Gebrauchtes ist bei uns wie neu. Wir überholen alle ASM SIPLACE Maschinen. Gerne können Sie sich auch ein Bild der überarbeitung bei uns in Ingolstadt machen Gebrauchtmaschinen aus dem Hause BeRoTeK werden fachgerecht inspiziert, Verschleißteile werden vor der Auslieferung ausgetauscht und ausgiebige Probeläufe werden durchgeführt. Die Betonung liegt hierbei auf fachgerecht. Wir führen spezielle, vom Hersteller vorgeschriebene Tests durch, welche uns und Ihnen die Sicherheit geben, dass die Gebrauchseigenschaften dieser immer noch hochwertigen Investitionsgüter gewährleistet sind. Dies ermöglicht uns, unsere überholten Gebrauchtmaschinen auf Wunsch unserer Kunden, gegen Aufpreis, mit einer Garantie auszuliefern. Als autorisierter Händler für neue und gebrauchte Bestücksysteme sind wir in unserer Fachwerkstatt mit den modernsten Messapparaturen und Werkzeugen ausgestattet. Unsere Servicetechniker werden kontinuierlich geschult und sind stets auf den neuesten Stand der Technik. Unser technologisches Know-How hilft unseren Kunden die Kosten, Qualität und Lieferservice in der Anschaffung und im Herstellungsprozess zu optimieren.

SMD und THD Bestückungs Dienstleistungen für Prototypen und kleine bis mittlere Serien in-house inkl. AOI, Flyingprobe und Funktionstests. Wir verfügen über eine mehr als 50-jährige Erfahrung im Entwurf und in der Fertigung komplexer elektronischer Schaltungen und Baugruppen. Im engen Dialog mit unseren Kunden nutzen wir diese besondere Erfahrung und Kompetenz, um individuelle Lösungsstrategien zu entwickeln. Diese ermöglichen die zeitnahe Prototypenherstellung ebenso wie hochwertige Kleinserien oder wirtschaftliche Serienfertigungen. Für alle von uns gefertigten elektronischen Komponenten und Geräte übernehmen wir selbstverständlich die ergänzenden Aufgaben wie Funktionstest, Qualitätssicherung und Dokumentation

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Technische Daten max. Arbeitsbereich 540x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis 40x80mm min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung optisches Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1200 BE/Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm semiautomatik Zuführungen und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 85 kg Versorgung 110V-230V / 50-60Hz / 850W / 0,6 MPa / min. 20l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung 1ax automatischer Bestückungskopf Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Graphische Bedieneroberfläche Top - Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Bottom - Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung Optische Inspektion des Lotpastendrucks, und der Bauelementeplatzierung CAD-Editor für alle CAD-Systeme Teach in - elektronischer Manipulator Service via Internet ( remote service kit ) Betriebssystem: Windows 10 Anwendungsbereich Prototypen und Kleinserien Bestückung von allen Typen von SMD Komponenten

Der kompakte Bestückungsautomat vereint alle innovativen Vorteile der atom-Serie auf kleinstem Raum. Ausgestattet mit einem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeit bis zu 15.000cph. - Leiterplattengrößen – bis zu 1080 mm x 510 mm (1080 mm x 715 mm ohne Feeder auf der Rückseite) - Rotierender Tornado-Head mit 8 oder 12 Nozzeln - Feeder 164 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300g & 34 mm (31 mm mit 12 Nozzeln) - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Odd-Form & intelligente Nozzle-Halter

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

Wir, die Fa. Bienert stehen, gemeinsam mit unseren langjährigen Kooperationspartnern, für innovative Produkte und neue Technologien. Nutzen Sie unsere Erfahrung und Unterstützung bei der Planung, Inbetriebnahme und technischen Betreuung. Sie möchten die Maschinen/Anlagen im Einsatz sehen? Mit dem Anwender über seine Erfahrungen reden? Mit Ihrem Job einen Praxistest machen- bedrucken, bestücken, löten, inspizieren? Dann sollten wir über folgende Möglichkeiten reden: Besuch beim Hersteller Besuch beim Referenzkunden Besuch in unseren Ausstellungs- und Schulungsräumen Höfkerstr. 30, 44149 Dortmund (hier gibt es auch “gute Gebrauchte” - fachgerecht überholt

Rundtisch Tauchlötmaschine Model OTTER Kleine handliche Maschine mit manueller oder automatischer Indexierung und automatischem Flux- und Lötvorgang. Rundtisch Tauchlötmaschine Model BEAVER 2 4-Stationen Tauchlötmaschine mit automatischer Indexierung und automatischem Flux- und Lötvorgang. Teststation, automatische Entladestation, Wendevorrichtung, usw. Vollautomatische Fertigungsanlage für Spulen und Transformatoren Fertigungsmaschinen- und Anlagen zum Fertigstellen von Wickelgütern.

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

Erfüllt höchste Standards (z.B. der Automobilindustrie), Prozesssicherheit & Rückverfolgbarkeit, Integrierte Lösung mit Zusatzoptionen Der SolderSmart® Lötroboter entspricht den neusten technischen Standards. Das Fertigungsverfahren ist prozessüberwacht und dokumentiert (traceability). Typische Anwendungsgebiete sind THT Bauteile auf bestückte Platinen einlöten, Litzen an Platinen löten sowie das Löten von Steckern. Gewicht: 75kg

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

Das Modell DTX dient zur Produktvereinzelung durch Ritzen und brechen von III-V Material Wafern.

Auf unseren hochmodernen SMD-Bestückungslinien realisieren wir elektronische Produkte von Mittel- bis Großserien. Das Niveau von Bestückleistung, Wiederholgenauigkeit, Verfügbarkeit, Bestück- und Lötqualität sowie der automatischen optischen Inspektion entspricht den höchsten Anforderungen unserer anspruchsvollen Klientel. Die SMD-Linien werden bei SERO ausschließlich mit Maschinen marktführender deutscher Hersteller ausgerüstet. ASYS Be- und Entladestationen, Prozesskontrollstrecken und Boardhandlingsysteme EKRA Schablonendrucker mit integrierter AOI und Prozessklimatisierung VISCOM Solder Paste Inspection ASM – SIPLACE Bestückungsautomaten Verarbeitung aller SMD-Bauformen von 01005 bis BGA und Fine Pitch Pinouts ASM Rüstkontrolle und Traceability Rehm und STM Reflow-Lötsysteme, verbleit und bleifrei, unter Standard- oder Stickstoffatmosphäre VISCOM AOI-Systeme der High-End-Klasse

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Für die SMT-Bestückung stehen 2 JUKI Bestückungsmaschinen und eine Siemens – Bestückungslinie zur Verfügung. Durch Wechseltische sind wir sehr flexibel und können bei Bedarf kurzfristig auf ein anders Produkt umrüsten. Bis zu 20.000 BT/h können in der SMT-Bestückung erreicht werden, wobei dabei das ganze Bauteilspektrum abgedeckt wird. Von 0402 Bauteilen bis hin zu allen gängigen QFP und BGA Gehäusen. Doppelseitige Bestückung stellt hier genauso wenig ein Problem dar, wie eine Bestückung von Flex bzw Starrflexleiterplatten. Auch Bauteile mit Sondergrößen oder Sonderformen können durch eine Auswahl an Sonderpipetten entweder maschinell, oder durch einen manuellen SMT-Bestücker plaziert werden.

Die Arbeitsabläufe der Schneid- und Abisoliermaschinen SAM1 und SAM2 von Schäfer sind elektronisch gesteuert. Alle notwendigen Prozessdaten wie zum Beispiel Schneidlänge, Abisolierlänge, Einschneidtiefe und Einzugsgeschwindigkeit können über das Touchscreen-Display komfortabel eingegeben werden. Die Sprache sowie das Längenmaßsystem der Bedienoberfläche kann einfach und schnell eingestellt werden. Der 4-Messer-Schneidkopf ermöglicht das gleichzeitige Abisolieren von beiden Leitungsenden. Dadurch erhöht sich die Stückzahlleistung um mehr als 1000 Stück je Stunde (im Vergleich zum 1-Messer-Modus). Zudem können Leitungen bis auf eine Isolationslänge von ca. 18 mm standardmäßig abisoliert werden. Die Transportrollen bzw. -bänder können unabhängig voneinander am Leitungseinzug als auch am Leitungsauslauf eingestellt werden. Der Leitungseinzug erfolgt automatisch. Die Führungsteile lassen sich binnen Sekunden ohne den Einsatz von Werkzeugen wechseln. Die SAM1 verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 6 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 6 mm. Die SAM2 ist für ein größeres Kabelspektrum ausgelegt und verarbeitet Leitungen bis zu einem Querschnitt von 16 mm² und einem Kabelaußendurchmesser von maximal 12 mm. Verschiedene Isolationsmaterialien wie zum Beispiel PVC, Silikone und Teflon lassen sich präzise schneiden und abisolieren. Mit dem optionalen Umrüstkit können auch mehradrige Flachleitungen bis zu einer maximalen Breite von 8 mm konfektioniert werden. Die neuen Datenbankfunktionen der Schneid- und Abisoliermaschine SAM2 erhöhen den Bedienkomfort und die Flexibilität. Artikel und zugehörige Prozessparameter können unbegrenzt gespeichert und für spätere Produktionen wieder aufgerufen werden.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

Mit unserer VP1000-66 der Firma ASSCON verlöten wir SMD-Baugruppen mit exakten Temperaturprofilen. Hierdurch werden empfindliche Bauteile wie LEDs, Folien-Kondensatoren und Module thermisch geschont und trotzdem optimal gelötet. Zu jedem Lötvorgang können wir den Temperaturverlauf dokumentieren.

Diese vollautomatischen Anlagen zeichnen sich durch Wirtschaftlichkeit bei der Herstellung und Montage von (Motor-)Spulen in großen Serien und mit wechselnder Typenvielfalt aus. Durch die ausgereifte ◦Vernetzbares, modulares Steuerungskonzept ◦Leichte Bedienbarkeit durch übersichtliche Bedienterminals ◦Geschlossenes Sicherheitskonzept ◦Zentrale Energie- und Luftversorgung ◦Leicht aufrüstbare Steuerungseinheiten durch dezentralen Aufbau ◦Hohe Betriebssicherheit durch CE-zertifizierte Maschinen und Baugruppen ◦Modulare Bauweise mit Transfersystem ◦Erweiterbar mit geringem Aufwand

Neben Lasertechnik und Widerstandsschweißtechnik können wir Ihnen selbstverständlich auch andere Lösungen für die Automatisierung Ihrer Fertigung anbieten. Viele Fertigungsschritte lassen sich automatisieren. Mit wesentlichen Vorteilen: •Kosteneinsparungen durch höhere Stückzahlen und weniger Personal •Verbesserung der Qualität •Nachverfolgbarkeit der Produktion Unsere Aufgabe ist es, selbst schwierige Arbeitsabläufe mit unseren Anlagen auszuführen. Wir können dabei alle Hilfsmittel der Automatisierung einsetzen: •Automatische mechanische Vermessung •Positionserkennung und Vermessung mit Bildverarbeitung •Robotertechnik •Pneumatische Handlingsysteme •Dosiertechnik Fordern Sie uns und stellen Sie uns Ihre Aufgabe!

SEHO entwickelt und fertigt Lötmaschinen für die Elektronikindustrie und hat dabei weltweit Maßstäbe gesetzt. Viele bahnbrechende Innovationen rund ums Löten Wellenlöten: SEHO bietet Wellenlötanlagen mit der weltweit führenden Stickstofftechnologie an. Konzepte für die kleine, mittleren und großen Serien werden passgenau zu den jeweiligen Kundenanforderungen ausgewählt. Selektivlöten: Für jeden Prozess das geeignete Verfahren. SEHO unterstützt unsere Kunden aktiv bei der Lösung Ihrer „Lötaufgabe“ und erarbeitet gemeinsam mit Ihnen das perfekte Konzept mit unterschiedlichen Prozessen: Miniwelle, Laser oder Heissgas. Reflowlöten: Die Details machen den Unterschied: für eine höhere Lötqualität in der Fertigung für weniger Wartungsaufwand für absolute Prozesssicherheit

In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen Strip Series B300 Abisoliermaschine In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen im Querschnittsbereich von 0.03 – 8 mm2 (32 – 8 AWG). Das ergonomische Maschinendesign und die vollständig überarbeitete Bedieneroberfläche auf dem hochauflösenden 5“ Farb-Touchscreen bieten einen Bedienkomfort, der seinesgleichen sucht. Die B300 ist auch ohne Programmierkenntnisse besonders leicht zu bedienen. Vereinfachte Inhalte der Eingabebildschirme und die intuitive Menüführung sorgen für eine sofort verständliche Handhabung. In der Software hinterlegte Prozessparameter erlauben den sofortigen Einsatz für die üblichen Funktionen „Abisolieren mit Voll- oder Teilabzug“ und „Nachschneiden“. Komplexere Anwendungen, die Speicherung von Artikeln oder eine kundenspezifische Prozessparametrisierung können mit dem optionalen Software-Upgrade umgesetzt werden. Die Wiederholgenauigkeit, die mechanische Präzision und die kurzen Arbeitsgänge sorgen für eine hohe Produktivität in den üblichen Abisolieranwendungen.

CubeTec GmbH präsentiert hochspezialisierte Bandförderer in Sonderausführung, die individuell an die Bedürfnisse Ihres Unternehmens angepasst werden. Seit 2007 setzen wir Maßstäbe im Bereich Fördertechnik und bieten innovative Lösungen für den effizienten Materialtransport. Leistungsbeschreibung: Maßgeschneidertes Design: Unsere Bandförderer in Sonderausführung werden nach Ihren individuellen Anforderungen und räumlichen Gegebenheiten gestaltet. Die maßgeschneiderte Konstruktion ermöglicht eine optimale Integration in Ihren Produktionsprozess. Anpassung an spezielle Materialien: CubeTec berücksichtigt die speziellen Eigenschaften Ihrer zu fördernden Materialien. Egal ob schwere Bauteile, empfindliche Güter oder Sonderformen – unsere Bandförderer werden darauf abgestimmt. Variable Bandgeschwindigkeiten: Die Bandgeschwindigkeiten unserer Förderanlagen sind flexibel einstellbar. Dies ermöglicht eine präzise Anpassung an unterschiedliche Produktionsphasen und fördert eine reibungslose Materialbewegung. Sondermaterialien und Beschichtungen: CubeTec verwendet spezielle Materialien und Beschichtungen für die Bandförderer, um eine optimale Haltbarkeit und Beständigkeit gegenüber Verschleiß und Umwelteinflüssen zu gewährleisten. Integrierte Sensortechnik: Unsere Bandförderer in Sonderausführung können mit integrierter Sensortechnik ausgestattet werden. Dies ermöglicht eine automatische Steuerung des Materialtransports, indem beispielsweise auf Materialengpässe reagiert wird. Modulare Bauweise für Flexibilität: Die modulare Bauweise unserer Förderanlagen erlaubt eine flexible Anpassung an sich ändernde Anforderungen. Durch die Integration verschiedener Module schaffen wir Lösungen, die mit Ihrem Unternehmen wachsen. Integration von Sicherheitsfeatures: CubeTec legt großen Wert auf Sicherheit. Unsere Bandförderer in Sonderausführung können mit speziellen Sicherheitsfeatures ausgestattet werden, um Unfälle zu vermeiden und den Schutz von Mitarbeitern und Material zu gewährleisten. Umfassende Beratung und Support: Das erfahrene Team von CubeTec steht Ihnen mit umfassender Beratung und Support zur Seite. Wir begleiten Sie von der Konzeption bis zur Umsetzung, um sicherzustellen, dass Ihre Bandförderer optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Vertrauen Sie auf CubeTec für die Sonderausführung von Bandförderern und erleben Sie effiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihren Materialtransport. Unsere Fördertechnik ist darauf ausgerichtet, Ihren Produktionsprozess zu optimieren und einen reibungslosen Materialfluss zu gewährleisten.

Möchten Sie bestehende Schüttgut-Fördertechnik optimieren, beispielsweise um Prozesse störungsfreier zu gestalten, gehört auch das zu unseren Aufgaben. Mit Hilfe moderner 3D-Laserscan-Technologie erzeugen wir ein detailliertes Abbild des Ist-Zustandes Ihrer Anlage bzw. der zu optimierenden Bereiche aus Millionen von Messpunkten und überführen diese Punktwolke in ein präzises, digitales CAD-Modell. In Kombination mit fotorealistischen 360°-Aufnahmen der Umgebung bildet die 3D-Anlagenplanung die ideale Grundlage zur zielgerichteten Optimierung einzelner Schüttguttechnik-Komponenten, Maschinen oder ganzer Teilbereiche Ihrer Anlagen.