ThermoEP-233 ist ein elektronisches IC-Verpackungsverbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das auf Epoxidharz basiert. Je nach den Anforderungen der Benutzer kann es auf QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP und andere verschiedene Arten von Chips und Modul-Back-End-Verpackungsprozessen angewendet werden. Im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmaterialien weist es auf die Vorteile einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten EMI-Abschirmungseffizienz, eines breiten Verarbeitungsfensters und hoher mechanischer Eigenschaften hin.
ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu...
TS-10010-1 ist eine Art wärmeempfindlicher Verbundfilm, der aus einer Polyesterfolie als Substrat hergestellt wird, auf dem die wärmeempfindliche leit...
TS-10010-2 ist eine wärmeempfindliche Verbundfolie, die aus Polyesterfolie als Substrat und einer speziellen Beschichtung hergestellt wird, die bei Ra...
ThermoSG-743 verfügt sowohl über Haftung als auch über eine gute Wärmeleitfähigkeit. Die Hauptanwendung besteht darin, die Wärmeleitpaste als Füllverb...
Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Te...
Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Te...
ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeint...
Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Te...
ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoSIL-475 wird hauptsächlich zum Vergießen von LEDs, leistungselektronischen Komponenten, Leistungsantriebsmodulen, IC-intensiven Leiterplatten un...
ThermoSIL-150 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitf...
ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu...
TS-10010-1 ist eine Art wärmeempfindlicher Verbundfilm, der aus einer Polyesterfolie als Substrat hergestellt wird, auf dem die wärmeempfindliche leit...
TS-10010-2 ist eine wärmeempfindliche Verbundfolie, die aus Polyesterfolie als Substrat und einer speziellen Beschichtung hergestellt wird, die bei Ra...
ThermoSG-743 verfügt sowohl über Haftung als auch über eine gute Wärmeleitfähigkeit. Die Hauptanwendung besteht darin, die Wärmeleitpaste als Füllverb...
Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Te...
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ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeint...
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