Thermisches in-plane-Deformationssystem microDAC® TL

Der Hochpräzisions Kameraaufbau ermöglicht es zusätzlich zur Verwölbungsmessung globale und lokale Deformationsfelder mit einer Genauigkeit bis zu 50nm zu ermitteln. Als Zusatzkomponente des thermischen out-of-plane Messsystem MicroProf® TL ist es mit microDAC® TL zusätzlich möglich in-plane Verschiebungsfelder von einzelnen elektrischen Komponenten bis hin zu kompletten Baugruppen zu untersuchen. Der Hochpräzisions Kameraaufbau ermöglicht es zusätzlich zur Verwölbungsmessung globale und lokale Deformationsfelder mit einer Genauigkeit bis zu 50nm zu ermitteln. Insbesondere in Verbindung mit der numerischen Simulation ist das System sehr nützlich. Thermomechanische Materialdaten (CTE) können als Input für die Simulation ermittelt, und auch die Simulationsergebnisse können mit Hilfe der Deformationsmessung verifiziert werden. Thermisches in-plane-Deformationssystem microDAC® TL Als Zusatzkomponente des thermischen out-of-plane Messsystem MicroProf® TL ist es mit microDAC® TL zusätzlich möglich in-plane Verschiebungsfelder von einzelnen elektrischen Komponenten bis hin zu kompletten Baugruppen zu untersuchen. Der Hochpräzisions Kameraaufbau ermöglicht es zusätzlich zur Verwölbungsmessung globale und lokale Deformationsfelder mit einer Genauigkeit bis zu 50nm zu ermitteln. Insbesondere in Verbindung mit der numerischen Simulation ist das System sehr nützlich. Thermomechanische Materialdaten (CTE) können als Input für die Simulation ermittelt, und auch die Simulationsergebnisse können mit Hilfe der Deformationsmessung verifiziert werden. Prospekt download (english) Anwendungsgebiete Das Multi-Sensor-Messsystem MicroProf® TL wird zur hochaufgelösten 3D-Deformationsmessung thermisch beanspruchter Messobjekte im Mikrobereich eingesetzt. Es erfolgt im System eine automatisierte thermische Messung in Kombination des kamerabasierten Systems microDAC® TL zur in-Plane Dehnungs- und Deformationsmessung mit einem chromatischen Sensor zur Ermittlung von Höhenprofilen bzw. Höhenprofiländerungen (Verwölbungen). Ein großes Einsatzfeld des MicroProf® TL liegt im Bereich der thermomechanischen Optimierung elektronischer Systeme. Anwendungsgebiete sind Aufklärung von thermomechanischen Verformungs- und Schädigungsmechanismen Ermittlung thermischer Ausdehnungsdehnungskoeffizienten in lokalen Materialbereichen mit höchster Genauigkeit Charakterisierung von Fügeverbindungen (z. B. Löt-, Sinter- oder Klebeverbindungen) im Querschliff des Materialverbundes bzw. elektronischen Aufbaus Experimentelle Verifizierung von FE-Simulationsergebnissen zur Zuverlässigkeitsbewertung Technische Spezifikation Basissystem MicroProf® TL: Optische Oberflächenmessung bei unterschiedlichen Probentemperaturen programmierbare Temperaturregelung von -40° bis 400°C hohe Heiz- und Kühlrate Temperaturstabilität: < 1°C voll automatisiert