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Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Neue Fertigungstechnologien Wirtschaftliche kleine Lose Atypische Bauteile bestücken Fertigungsgerechtes Design Schutzlackierung Testkonzepte

Chip ab 01005 Melf ab 0102 Alle SO, SOT, PLCC QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm Steckverbinder Flip-Chip Bauteile Musterbau Prototypen Klein-, Mittel- und Großserien Reinraum-Bauteilmontage, Tests und Verpackung

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Durch den Einsatz von High-End Bestückungslinien, sind wir in der Lage, sämtliche Produkte zu verarbeiten und bieten Ihnen höchste Qualität zu attraktiven Preisen. Vom Prototyp bis zur Grosserie fertigen wir als SMD-Bestückung-Dienstleister für unsere Kunden auf top modernen und äusserst flexiblen Anlagen mit hightech Equipment. Profitieren Sie von der Fertigung vor Ort, durch attraktive Lieferzeiten und der Ausführung durch Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung. Leistungsmerkmale der SMD-Bestückung Inline Lotpastendrucker mit 2D Inspektion SMD-Elektronik-Bestückung auf zwei autonomen Fertigungslinien mit Gesamtkapazität von ca. 55'000 Bauteilen pro Stunde gemäss IEC. Verarbeitung des gesamten Bauteilespektrums von Bauform 01005 über Sonderbauteile wie Stecker und kundenspezifischer Bauteile, bis zu komplexen uBGA's und QFN's Sauerstoff- und Oxidationsfreie Dampfphasen Lötung Rückverfolgbarkeit (Traceability) der gesamten Fertigung Trockenschränke für die Zwischenlagerung der Produkte Die SMD-Bestückungs-Dienstleistungen für Elektronik-Produkte führen wir stets termingerecht durch und liefern besonders schnell an Kunden aus der Schweiz, aber auch an Kunden auf internationaler Ebene.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Ob Prototypen- oder Großserie; mit unseren SMD-Bestückungslinien sind wir für beides bestens gerüstet. Wir können ab der Größe 01005 metrisch inline bestücken, auf Wunsch bieten wir auch das Löten mit Stickstoff an.

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Sägeband für mittel bis schwer zerspanbare, große oder dickwandige Materialien. High-Performance BI-Metall Sägeband mit einzigartiger Verzahnungsgeometrie und mit positivem Spanwinkel, speziell zum Sägen von schwer zerspanbaren Werkstoffen sowie rost- und säurebeständigen Stählen. Besonderes Merkmal ist die sehr gute Laufruhe. Entwickelt für Maschinen mit konstantem und variablem Vorschub.

Die Gewindebolzen von Pötter GmbH sind eine unverzichtbare Komponente im Bereich des Bolzenschweißens, die für eine zuverlässige und sichere Befestigung sorgen. Unser Unternehmen, das sich auf hochwertige Produkte aus europäischer Fertigung spezialisiert hat, stellt Gewindebolzen nach DIN EN ISO 13918 her und bietet eine breite Palette von Optionen, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere Gewindebolzen sind präzisionsgefertigt und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Sie eignen sich ideal für verschiedene Anwendungen, sei es im Schiffbau, in der Baubranche oder in der Industrie. Dank ihrer robusten Konstruktion und exakten Maßhaltigkeit gewährleisten sie eine sichere und dauerhafte Verbindung. Die Pötter GmbH bietet Gewindebolzen in verschiedenen Varianten, darunter Kopfbolzen, Gewindebolzen und Innengewindebuchsen, die sich perfekt für unterschiedliche Schweißanwendungen eignen. Unsere Gewindebolzen sind aus hochwertigen Materialien gefertigt, darunter auch Edelstahlvarianten, um den Anforderungen Ihrer spezifischen Projekte gerecht zu werden. Unsere Expertise im Bereich Bolzenschweißen und die langjährige Partnerschaft mit Nelson-Bolzenschweißtechnik garantieren, dass unsere Gewindebolzen perfekt mit Nelson-Bolzenschweissgeräten harmonieren. Wir liefern nicht nur die Produkte, sondern kümmern uns auch um die Wartung, Reparatur und Kalibrierung Ihrer Schweißgeräte, um sicherzustellen, dass Ihre Projekte stets reibungslos ablaufen. Unsere Gewindebolzen sind die Grundlage für zuverlässige und sichere Schweißverbindungen. Mit der Pötter GmbH als Ihrem Partner erhalten Sie nicht nur qualitativ hochwertige Produkte, sondern auch unsere langjährige Erfahrung und erstklassigen Kundenservice. Verlassen Sie sich auf uns, wenn es um Gewindebolzen und andere Bolzenschweißlösungen geht – wir sind immer bereit, Sie zu unterstützen und Ihre Anforderungen zu erfüllen.

MOSCA bietet präzise Gewindeschneidarbeiten für verschiedene Materialien wie Metall und Kunststoff an. Die Herstellung von Innen- und Außengewinden erfolgt auf modernen Maschinen, die exakte und belastbare Verbindungen ermöglichen. Diese Dienstleistung ist essenziell für Bauteile, die in Maschinenbau, Automobilindustrie und anderen Bereichen verwendet werden. Die Gewindeschneidarbeiten von MOSCA sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Präzision, was sie zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Durch den Einsatz modernster Gewindetechnik und erfahrenem Personal wird eine hohe Qualität und Effizienz sichergestellt.

HLG- Serie LED- Netzteile im Metallgehäuse, Leistungen: 40-600W, Spannungen: 12-54VDC, dimmbar HLG-C- Serie LED- Netzteile mit Hochspannungsausgang im Metallgehäuse, Leistungen: 70-480W, Spannungen: 46-430VDC, Ströme: 0,35-3,5A, dimmbar LPF- Serie LED- Netzteile im Kunststoffgehäuse, Leistungen: 16-90W, Spannungen: 12-54VDC

Die CAD/CAM-Softwarelösungen von Open Mind und Dassault bieten fortschrittliche Werkzeuge für die Planung, Simulation und Fertigung in verschiedenen Industriebereichen. Diese Software ist unerlässlich für die effiziente und präzise Produktentwicklung und Fertigung. product [CAD/CAM Software, CAD/CAM-Software, CAD-CAM-Software, CAD/CAM-Automatisierungssoftware, CNC-CAM-Software, CAD/CIM-Software, CNC-CAD-Software, Software für CAD/CAM/CAE-Anwendung, CAD/CAM, CAD/CAM-Programmierung, CAD/CAM-Programmierungen, CAD-Software, CNC-Software, CAD/CAM-Systeme für den Maschinenbau, CAM-Software

Vorteile der BOQA® Befestigungselemente HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer aus. LANGE BETRIEBSDAUER BOQA® Befestigungselemente können auch nach langer Betriebsdauer unter höchster Beanspruchung nicht verschleißen bzw. ausschlagen. SONDERAUSFÜHRUNGEN MÖGLICH BOQA® Befestigungselemente sind selbstverständlich auch in Sonderausführungen aus gemeinsamer Entwicklung mit dem Anwender lieferbar. Gute Gründe für den Einsatz des „BOQA®“- Befestigungssystems von bodaTec GmbH: Die BOQA®-Klemmhülsen, auch BOQA® Befestigungselement genannt, die seit dem Jahr 1993 auf dem Markt erhältlich sind, bieten eine überragende Vielfalt an messbaren Vorteilen für die Befestigung unterschiedlichster Naben auf zylindrischen Wellen oder Zapfen. Sie entsprechen den höchsten Anforderungen an Qualität und Präzision und werden den höchsten Ansprüchen der Anwender nach Langlebigkeit und Servicefreundlichkeit bedingungslos gerecht. Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer gegenüber Produkten - bei denen herkömmliche Welle-/Nabenverbindungen verwendet werden - aus. BOQA® Befestigungselemente sind in Gruppen organisiert. BOQA-GRUPPE-0470 BOQA-GRUPPE-0600 BOQA-GRUPPE-0680 BOQA-GRUPPE 0950 BOQA-GRUPPE 1130 BOQA-GRUPPE-1360 BOQA-GRUPPE 1610 BOQA-GRUPPE-1810 BOQA-GRUPPE-2350 BOQA-GRUPPE-2730 BOQA-GRUPPE-3400 BOQA-GRUPPE-3980 Die Gruppenkennung erfolgt über den Durchmesser „D2“, dem großen Durchmesser am vorderen Kegelteil der Spannhülse. Innerhalb jeder Gruppe finden sich BOQA® Befestigungselemente mit unterschiedlichen Innenbohrungen bei gleichbleibenden Außenabmessungen, d. h. eine Nabe mit Innenbohrung = D2 der BOQA® Befestigungselemente kann mit dem entsprechenden BOQA® Befestigungselement der Gruppe auf die unterschiedlichsten Wellen-ø, die innerhalb der Gruppe zur Verfügung stehen, durch einfaches Auswechseln des BOQA® Befestigungselements befestigt werden. Die Konsequenz hieraus ist eine deutlich spürbare Reduzierung der lagerseitig vorzuhaltenden, vorgebohrten Nabenausführungen (z. B. Zahnriemenscheiben) mit den sich daraus ergebenden Einsparungen. Und das, ohne die Verfügbarkeit der Lagerware für den laufenden, aktuellen Produktionsbedarf zu gefährden.œ

Mit unserem Kalkulator für die SMD-Bestückung können Sie die Fertigungskosten für die Produktion Ihrer SMD-Baugruppen errechnen und ausgeben.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

1 SMT-Linie (mittlere Größe) 2 Europlacer PnP ~30.000 cph IPC Teilgröße: 01005 bis 50 x 50mm Eingebautes LCR-Meter 2D SPI 3D AOI 1 SMT-Linie (kleine Größe) ~2.000 cph IP

Produktion Elektronikproduktion SMD-Bestückung Bestückung von Flachbaugruppen Die Bestückung von Flachbaugruppen mittels modernster Automaten ist eine unserer Kernkompetenzen. Zusammen mit unseren Fertigungspartnern haben wir auf mehr als 8 automatisierten Linien die Möglichkeit Baugruppen zu produzieren. Bei uns am Standort Greifswald sind 6 moderne SMD-Bestücklinien (mit mehreren SMD Bestückern) der Fa. ASM im Einsatz. Die Lötung der SMD findet ausschließlich unter Stickstoffatmosphäre statt. Wir sind in der Lage kleinste Bauelemente (z.B. Größe 01005), Label (z.B. Barcodes), verschiedenste Bau- und Gehäuseformen (Oddshapes) als auch Sonderformate (z.B. Pin in Paste Baulemente, SnapIns, THTs) zu bestücken. Mit jeder unserer Linien können wir über 100'000 Bauelemente pro Stunde bestücken. Alle Linien sind ähnlich konfiguriert, was uns die Möglichkeit bietet Ihre Kundenwünsche schnell umzusetzen und flexibel zu reagieren. Um den hohen Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, ist jede unserer Linien mit einem 3D SPI (Pasteninspektion) zur 100%igen Überprüfung des Lotpastendrucks und mit einem 3D AOI zur Überprüfung der Bestückung und Lötung der SMD ausgestattet. Durch Dispenseautomaten in unseren SMD-Linien haben wir die Möglichkeit zusätzliche Lotpastendepots aufzubringen bzw. Bauelemente zu kleben. Verdeckte Lötstellen (z.B. bei BGAs, QFNs), die im Zuge der automatischen optischen Kontrolle nicht bewertet werden können, überprüfen wir mit Hilfe unserer Röntgensysteme. Um Bauelemente bzw. deren Lötverbindungen gegen mechanische / thermische Belastungen zu schützen nutzen wir unsere moderne Nordson Asymtek Quantum Q-6800 für den Prozess Underfill.