Finden Sie schnell stiftleiste steckverbinder für Ihr Unternehmen: 16 Ergebnisse

USB / Mini USB / RJ145 1.02 mm Micro USB 0.80 mm Pitch: TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN: Material: Gehäuse: Thermoplastisch. Kontakt: Kupferlegierung Nennstrom: 1 A. RoHS-Konformität: Ja. Nennspannung: 30V AC. Kontaktwiderstand: 30m0 max. Betriebstemperatur: -25°C ~ +80°C E/A Steckverbinder: RJ45

Kabel-Steckverbinder, gerade und gewinkelt FAKRA SF Steckverbinder 360° drehbarer Winkelsteckverbinder Leiterplatten-Steckverbinder, für „Pin-in-Paste“-Lötverfahren und SMD-Varianten Gehäuseeinbau-Steckverbinder Wasserdichte Varianten

Platzsparendes und flexibles Installationssteckverbindersystem Polzahl: 2-, 3-, 4- und 5-polig Verfügbare Systemkomponenten: Steckverbinder, Geräteanschlüsse, Verteiler, Zwischenkupplungen, konfektionierte Leitungen Bemessungsstrom: 6 A / 10 A / 13 A / 16 A (je nach Kodierung) Bemessungsspannung: 50 V / 250 V / 250 V/ 400V (je nach Kodierung) Verriegelung: Selbstverriegelnd, wekrzeuglösbar, durchgängig integriert Produktnormen: IEC61535; UL/CSA unter bestimmten Auflagen (bitte sprechen Sie uns an) (Detaillierte Darstellung und Produktzuordnung finden Sie in unserem eShop) Schutzart: IP20 in ungestecktem Zustand; IP40 in gestecktem Zustand Umgebungstemperatur: -5 bis 40° C

Lichtwellenleiter-Komponenten für nahezu jeden Aspekt der LWL-Verkabelung: gängige LWL Stecker wie LC, SC, MTP®/MPO, MU, MXC®, FC, E-2000™, LWL-Patchkabel, Spleißkassetten, Gehäuse, Racks & Zubehör. Für nahezu jeden Aspekt der Lichtwellenleiter-Verkabelung finden Sie im umfangreichen Rosenberger OSI Produktsortiment eine Antwort: - LWL-Stecksysteme vom universellen Standard-Stecker LC bis zum hoch spezialisierten LaserCONNECT - LWL-Patchkabel - Geräte-Anschlusskabel - LWL-Gehäuse - Data-Center-Racks - Kabelmanagement-System - umfangreiches Zubehör und Werkzeuge. Ganz gleich, welches Rosenberger OSI Komponente Sie wählen: Auf kompromisslose Qualität und maximale Performance können Sie sich verlassen.

Beste Kontaktierung für zuverlässige Ergebnisse. - Geringe, stabile Kontaktwiderstände - Versionen für 2- und 4-Leiter Messung (Kelvin-Messung) - Ideal für Prüfadapter und Wechseleinsätze - > 50.000 Steckzyklen - Hohe Strombelastbarkeit - Inklusive Kabelkonfektionierung

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: 1,0 mm

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Floating

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: 0,8 mm

Steckverbinder in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Robuste Verbindungen für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen an. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Floating Board-to-Board Steckverbinder: Technischen Spezifikationen: Anzahl der Stifte : 40-100 Pin Betriebstemperaturbereich : -45°C to + 105°C Material des Isolators : LCP UL94 VO Material der Kontakte : Kupferlegierung Beschichtung : Au über Ni Buchsen- und Stecker-Steckkraf : max. 150gf/Stift Buchsen- und Steckerabzugskraft : min. 8,5gf/Stift Dauerhaftigkeit : 30 Zyklen Strombelastbarkeit : 0.5A Durchgangswiderstand : max. 100 m Isolationswiderstand : 100MO Spannungsfestigkeit : 500V DC Schwimmend auf der x-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der y-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der z-Achse :+ 0.5 mm Gehäuse : Tablett Umgebung/Entflammbarkeit : RoHS Konformität Rastern: 0,635 mm Tolerance: Hohe Toleranz BtB

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung

LC-Simplex, LC-Duplex, Mini-LC-Duplex Stecker. Der LC Stecker ist für Singlemode 9/125µm und Multimode OM2, OM3, OM4, OM5 Anwendungen verfügbar. Ausführungen: LC/PC und LC/APC. Der LC ist ein Small-Form-Factor-Stecksystem für LWL-Verkabelung. Faser-Typen:: Singlemode, Multimode OM3 & OM4 Polier-Typ:: PC & APC Kabel-Typ: Rund Kabel Ø 0,9 ~ 3,0 mm, Hotmelt Duplex Ø 4,8 ~ 7.0mm Varianten Simplex: LC Varianten Duplex: LC, LC Compact, LC Compact High-Density

Hochflexibel und universell einsetzbar für verschiedene Patchfeld-Steckverbinder und LWL-Fasertypen. Für bis zu 144 Kanäle (288 Fasern). Mit Lochmuster gemäß IEC 60297-3 in 84 Teileinheiten (TE). Der 19" 3 HE Verteilbaugruppenträger ist durch modulare Front und Rückwand hochflexibel und universell einsetzbar für verschiedene Patchfeld-Steckverbinder und LWL-Fasertypen. Anwendungen: - Für den Einbau in 19" Schränke in Verteilern - Für die Verteilung von z. B. PreCONNECT® FIBER Trunks auf Patchkabel

High Density Portdichte: 72 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. In sich geschlossene Gehäuselösung bestehend aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten. - Hohe Modularität zur Konfiguration individueller Verkabelungsstrukturen für alle IT-Anwendungen, wie z.B. Ethernet und Fibre Channel - Für Spine-Leaf Architekturen geeignet, bis zu 12 Trunks von Leaf-Switchen kommend können pro HE in SMAP-G2 HD Verteilgehäusen beim Spine-Switch aufgenommen werden - Schnelle und einfache Handhabung bei der Erstinstallation, Ein-Mann-Montage möglich - Niedrige Komplexität, auf das funktional Notwendige fokussiert - Einfache und kostengünstige Migration auf andere Anwendungen

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

Portdichte: 96 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. Hochmodulares Gehäusesystem bestehend aus 1HE und 2HE Leergehäusen mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten. High-Density Gehäuse für eine maximale Platzeinsparung Ein wichtiges Kriterium ist die platzsparende Anordnung von IT-Komponenten innerhalb von Racks, um die Flächenkosten möglichst niedrig zu halten. Rosenberger OSI bietet hierfür verschiedene Gehäusesysteme mit unterschiedlichen Packungsdichten - von Standard Density mit 48 LC-Duplex oder MTP®/MPO Ports pro Höheneinheit bis zu Ultra High-Density Gehäusesystemen mit bis zu 96 LC-Duplex oder 48 MTP®/MPO pro Höheneinheit.