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Steckverbinder InstrumEX ist bestens geeignet für schnelles und sicheres Verbinden unter Belastung in explosionsgefährdeten Bereichen. Außerdem ist er geeignet für Ethernet-Anwendungen. Der Einbau ist in Ex d-Gehäuse oder Ex e-Klemmenkästen möglich. Werkstoffe: Messing vernickelt, Edelstahl 1.4404, V4A, 316L Zündschutzarten: Ex db eb IIC, Ex tb IIIC Db T85 Einsetzbar in Zone 1, Zone 2, Zone 21, Zone 22 und in den Gasgruppen IIA, IIB and IIC 1-9 Pins Aderquerschnitt von 0,14 bis 2,5 mm² Maximale Spannung 250 V Maximale Stromstärke 10 Ampère Temperaturbereich: -40 °C / +60 °C Schutzarten: IP66, IP67, Deluge Protected DTS01 HAWKE InstrumEX HAWKE InstrumEX

2 Teile Stanzen, Montieren, Montageteil aus Federstahl.

Die Produktpalette an Rundsteckverbindern aus dem Hause Hummel ist sehr vielfältig. Dabei werden alle Teile in Deutschland gefertigt. Die Baugrößen der Metallgehäuse sind M16, M23, M27 bis M40. Dabei können Signale (auch Profinet/RJ45) bzw. Leistung übertragen werden. Die Gehäuse gibt es als Kabel- und Gerätestecker in allen gängigen Varianten. Das Standard-Gehäuseprogramm wird ergänzt durch die innovativen TWILOCK- sowie die TWINTUS-Gehäuse (M16). Viele Gehäusetypen gibt es auch als INOX- oder Push-Pull-Varianten.

Für Steckverbinder- und Niederstromkontakte werden hauptsächlich Gold/Kobalt-Schichten über Nickel- oder Chem.-Nickelschichten eingesetzt. Bei bestimmten Anwendungen kann der Einsatz von Gold/Nickel-Schichten sinnvoll sein. Aus wirtschaftlichen und funktionellen Gründen kann es ebenfalls sinnvoll Palladium oder Palladiumlegierungen einzusetzen. Alle diese Systeme erfüllen hohe Anforderungen an Härte, Verschleißfestigkeit, Kontaktwiderstand und Korrosionsbeständigkeit. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

• Rundum gleichmäßige Kontaktierung durch Ringfeder. • Ringfederkonstruktion verhindert Beschädigung des Kabelschirms bei der Montage. • Erweiterte Bauform ermöglicht größere Kabel- durchmesser. • Verlängertes Anschlussgewinde für sicheren Halt. • Massive Ringfedern für besseren EMV-Schutz. • Besonders stabile Ausführung für höchste Ansprüche.

Tectus Universaladapter zum direkten Anschluss verschiedenster Stromabnehmer Artikelnummer: E9452138 Gewicht: 0.021 kg

Diese sieben Serien Miniatur-Rundsteckverbinder sind dank einer großen Auswahl an Verriegelungssystemen, Kontaktanordnungen, IP-Schutzarten und Anschlüssen für ein breites Anwendungsspektrum geeignet. Kunden können zwischen Push-Pull-, Snap-in-, Bajonett- und M16-Verriegelung wählen. Je nach Serie sind Steckverbinder mit 2 bis 24 Kontakten in Kabel- oder Flanschausführung erhältlich. Anschlussarten sind Crimp-, Tauchlöt-, Schraubklemm- und Lötanschlüsse, Litzen und angespritztes Kabel. Wie alle Produkte von binder werden diese Miniatur-Steckverbinder aus hochwertigen Materialien für eine lange und zuverlässige Nutzungsdauer hergestellt. Viele sind UL- und VDE-zugelassen, einige ASIG-konform. Eigenschaften: • Schutzart IP40, IP67, IP67-geschirmt oder IP68 • 2- bis 24-polig • Gerade und abgewinkelte Kabelausführungen • Flanschausführungen • Vergoldete oder versilberte Messing- und Bronzekontakte • 1000 Steckzyklen und mehr • Mehrere Verriegelungssysteme, darunter Bajonett, Snap-in und M16

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Die Druckluftrohre bestehen aus einem Verbundwerkstoff aus PVC und elastischen Stoffen, um ein formbares und alterungsbeständiges Produkt zu erhalten. Die Produktreihe deckt einen Außendurchmesser von Ø 20 mm bis Ø 90 mm ab. Das Material ist feuerfest, selbstlöschend, lichtunempfindlich, stoßfest, kompatibel mit Kompressorenöl, alterungsbeständig, wartungsfrei, kostengünstig, nicht elektrisch leitend, nicht toxisch und absolut korrosionsfrei. Die Verbindung der Rohre und Fittinge erfolgt durch Kaltschweißen, hierdurch wird eine hohe und dauerhafte Dichtigkeit erreicht.

Steckverbinder verschiedenster namhafter Hersteller werden je nach Kundenwunsch eingesetzt und verarbeitet. Steckverbinder verschiedenster Hersteller , wie z.B. Harting, Binder, Hirschmann, Molex, JST, Amphenol, Stocko, LAT, HS, Hypertac, Intercontec, Tyco, Delphi, Phönix., Elpress, Conec, Erni, deutsch, 3M, ILme, Bals, Klöckner-Möller, ABB, Murrelektronik, Honda, ITT-Cannon uvm. werden je nach Kundenwunsch eingesetzt und verarbeitet.

Werkstoff: Gehäuse TPU. Kabelmantel PUR. Rändelmutter Messing. Kontakte Bronze. Ausführung: Rändelmutter verzinnt. Kontakte vergoldet. Polzahl: 5-polig A-kodiert. geschirmt. Hinweis: Steckverbinder mit Schraubanschluss. Steckverbinder umspritzt am Kabel. Kabel PVC-, Silikon- und Halogenfrei. Schleppkettengeeignet. Zubehör für Schnellspanner mit Kraftsensor K1463. Anwendung: Steckverbinder mit Schraubanschluss und Kabel dienen als Anschlussleitung für Sensoren und Aktoren. Die Schirmung des Kabels schützt vor äusseren Störeinflüssen und sorgt für eine fehlerfreie Signalübertragung. Temperaturbereich: fest: -50 °C bis +80 °C bewegt: -25 °C bis +80 °C Schleppkette: -25 °C bis +80 °C Technische Daten: Querschnitt: 5 x 0,34 mm2 Spannung: U max. 60 V Strom: I max. 4 A Isolationswiderstand: > 1GΩ Anzahl Steckzyklen: max. 100 Verschmutzungsgrad: 3 Schutzart: IP67 Zeichnungshinweis: 1) Buchse 1 = Braun (BN) 2 = Weiß (WH) 3 = Blau (BU) 4 = Schwarz (BK) 5 = Grau (GY)

mit Einsätzen, ummantelt Für Technik, die begeistert Von Menschen, die begeistert sind Robuste Kunststoffgehäuse, filigran erodierte Düsenköpfe oder langlebige Kunststoffräder – namhafte Markenartikelhersteller setzen auf Dürr Kunststofftechnik GmbH & Co. KG. Eine Jahrzehnte lange Erfahrung sowie DIN-Zertifizierungen qualifizieren uns als zuverlässigen Partner der Industrie - branchenübergreifend.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die M16 Steckverbinderserie von hat sich als Industriestandard vor allem im Bereich Sensor-, Steuerungs- und Antriebsstechnik etabliert. Nach eingehender Prüfung erhielt der M16-Gerätestecker von , Steckverbinder, gemacht für den Einsatz in Daten-, Signal-, Steuerungs- und Power-Anwendungen, jetzt die Zulassung (UL-Norm ECBT2 / ECBT8).

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Universelle Busgehäuse für 9- und 15-polige Sub-D bzw. 15- und 26-polige HD Steckverbinder. Bestückbar für alle gängigen Bussysteme. Mit kodierbaren Inotec Steckverbindern lieferbar. Universelle und kompakte Busgehäuse. Nach wie vor sind Sub-D Steckverbinder eine bevorzugte Schnittstelle zur Einbindung von Endgeräten in Bus-Systeme. Mit der MSB-Baureihe bietet Inotec die perfekte Basis für den Aufbau von störstrahlsicheren Bus-Steckern in Kombination mit dem einzigartigen Crimpflansch im Schwalbenschwanzdesign. Auf Wunsch bietet Inotec sein MSB-Gehäuse komplett bestückt als Intermediate- oder Endversion für alle gängigen Bussysteme an. Gewichtsersparnis und maximale Ausnutzung begrenzter Bauräume sind wesentliche Designprämissen in nahezu allen industriellen Kommunikationssystemen. Diesen Anforderungen trägt Inotec mit seinem kompakten MSBS-Gehäuse Rechnung: Speziell für den Einsatz als Busstecker konzipiert, ist es nur in 9-poliger Ausführung erhältlich. Aufgrund der relativ geringen Durchmesser von gängigen Daten-Kabeln konnte Inotec mit dem CF400 ein platzsparendes Crimpflanschdesign entwickeln. Dieses ermöglicht es, 2 Kabeleingänge unter 30° direkt nebeneinander zu platzieren und somit den verfügbaren Bauraum im Gehäuse zu maximieren. Das DG09MSBS ist als leeres Gehäuse oder als komplett bestückter Bus-Stecker für alle gängigen Systeme erhältlich.

DD Kabelkonfektion – wir schaffen beste Verbindungen

Mit unserem umfangreichen Programm an koaxialen Hochfrequenz Steckverbindern versorgen wir Märkte weltweit. Unabhängig von Applikationen. Bei uns finden Sie: M2M, IoT/IIoT, Low-PIM, Small-Cell, Antennen Steckverbinder mit verschiedenen Verriegelungstechniken und auch Board-to-Board Steckverbinder.

Für Polyesterkabel (FFC) bieten wir Steckverbinder in verschiedenen Rastermaßen von 0,3 mm bis 2,54 mm an. Unser Sortiment umfasst sowohl stehende als auch liegende Versionen in Hochtemperatur LCP-Ausführung. Die Steckverbinder können entweder verzinnt oder vergoldet geliefert werden. Teilen Sie uns einfach Ihre spezifischen Anforderungen mit.

Bau von Formen und Werkstückträgern für angespritzte Steckverbinder für vollautomatisierte Anlagen.

Serienfertigung mittels 3- und 5-Achs Maschinen bis ca. 1000 Stück pro Fertigungslos Stahl- und Aluminiumwerkstoffe sowie Kunststoffe Teilegröße bis ca. 600mm Kantenlänge Automatisierte Fertigung Verfahrwege XYZ: 700 x 400 x 330 mm 600 x 500 x 400 mm Max. Frässpindeldrehzahl: 10.000 bzw. 14.000 1/min Nullpunktspannsystem, Mehrfachaufspannung

Sensorkabel stellen die elektrische Verbindung zwischen dem Sensorelement und der Steuerelektronik her.

5-Achs-Frästechnik für präzise und schnelle Bearbeitung Ihrer Bauteile! Nutzen Sie die Möglichkeiten unserer 3/5 Achs Frästechnik zur Bearbeitung von Metallen. Unsere Frästechnik im Überblick: • 5-Achs Bearbeitung bis zu einer Größe von 850 x 750 x 550 mm • Bearbeitung von Titan, Inconel , Stahl, Aluminium • Gussbauteilbearbeitung • Fräsen aus dem Vollen • Formeinsätze für den Spritzguss, Druckguss, Kernformwerkzeuge

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Auf unseren Bearbeitungszentren fertigen wir mechanische Bauteile aus allen zerspanbaren Materialien präzise, kostengünstig und termingerecht. Durch schlanke Organisation, computergestützte Programmerstellung und –verwaltung sowie durchgängige, prozessbegleitende Qualitätskontrolle sind wir in der Lage, schon ab kleinsten Losgrößen wirtschaftlich und in hoher Qualität zu fertigen. Auch 4-Achs- und 5-Achsbearbeitungen sind möglich.

24 Volt AS-i 3.0 PROFINET Gateway in Edelstahl, 1 AS-i Master, 1 Netzteil für 2 AS-i Kreise, Diagnose und Konfiguration über PROFINET, Doppeladresserkennung, AS-i Wächter, Programmierung in C optional

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

Herstellung von elektrischen Kontakten nach Kundenvorgabe. Eigene Konstruktion, Werkzeugbau, Drahterodieren und Stanzerei. Stanzteile, Stanzbiegeteile, Tiefziehteile hteile.

Robuste und kompakte Hängewaage mit hohem Schutzgrad gegen Staub- und Spritzwasser - Die Waage entspricht mit dem Prüfzeichen TÜV den Anforderungen der Norm: EN 13155 (Lose Lastaufnehmer/Bruchsicherheit) und EN 61010-1 (Elektrische Sicherheit) - Gehäuse Edelstahl, IP65-Schutz gegen Staub und Spritzwasser - Ideal für die schnelle Kontrollwiegung im Warenein- und -ausgang - Unverzichtbar auch im Privatbereich zur Gewichtsbestimmung von Fischen, Wild, Früchten, Fahrradteilen, Koffern etc. - Hold-Funktion: Zum bequemen Ablesen des Wägewerts kann die Anzeige auf verschiedene Weise „eingefroren“ werden. Entweder automatisch bei Wägestillstand oder manuell durch Drücken der Hold-Taste - Spitzenlast-Anzeige (Peak-Hold) Interne Messfrequenz: 5 Hz - Karabiner (Edelstahl) mit Sicherheitsverschluss serienmäßig - Haken (Edelstahl) serienmäßig Wägebereich [Max]: 50 kg Ablesbarkeit [d]: 0,1 kg Reproduzierbarkeit: 0,1 kg Linearität: ± 0,2 kg

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.