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Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Leiterplattenlackierung

Leiterplattenlackierung

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.
Leiterplatten

Leiterplatten

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
THT-BESTÜCKUNG

THT-BESTÜCKUNG

THT-Bestückung wird von unserer THT-Abteilung sachgerecht durchgeführt. Dank moderner Wellen- und Selektivlötanlagen kann auf Handlötungen häufig verzichtet werden, selbst wenn bereits THT- oder SMD-Bauteile bestückt sind. Bei der optischen Kontrolle bauen wir auf unser QM-System und die langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter. 20 Arbeitsplätze stehen für die THT-Bestückung und Montagearbeiten zur Verfügung Mischbestückung SMD- und bedrahtete Bauteile THR, Wellenlöten (Selektiv oder Doppelwelle), Handlöten Ein erfahrenes Team kümmert sich um Ihre Elektronik. zur Umweltpolitik der EKER Systemtechnik Elektronic GmbH Alle Geschäfts- und Fertigungsabläufe sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Zertifikat herunterladen
Leiterplatten

Leiterplatten

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.
Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon
Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatten, auch Platinen oder PCB (Printed Circuit Board) beziehungsweise gedruckte Schaltung genannt, sind unverzichtbare Bestandteile in so gut wie jedem elektronischen Gerät. Sie stellen sozusagen die Basis für die Montage elektrischer Bauteile dar. Die Befestigung kann durch einfache Steckmontage erfolgen, sofern es sich um eine Steckplatine (auch: Steckbrett) handelt, oder durch Löten, etwa bei Verwendung von SMD- oder Lochrasterplatinen. In unserem Onlineshop bieten wir Ihnen Platinen in verschiedenen Ausführungen, die sofort einsatzbereit sind beziehungsweise bestückt werden können. Daneben finden Sie bei uns alles für die Leiterplattenbestückung – beispielsweise Lötzubehör, Werkzeug und natürlich die gewünschten Bauteile – sowie das nötige Zubehör für die Herstellung eigener Platinen. Als weitere Kategorie von Leiterplatten zu nennen sind Europlatinen, auch Europakarten genannt. Sie zeichnen sich durch genormte Abmessungen aus und kommen in vielen Bereichen, beispielsweise in PCs, zum Einsatz. In unserem Onlineshop erwartet Sie eine große Auswahl an Platinen für so gut wie jeden Zweck. Experimentier- und Euro-Platinen aus Epoxidharz oder Hartpapier, die teilweise mit integriertem Schaltkreis (IC) erhältlich sind, eignen sich gut für Schaltkreise mit wenigen Bauelementen. Lochrasterplatinen verfügen oft schon über einige, manchmal auch alle nötigen Verbindungen. Steckplatinen sind die optimale Wahl für Experimente und Testplatten, da das aufwendige Löten entfällt. Herkömmliche Leiterplatten bestehen aus einer Isolierstoffplatte, die einseitig oder beidseitig von einer leitfähigen Kupferschicht umgeben ist, je nachdem, ob es sich um eine einseitige Leiterplatte oder eine doppelseitige Leiterplatte handelt. Erhältlich sind Photoresist-Platinen mit positiver oder ohne Fotobeschichtung aus Hartplattenpapier oder glasfaserverstärktem Epoxidharz. Im Trend liegen übrigens flexible Leiterplatten, die biegsam, leicht und platzsparend sind.
Leiterplattendistanzhalter, Leiterplattenabstandshalter

Leiterplattendistanzhalter, Leiterplattenabstandshalter

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall
Leiterplatten

Leiterplatten

Sie wollen eine Leiterplatte bestücken, sind sich aber nicht sicher, wo Sie eine hochwertige Bestückung Ihrer Platinen ordern können Bei Deim Electronic Production in München können Sie eine Leiterplatte bestücken lassen – ganz nach Ihren Vorstellungen. Da die Bestückung von Leiterplatten immer auch eine Sache von Vertrauen ist, setzen wir alles daran, dieses Vertrauen zu uns zu erhalten. Dies kann nur geschehen, indem wir ihnen das beste Produkt liefern. Unsere hochwertige SMD- und THT-Bestückung sind ein Baustein Ihres Erfolges, weshalb die Bestückung professionell und zuverlässig durchgeführt wird, damit auch Sie Ihre Kunden begeistern können. Sie werden sehen, unsere hochwertige Platinenbestückung und Gerätemontage hilft Ihnen auf dem Weg Ihr Unternehmen erfolgreicher zu machen, sodass Sie sagen können: Die SMD-Bestückung von DEIM Electronic Production war ein wichtiger Schritt in eine erfolgreiche Zukunft unseres Unternehmens.
Leiterplatten

Leiterplatten

Bei der Leiterplattenherstellung von AS Industrietechnik handelt es sich um eine Prototypherstellung in Fräsausführung. Unsere Leiterplatten werden einseitig und doppelseitig angeboten. Natürlich werden auch im Bereich Leiterplattenherstellung individuelle Lösungen für unsere Kunden erarbeitet.
Leiterplatten bestücken SMD und THT
Electronic Manufacturing Service

Leiterplatten bestücken SMD und THT Electronic Manufacturing Service

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).
Aluminium-Leiterplatten

Aluminium-Leiterplatten

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
Drahtgestricke, Tropfenabscheider, Demister, Metallfilter

Drahtgestricke, Tropfenabscheider, Demister, Metallfilter

EVS-Drahtgestricke kommen in unterschiedlichsten Branchen zum Einsatz, unter anderen als Stich- und Schlitzschutz, zur Abschirmung oder als Isolierung. Drahtgestrick kommt vielfach im Bereich Stich- und Schlitzschutz, oder als Abschirmung und Isolierung zum Einsatz. Unsere Drahtgestricke finden durch geeignete Materialwahl Verwendung in den unterschiedlichsten Einsatzgebieten. So besteht die Möglichkeit, Gestricke ganz nach Kundenwünschen und Anwendungsmöglichkeiten herzustellen. Damit kann unser Produkt als kompaktes Teil gefertigt werden und gewährleistet so die Anforderungen bezüglich Flexibilität und hoher Dehnbarkeit. DrahtgestrickeIn enger Absprache mit unseren Kunden werden für die speziellen Einsatzgebiete die geeigneten Fertigungsvarianten ermittelt. Ein Beispiel ist der Einsatz von Gestricken als Verstärkung bei der Herstellung strapazierfähiger Sitzbezüge für den öffentlichen Nahverkehr, um maximalen Schutz vor mutwilliger Beschädigung und Vandalismus zu erzielen. Verschiedene Werkstoffkombinationen, z. B. Glasfaser mit Edelstahl, eignen sich hervorragend als Verbundmaterialien mit effektiver Schutzfunktion und Stabilität. Drähte von 0,1 bis 0,7 mm Stärke verstricken wir nach Ihren Wünschen.
Drahtgestrick (Rollenware)

Drahtgestrick (Rollenware)

Drahtgestricke finden durch eine vielfältige Auswahl an Grundmaterialien und Zusatzstoffen ihre Verwendung in diversen Einsatzgebieten und werden nach Kundenanforderungen hergestellt.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.
THT-Bestückung

THT-Bestückung

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html
Prüftechnik

Prüftechnik

Prüftechnik nimmt einen wesentlichen Bestandteil im Produktionsprozess ein, da oftmals weitreichende sicherheitsrelevante Funktionen getestet werden. Insbesondere in der Automobilindustrie spielt dieser Aspekt eine tragende Rolle, zumal im Fahrzeug raue Bedingungen herrschen, die auf alle Elemente der Leiterplatte und Kfz-Verkabelung einwirken. Wir liefern seit Jahren zuverlässig elektronische Komponenten für verschiedene hochkomplexe Prüfsysteme für Leiterplatten oder Testsysteme für die Automobilelektronik und –verkabelung. Wobei wir bei der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komponenten für die Prüftechnik ein höchstes Maß an Qualitätsbewusstsein zu Grunde legen. Wir entwickeln aber auch gerne Prüftechnik für andere Applikationen.
Wir bieten individuelle Lösungen für Leiterplatten und Baugruppen

Wir bieten individuelle Lösungen für Leiterplatten und Baugruppen

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten
Leiterplatten mit Kupferdicke bis zum 400 µm

Leiterplatten mit Kupferdicke bis zum 400 µm

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.
Platinen mit hoher Rechenpower und Intelligenz

Platinen mit hoher Rechenpower und Intelligenz

Karten Vorteile Features NovaCarts I/O-Karten und Module bieten hohe Rechenleistung und zeichnen sich durch ihren System-on-Chip-Ansatz aus: Jede Karte verfügt über einen eigenen Prozessor und algorithmische, in der Software abgebildete Intelligenz. Dadurch konnten die zur Simulation notwendigen Parameter und Regler größtenteils in der FPGA-Technologie der Karte realisiert werden, analoge Schaltungen wurden auf ein Minimum reduziert – perfekte Voraussetzungen für schnelle und exakte Simulationen Die State-of-the-Art Karten und Module bieten eine lange Nutzungsdauer, kurze Inbetriebnahme- und Konfigurationszeiten sowie einen geringen Wartungsaufwand . Sie werden vom HiL-System automatisch erkannt, lassen sich in beliebig skalierbaren Testumgebungen einsetzen - einfach von Projekt zu Projekt wiederverwenden und bei Bedarf schnell und kostengünstig an zukünftige Anforderungen anpassen . Dies ermöglicht es Automobilherstellern und -zulieferern, ihre HiL-Systeme schrittweise auf- bzw. auszubauen und dem Stand der Technik folgend schnell und kostengünstig weiterzuentwickeln. Wie die großen, für die NovaCarts HiL-Systeme verwendeten Recheneinheiten verfügen auch die NovaCarts I/O-Karten über Funktionen wie Modell-Ausführungsplattform, Datenaustausch und Synchronisierung mit anderen HiL-Recheneinheiten sowie die Anbindung an GUI oder Testautomatisierung Die NovaCarts I/O-Karten lassen sich in den NovaCarts HiL-Systemen oder im Standalone-Betrieb (einzeln oder im Verbund) ohne übergeordneten Echtzeit-Rechner einsetzen. Dadurch sind Anwendungen in beliebigen Größen realisierbar – von kleinen, kompakten Lösungen mit einer Karte bis hin zu Gesamtfahrzeug-Simulationen. Ausführliche Informationen zu allen NovaCarts Hardware-Baugruppen für Hybrid-Anwendungen finden Sie hier:
Be- / Entlader zum Auf- und Abstapeln von Leiterplatten.

Be- / Entlader zum Auf- und Abstapeln von Leiterplatten.

Funktionsbeschreibung: Der Be- / Entlader SLU ist ein qualitativ hochwertiges Handlings-Gerät zum Auf- und Abstapeln von Leiterplatten. Die speziellen Blechlaschen mit extra langen Bügeln ermöglichen es Ihnen, kleine als auch große Leiterplatten in verschiedenen Dicken zu stapeln. Eine Kunststoffbeschichtung der Blechlaschen gewährleistet einen kratzerfreien Transport. Der SLU90 überzeugt mit einem benutzerfreundlichen Siemens Basic Panel. Zum Drehen wird ein leistungsstarker 110Nm-Frequenzmotor verwendet. Das Grundgestell besteht aus Leichtmetallprofilen, die Gewicht reduzieren und eine leicht zu reinigende Oberfläche bietet. Ein Einlaufband transportiert die Leiterplatte von/zur vorherigen/nachfolgenden Anlage. Optionen: Ein-/Auslaufbandläge 360 mm Ein-/Auslaufbandläge 650 mm
Leiterplattenhalter / Leiterplattenfuß

Leiterplattenhalter / Leiterplattenfuß

Leiterplattenzubehör - Leiterplattenhalter - Keine Schrauben u Muttern - einfache "Einschnapp-Montage" - Leiterplattenfuß schraubbar - Farben: natur,schwarz - Material: PA6,PA6.6,PA6 30% Glasfaser Unser Leiterplattenzubehör trägt dazu bei, die Effizienz und Langlebigkeit Ihrer Elektronikanwendungen zu verbessern. Von Abstandshaltern bis hin zu Isolatoren bieten wir eine breite Palette an Produkten, die auf die Anforderungen moderner Elektronikanwendungen zugeschnitten sind. Leiterplattenzubehör - Leiterplattenhalter - Keine Schrauben und Muttern - einfache "Einschnapp-Montage" - Leiterplattenfuß schraubbar - Farben: natur, schwarz - Material: PA6,PA6.6,PA6 30% Glasfaser
Wir produzieren die Leiterplatten mit unseren Maschinen

Wir produzieren die Leiterplatten mit unseren Maschinen

Bohr- und Fräsautomaten Bestückmaschinen Reflow-Ofen sowie Wellen-Lötanlage Spezialanfertigungen und Eigenkonstruktionen
High Current Power Distribution PCB

High Current Power Distribution PCB

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1
Elektronikentwicklung

Elektronikentwicklung

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung
SPS Steuerung

SPS Steuerung

In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln und konstruieren wir Maschinen, Vorrichtungen sowie Prototypen. Dabei berücksichtigen wir stets eine möglichst wirtschaftliche Herstellung mit höchster Funktionalität und Qualität sowie einen effizienten Betrieb. Wir übernehmen auch die Entwicklung der dafür notwendigen Steuerungseinheiten. Eine innovative, grafische und leicht verständliche eigene speicherprogrammierbare Steuerung ermöglicht die intelligente Lösung vielfältigster Aufgaben. Diese Steuerung ist nicht nur für den Maschinen- und Vorrichtungsbau, sondern auch für den Einbau in Zählerkästen (z.B. Heizung, Solar, etc.) geeignet. Die Steuerungsabläufe werden dokumentiert und können jederzeit auch grafisch dargestellt werden.