Test von gehäusten Bauelementen

Obwohl die Produktionstechnologie der Bauteilgehäuse immer besser wird, ist ein Test der gehäusten Bauelemente immer noch unerlässlich. Hierbei wird zum einen der Verpackungsprozess selbst überprüft. Zum anderen werden alle Parameter kontrolliert, die vom Gehäuse beeinflusst werden. Dazu gehören insbesondere die Hochfrequenzeigenschaften. Hitest prüft mit Hilfe von Handlingsystemen oder, bei kleinen Stückzahlen, mit manuellem Handling Komponenten in verschiedensten Gehäuseformen bei Temperaturen von -85° C bis 200° C (manuell -195° C bis +300° C). Die automatischen Tests laufen als Single-Site-Test oder als Dual-Site-Test. Mögliche Gehäuseformen beim automatischen Handling sind QFP, QFN, BGA, PLCC, CLCC, SOP, DIL, ... Die Gehäusegrößen liegen im Bereich von 7x7 mm bis 28x28 mm, die Anzahl der Pins liegt zwischen 3 und 500. Beim manuellen Handling kommen noch Gehäuse für diskrete Komponenten hinzu. Je nach Ergebnis des Tests werden die Komponenten in "Pass" und "Fail" klassifiziert oder auf Wunsch in verschiedene Leistungsklassen sortiert. Test von Komponenten PDF (145,2 kB)