Im Bereich der Stanz- und Umformtechnik decken wir ein breites Spektrum an Fertigungs- und Werkzeugtechnologien ab. Dies umfasst Stanzen, Tiefziehen, Umformen, Laserschweißen, Punktschweißen, Oberflächenveredelungen durch externe Partner sowie Baugruppenmontage.
Features:
- Technologie: Stanzen, Biegen, Tiefziehen
- Produktion im Folgeverbundverfahren
- Weiterführende Fertigungsverfahren: Laserschweißen, Toxen, Clinchen, Oberflächenveredelung
- Eigener Werkzeugbau
Technische Möglichkeiten:
- Presskräfte von 30 to bis 250 to
- Max. Werkzeuglänge: 2000 mm
- Max. Bandbreite: 300 mm
- Max. Blechstärke: 4 mm
- Materialverarbeitung: Kupfer, Edelmetall, Aluminium, Stahl
Prototypen als Stanz-Laser-Nibbel Teil
Anwendungen und Märkte:
- Automotive
- Medizintechnik
- Sicherheitsindustrie
- Bremssysteme
- Aktuatorik
- Fuel stacks
Typische Anwendungen:
- Kupplungselemente
- Halteelemente
- Gehäuse
- Buchsen
- Ziehtöpfe
In unseren Schnappscheiben stecken mehr als 30 Jahre Erfahrung. Das Angebot an speziell ausgewählten Edelstahlen und Präzisionsprozessen garantiert hö...
Unter Einsatz von Schneidanlagen mit Festkörper- sowie Faserlasertechnologie sind wir in der Lage, das komplette Spektrum zur Bearbeitung von E-, NE-,...
Auf unseren modernen Stanzanlagen fertigen wir Stanzbiegeteile, Kontaktteile am Band und komplexe Stanzgitter.
Unsere Stanzautomaten und Exzenterpres...
Die IST AG MicroFlowSens-Technologie wurde für besonders schnelle Strömungsmessungen entwickelt. Durch das Membransystem wird die thermische Masse auf...
Metaq fertigt im Kundenauftrag anspruchsvolle Präzisisonsteile aus Metall. Wir bieten gratfreie Trennverfahren und umfassende Weiterbearbeitungsleistu...
Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Ve...
Vollbänder oder gestanzte Bänder werden mit unterschiedlichsten Verfahren vollflächig oder selektiv beschichtet.
Wir produzieren auf modernsten Anlag...
Wir liefern Ihnen Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, PCTF-Substarte, DCB´s und CPC´s Substrate mit Durchkontaktierung in Muster- und Serienmen...
Ob hohe Leitfähigkeit, Umformbarkeit, mechanische und elektrische Anforderungen, die Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente muss verschieden...
DE-70806 Kornwestheim
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