Laserstrukturierung

Hochpräzise Strukturierung mittels Laser Weitere Anwendungsfelder unserer Pikosekunden-Laserstrukturierung umfassen die Dünnschichtstrukturierung und die Strukturierung von Keramiken, Gläsern, Metallfolien und vieler weiterer Materialien mit sehr hohen Anforderungen an Geometrie und Formtreue. Für die Anpassung von gedruckten Dickschicht-Widerständen bieten wir sowohl Lasertrimmverfahren basierend auf der Querschnittsverringerung durch Einschneiden, aber auch das sogenannte Lasershaping an. Die Laserstrukturierung mit einem gepulsten UV-Pikosekundenlaser bietet den Vorteil der Bearbeitung mit minimierten thermischen Einflusszonen. Miniaturisierte Schaltungen Die von uns entwickelten Technologien ermöglichen die hochpräzise Strukturierung von ungebrannten, siebgedruckten Dickschichten auf LTCC-Grünfolien und die Herstellung von Mikro-Vias, sowie die Strukturierung von Schichten auf gebrannten keramischen Substraten, Wafern oder Gläsern. Die Strukturierung kann dabei schnell und flexibel an geänderte Designs angepasst und vollständig in die LTCC-Prozesskette integriert werden. Mit minimalen Strukturbreiten bis zu 10 µm wird eine Lücke zwischen dem auf wenige Materialien begrenztem Fine-Line-Siebdruck und aufwendigen lithografischen Strukturierungstechnologien geschlossen. Gleichzeitig können wir den Lagenversatz von vergrabenen Strukturen in Multilayeraufbauten auf bis zu 2,5 µm und kleiner reduzieren. Erst dadurch werden hochgradig miniaturisierte Schaltungen in LTCC ermöglicht.