir erklären Ihnen das Thema Photovoltaik und die dahinter stehende Technik.​ ​Ganz nach dem Motto Solar vertraut erleben besprechen wir ihr individuelles Vorhaben in einer entspannten Wohnzimmer Atmosphäre. ​ RegioSol ist Region. RegioSol ist Solar. RegioSol ist anders.​
D-Sub-Steckverbinder

D-Sub-Steckverbinder

Deltron AG ist seit 1978 als Produzent von elektronischen und elektromechanischen Komponenten tätig. Zum Kerngeschäft gehört die Produktion von D-Subminiatur-Steckverbindern und Zubehör.
Elektronische Vorschaltgeräte

Elektronische Vorschaltgeräte

Wir entwickeln und fertigen elektronische Vorschaltgeräte für Speziallampen (Excimer/Metalldampflampen/HMI/HQI-Strahler) im oberen Leistungsbereich von 3 bis 24kW. Zur Echtzeitkontrolle unserer Systemkomponenten kommen Signalprozessoren nach dem neuesten Stand der Technik zum Einsatz. Die Systeme dienen vorwiegend der UV-Strahlen Erzeugung. Elektronisches Vorschaltgerät ALP 91 Stufenlos regelbar bis max. 9kW
Prozesssimulation

Prozesssimulation

OTTO Life Science Engineering bietet verschiedene Kernkompetenzen an, darunter Prozesssimulation, Kapazitätsanalyse und Simulation von Single-/ Multipurposeanlagen und Prozessen. Außerdem führen wir Analysen von zentralen Versorgungs-, Puffer- und Entsorgungssystemen durch und erstellen Gantt-Diagramme zur Anlagenbelegung und zum Debottlenecking. Des Weiteren können wir verschiedene Produktionsszenarien abbilden, einschließlich des Einflusses des Schichtmodells, der Versorgungskapazitäten und der Ressourcen. Wir bieten auch Medienbedarfsanalysen unter Berücksichtigung von Gleichzeitigkeiten an, einschließlich des Peakbedarfs, des durchschnittlichen Medienbedarfs und des Tagesbedarfs. Darüber hinaus führen wir statistische Analysen und Sensitivitätsanalysen durch.
MSE* (Zylinderbuchse | Sintereisen + Oel/MoS2)

MSE* (Zylinderbuchse | Sintereisen + Oel/MoS2)

massives Sintergleitlager -wartungsfrei- aus Sintereisen (B00) mit Öl oder MoS2 getränkt, gem. DIN 1850 / ISO 2795
BDE::Plus

BDE::Plus

Betriebsdatenerfassungssystem anhand Auftrags- und Projektdaten