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Damit elektronische Systeme reibungslos funktionieren, sollten die elektronischen Bauteile optimal gekühlt und somit vor einer Überhitzung bewahrt werden. In der Regel wird dies durch einen entwärmenden Kühlkörper erreicht. Die optimale Entwärmung wird allerdings durch die Beschaffenheit der Oberflächen des elektronischen Bauteils und der Wärmesenke erschwert. Deren Unebenheit wirkt sich negativ auf die Wärmeleitung des thermischen Pfades aus, da sich dadurch Luft zwischen den Elementen befindet, die über eine ungünstige Wärmeleitfähigkeit verfügt. Daher ist es sinnvoll, den Zwischenraum mit einem Gap-Filler – beispielsweise wärmeleitenden Schaum- und Gel-Folien – zu füllen. Dadurch wird die Wärmeleitung des thermischen Pfades gefördert. Wir von Fischer Elektronik bieten Ihnen verschiedene Ausführungen dieses effektiven Wärmematerials und unterstützen Sie gerne bei der Suche nach dem passenden Produkt. Wärmeleitende Schaum- und Gel-Folien: effektive Gap-Filler von Fischer Elektroni

WFKF 30 02 Dichte: 1,44 g/cm Wärmewiderstand: 0,165 K/W Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: >50